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Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

最小输入电压

数据总线宽度

最大输入电压

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

评估套件

核心架构

最高频率

A/D转换器数量

可编程I/O数

速度等级

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

最大结点温度（Tj）

核数量

PWM通道数

I2C通道数

环境温度范围高

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
PIC32MM0064GPM064-E/MR
PIC32MM0064GPM064-E/MR
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

 DSPIC33CH256MP506T-E/MR
DSPIC33CH256MP506T-E/MR
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

 R5F1096BJSP#X0G
R5F1096BJSP#X0G
 Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

20

LSSOP

ACTIVE (Last Updated: 3 weeks ago)

FLASH

Compliant

Compliant

85 °C

32 MHz

I2C, SCI, SPI, UART

5.5 V

1.8 V

24 kB

1.5 kB

1.8 V

16 b

5.5 V

RL78

32 MHz

3

1

2

1.4 mm

7 mm

6 mm

 MAXQ1744-FBX
MAXQ1744-FBX
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 days ago)

32

Compliant

PRODUCTION (Last Updated: 4 days ago)

有

1

 MPC8540PX833LB
MPC8540PX833LB
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783

4.617712 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

含铅

 MPC885VR133
MPC885VR133
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

357

2.094208 g

BGA

Compliant

95 °C

0 °C

133 MHz

1.8 V

I2C, SPI, UART

1.9 V

1.7 V

8 kB

8 kB

32 b

133 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

无铅

 MC9S08QG8CFFE
MC9S08QG8CFFE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

QFN

FLASH

14

Compliant

8542310000

有

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

8 kB

Internal

512 B

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

64 kb

HCS08

20 MHz

12

1

8

2

1

1

1 mm

5 mm

5 mm

无

无SVHC

无铅

 MK21DN512AVMC5
MK21DN512AVMC5
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

121

MAPBGA

64

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

FLASH

切割胶带

105 °C

-40 °C

50 MHz

I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

512 kB

Internal

64 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

4

ARM

50 MHz

64

无

无SVHC

无铅

 XC912BC32CFUE8
XC912BC32CFUE8
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

PQFP

63

Compliant

EPROM, FLASH, ROM

85 °C

-40 °C

350 mW

8 MHz

5 V

SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

32 kB

External

1 kB

POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

1

8 MHz

63

无

 SPC5742PK1AMLQ9
SPC5742PK1AMLQ9
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

 S912XET256J2MAL
S912XET256J2MAL
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

91

Compliant

8542310000

有

FLASH

125 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

256 kB

External

16 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

25

100 MHz

91

无

 SPC5121YVY400B
SPC5121YVY400B
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516

5.496887 g

ROMless

147

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

400 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB

1.47 V

1.33 V

External

128 kB

DMA, WDT

32 b

无卤素

8

400 MHz

 DSP56F807PY80
DSP56F807PY80
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

160

LQFP

FLASH

32

Non-Compliant

Bulk

85 °C

-40 °C

80 MHz

3.3 V

SCI, SPI

120 kB

12 kB

16 b

不含卤素

4

80 MHz

32

含铅

 MC68302EH16C
MC68302EH16C
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132

4.463604 g

PQFP

8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

2

Compliant

SMD/SMT

70 °C

0 °C

16 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

1.1 kB

32 b

不含卤素

Coldfire

16 MHz

1

无

无SVHC

无铅

 MK82FN256VLL15
MK82FN256VLL15
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

LQFP

FLASH

66

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

150 MHz

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

256 kB

Internal

256 kB

DMA, LVD, POR, PWM

ARM

无SVHC

无铅

 S912XHY128F0VLL
S912XHY128F0VLL
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

76

Compliant

有

FLASH

105 °C

-40 °C

40 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

128 kB

External

8 kB

LCD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

16

40 MHz

76

无

 MKV10Z32VLF7
MKV10Z32VLF7
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

48

LQFP

FLASH

40

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

切割胶带

105 °C

-40 °C

75 MHz

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

32 kB

Internal

8 kB

DMA, WDT

32 b

2

ARM

75 MHz

2

16

10

1

1

1.4 mm

7 mm

7 mm

无

无SVHC

 MPC8560VT833LC
MPC8560VT833LC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver, Tin

表面贴装

783

4.543691 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

64 kB

256 kB

32 b

无卤素

RISC

833 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

无铅

 MCIMX6Q5EYM10AC
MCIMX6Q5EYM10AC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

624

1.287097 g

FCBGA

8542310000

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

105 °C

-20 °C

1 GHz

I2C, PCIe, SPI, UART, USB

3.6 V

1.65 V

256 kB

32 b

无卤素

ARM

1 GHz

1 GHz

36 V

4

2 mm

21 mm

21 mm

无

无SVHC

无铅

 S9S12G64ACLH
S9S12G64ACLH
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC9S08AC8CFJE
MC9S08AC8CFJE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

LQFP

FLASH

22

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

8 kB

Internal

768 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

40 MHz

22

无

无SVHC

 MC9S12DG128CPVE
MC9S12DG128CPVE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

91

Compliant

8542310000

有

EEPROM, FLASH

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

128 kB

Internal

8 kB

I2C, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

8

1 Mb

HCS12

25 MHz

91

8

8

1

2

1.45 mm

20 mm

20 mm

无

无SVHC

无铅

 MC9S12DG256CFUE
MC9S12DG256CFUE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

80

935.505914 mg

QFP

59

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

FLASH

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

256 kB

Internal

12 kB

16

I2C, PWM, WDT

16 b

13

2 Mb

HCS12

25 MHz

2

91

8

100 °C

8

1

85 °C

3

2.45 mm

14 mm

14 mm

无

无SVHC

无铅

 MCIMX6S1AVM08AC
MCIMX6S1AVM08AC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

624

1.25251 g

MAPBGA

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

800 MHz

1.5 V

CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB

96 kB

128 kB

32 b

ARM

800 MHz

1

 S9S08SG4E2MSC
S9S08SG4E2MSC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

FLASH

4

Compliant

有

Bulk

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

4 kB

Internal

256 B

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

40 MHz

4

无