类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

最大输出电流

工作电源电压

温度等级

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

核心架构

显示类型

边界扫描

外部数据总线宽度

USB

总线兼容性

模块/板式

[医]GPIO

闪光大小

萨塔

SPI,SPI

CAN

饱和电流

协处理器

长度

宽度

RoHS状态

无铅

900-82888-0050-000
900-82888-0050-000
Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5A992c.

8542.31.00.01

Unconfirmed

900-83489-0080-000
900-83489-0080-000
Nvidia 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DP|eDP|HDMI|MPI-DSI

9

19.6

-25

80

符合免除

5A992c.

8471.50.01.50

ARM

四核心

LPDDR4

4G

1

0

1

0

0

0

0

0

0

0

0

NVIDIA Maxwell

活跃

LCD

6

0

1

1

0

900-13448-0020-000
900-13448-0020-000
Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

0

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

NVIDIA Maxwell

DP|eDP|HDMI

Linux

Linux

-25

80

符合免除

5A992c.

8471.50.01.50

ARM

ARM Cortex A57

四核心

1430

LPDDR4

4G

1

0

0

0

0

0

0

0

活跃

LCD

4

0

0

0

0

TE0714-04-52I-7-B
TE0714-04-52I-7-B
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A50T

FPGA

16MB

Artix-7

M100PF-3AC
M100PF-3AC
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

PolarFire™

-

Board-to-Board (BTB) Socket

-

1GB

-

FPGA

-

-

MCXL-H055BBB-I
MCXL-H055BBB-I
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

-

-

-

221 Pin

-

256MB

-

FPGA

-

-

MX10-U
MX10-U
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

100 Pin

25MHz

128MB

-

FPGA

4MB (NOR)

-

MCV-X6DB
MCV-X6DB
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

MCXL-S055BC-I
MCXL-S055BC-I
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

活跃

Box

-

-

-

221 Pin

-

512MB

-

FPGA

-

-

MCV-6DB
MCV-6DB
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

M28-7BA1CI
M28-7BA1CI
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

-40°C ~ 85°C

-

-

-

454MHz

128MB

i.MX287

-

256MB (NAND)

-

SPIDERSOM L
SPIDERSOM L
Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

230 Pin

25MHz

-

-

FPGA核心

-

-

TE0714-04-42I-7-L
TE0714-04-42I-7-L
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A35T

FPGA

16MB

Artix-7

TE0820-05-2BE21ML
TE0820-05-2BE21ML
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C

TE0820

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Pin(s)

-

2GB

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5

MPU核心

128MB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

TE0720-03-1QFA
TE0720-03-1QFA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

Obsolete

-

TE0720

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

B2B

-

1GB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7020)

CC-WMX-ZC6D-L1
CC-WMX-ZC6D-L1
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Digi

45 mm x 40 mm

+ 85 C

- 40 C

Box

活跃

*

512 MB

TE0714-04-42I-7-B
TE0714-04-42I-7-B
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A35T

FPGA

16MB

Artix-7

TE0712-02-72C06-M
TE0712-02-72C06-M
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

-

FPGA核心

32MB

-

TE0820-05-5DR21MA
TE0820-05-5DR21MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

活跃

Bulk

-

TE0820

-

-

-

2GB

-

MPU核心

128MB

-

20-101-0508
20-101-0508
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

Module

-40°C~70°C

2000

RabbitCore RCM3000

1.85 x 2.73 47mmx69mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17

70°C

-40°C

30MHz

150mA

3.45V

Serial

30MHz

128KB

Rabbit 3000

MPU核心

256KB

符合RoHS标准

无铅

DC-ME-01T-NS
DC-ME-01T-NS
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

-40°C~85°C

Bulk

2008

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

无铅

DC-ME-01T-PS-50
DC-ME-01T-PS-50
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

-40°C~85°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Discontinued

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

55MHz

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

DC-ME-01T-MF-VS
DC-ME-01T-MF-VS
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1 Weeks

Module

-40°C~85°C

Bulk

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

LPC47M182-NW
LPC47M182-NW
SMSC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

Transferred

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

QFP

14 X 20 MM, 2.70 MM HEIGHT, LEAD FREE, QFP-128

14.318 MHz

21

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP128,.67X.93,20

RECTANGULAR

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

128

R-PQFP-G128

不合格

COMMERCIAL

15 mA

3.4 mm

4

NO

4

LPC

3

20 mm

14 mm

STIH207-BKB
STIH207-BKB
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1