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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	引脚数	质量	Case/Package						包装	终端	最高工作温度	最小工作温度	最大功率耗散	频率	工作电源电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	内存大小	比特数	周边设备	访问时间	数据总线宽度	无卤素	定时器/计数器的数量	密度	核心架构	最高频率	可编程I/O数	UART 通道数	ADC通道数量	最大I/O电压	核数量	PWM通道数	通用输入输出数量	高度	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	无铅
MC9S12E256CPVE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	FLASH	90	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			85 °C	-40 °C		25 MHz	5 V	EBI/EMI, I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.97 V	256 kB	Internal	16 kB		I2C, POR, PWM, WDT		16 b		12		HCS12	50 MHz	92					6					无	无SVHC	无铅
MC9S08PL32CLD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44	LQFP	Compliant			FLASH			85 °C	-40 °C		20 MHz		I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	32 kB		4 kB				8 b		6		S08	20 MHz	37										无
LX2160SE72232B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000
MPC860TZQ50D4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	357	2.1737 g	BGA		Bulk		95 °C	0 °C		50 MHz	3.3 V		3.465 V	2 V		8 B			50 µs	32 b	无卤素			PowerPC	50 MHz				3.3 V	1						无	无SVHC	含铅
CP7270BT	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MPC8358VRAGDGA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	668	5.976306 g	BGA		Compliant			105 °C	0 °C		400 MHz	1.2 V		1.26 V	1.14 V							32 b	无卤素				400 MHz					1
MPC8270ZUUPEA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	480	10.627187 g	Compliant			8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|85	Bulk		105 °C	0 °C		450 MHz			1.6 V	1.45 V	32 kB		64 kB				32 b	无卤素				450 MHz				3.3 V	1						无	无SVHC	含铅
MPC8270VVUPEA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	480	10.25561 g	BGA	ROM			Compliant			105 °C	0 °C		450 MHz		Ethernet, PCI, USB	1.6 V	1.45 V	16 kB		64 kB	32			32 b					450 MHz				3.3 V	1							无SVHC	无铅
MC9S08SH4CTJ	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	20		TSSOP	FLASH	17	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			85 °C	-40 °C		40 MHz		I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	4 kB	Internal	256 B		I2C, LVD, POR, PWM, WDT		8 b		1		S08	40 MHz	17		12			4					无	无SVHC
MC9S08QD4MSC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8		SOIC	FLASH	6	Compliant	有				125 °C	-40 °C		16 MHz			5.5 V	2.7 V	4 kB	Internal	256 B		LVD, POR, PWM, WDT		8 b		3		S08	8 MHz	6		4			3		1.5 mm	5 mm	4 mm	无	无SVHC
LPC1764FBD100	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100	LQFP	70	Compliant					SMD/SMT	85 °C	-40 °C		100 MHz		CAN, I2C, SPI, SSP, UART	3.6 V	2.4 V	128 kB		32 kB		DMA				4	1 Mb				4	8			6	70					无SVHC
S912XET256BVAA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Compliant
MC908JK3ECDWE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	20	SOIC	FLASH	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000					85 °C	-40 °C		8 MHz	5 V		5.5 V	2.7 V	4 kB	External	128 B	8	LVD, POR, PWM	8 µs	8 b	无卤素	2		HC08	8 MHz	26		12								无	无SVHC	无铅
MPC8245LZU333D	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352	9.246991 g		Compliant		Bulk		105 °C	0 °C		333 MHz	2.2 V	PCI, UART	3.3 V	1.9 V	16 kB		2 GB	32		333 µs	32 b	不含卤素	16		PowerPC	333 MHz					1						无		含铅
HD64F3334YF16	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S912XD256F1CAAR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				PQFP	FLASH	Compliant	8542310000	有		Tape & Reel		85 °C	-40 °C				CAN, I2C, SCI, SPI			256 kB		14 kB				16 b	无卤素	12			80 MHz	59										无
MK26FN2M0VLQ18	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		144		LQFP	FLASH	100	Compliant	8542310000				105 °C	-40 °C		180 MHz		CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	1.71 V	2 MB	Internal	256 kB		DMA, LVD, POR, PWM, WDT						ARM													无SVHC
MC9S08AC96CLKE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	80		LQFP	FLASH	69	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			85 °C	-40 °C		40 MHz	5 V	I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	96 kB	Internal	6 kB		I2C, LVD, POR, PWM, WDT		8 b	无卤素	8	768 kb	S08	40 MHz	10					14					无	无SVHC	无铅
LPC1853JET256,551	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256			FLASH	164	Compliant	有				105 °C	-40 °C	1.5 W	180 MHz	3.3 V	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB	3.6 V	2.4 V	512 kB	Internal	136 kB		Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT		32 b		6		ARM	180 MHz	164		8								无
MPC860ENZQ50D4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Silver, Tin	表面贴装	357	2.1737 g	BGA		Bulk		95 °C	0 °C		50 MHz			3.3 V	2 V	8 kB		8 kB				32 b				PowerPC	50 MHz				3.3 V	1						无	无SVHC	含铅
MCIMX27VJP4A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	404	642.740388 mg	MAPBGA	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	L1 Cache, ROM, SRAM	Compliant			85 °C	-20 °C		400 MHz		I2C, SPI, UART	1.52 V	1.38 V		45 kB	32			32 b	无卤素	8		ARM	400 MHz				3.3 V	1						无	无SVHC	无铅
S9S08EL32F1MTJR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	20		TSSOP	FLASH	16	Compliant	有		Tape & Reel		125 °C	-40 °C		40 MHz		I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	32 kB	External	1 kB		LVD, POR, PWM, WDT		8 b	无卤素	6		S08	40 MHz	22										无
MC908JL8CDWE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	28	SOIC	Compliant			FLASH			85 °C	-40 °C		8 MHz	5 V	SCI	5.5 V	2.7 V	8 kB	Internal	256 B	8	LVD, POR, PWM		8 b		4		HC08	8 MHz	23		12								无	无SVHC	无铅
MPC8270CVVQLDA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	480	10.25561 g	BGA		Compliant			105 °C	-40 °C		333 MHz			1.6 V	1.45 V		16 kB				32 b	无卤素				333 MHz					1						无	无SVHC	无铅
S9S12ZVLS3F0MFMR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	QFN	Compliant