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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
PZ3128-S15BP-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TFQFP,	59 MHz	80						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			14 mm	14 mm
PAL20L10ANC	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	DIP	DIP, DIP24,.3	8	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	e0	无		锡铅	ACTIVE LOW OUTPUT	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-PDIP-T24	10	不合格	商业扩展	30 ns	PAL-TYPE	20	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	5.08 mm	OT PLD	COMBINATORIAL			12		40	31.915 mm	7.62 mm
PAL20L10ANC	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	DIP,	8	75 °C	e0			锡铅	ACTIVE LOW OUTPUT	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T24			商业扩展	30 ns			12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	5.08 mm	OT PLD	COMBINATORIAL			12			31.915 mm	7.62 mm
PZ5064C7BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	105 MHz	3	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Transferred	XILINX INC	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G100	64	不合格	COMMERCIAL	9.5 ns	PAL/PLA-TYPE	68	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O		EE PLD		64	YES	2	YES		14 mm	14 mm
PZ5064C7BP	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	105 MHz	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP	TFQFP,					64 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		100	S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	9.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			14 mm	14 mm
XC9536F-10VQG44I	AMD Xilinx	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,	67 MHz	3	34	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V	4.5 V	5 V	有	e3			Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	44	S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	MACROCELL						10 mm	10 mm
PZ5064N10A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	XILINX INC	80 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Transferred	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44	32	不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD		64	YES	2	YES		16.585 mm	16.585 mm
PZ5064CS7BC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	105 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY					64 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	9 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PLUS20L8-7A	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	Transferred	无	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	飞利浦半导体	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28	8	不合格	COMMERCIAL	7.5 ns	PAL-TYPE	20			OT PLD	COMBINATORIAL					64
EPM9560GI280-15	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	280	无	Transferred	ALTERA CORP	PGA	PGA, PGA280,19X19	117.6 MHz	1	216	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA280,19X19	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	e0	无	3A991.D	锡铅	560 MACROCELLS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION - 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	compliant		280	S-CPGA-P280		不合格	INDUSTRIAL	16.6 ns			0 DEDICATED INPUTS, 216 I/O	5.08 mm	EE PLD	MACROCELL	560	YES		YES		49.78 mm	49.78 mm
XC2C32-4CPG56C	AMD Xilinx	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	XILINX INC	BGA	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56	3	33	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	真正的数字设计技术	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	unknown	30	56	S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	4 ns			1 DEDICATED INPUTS, 33 I/O	1.35 mm	闪存 PLD	MACROCELL	32	YES	1	YES		6 mm	6 mm
PALCE22V10-10PC	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	DIP	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	76.9 MHz	10	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		24	R-PDIP-T24	10	不合格	商业扩展	10 ns	PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	4.826 mm	闪存 PLD	MACROCELL			11		132	30.099 mm	7.62 mm
PZ3032AS7A44-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	80 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	LPCC	QCCJ,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3032AS6BC-T	AMD Xilinx	数据表	318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	111 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	8 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3032AS6BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	111 MHz	32					32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	8 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
XH95216-7HQG208C	AMD	数据表	171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e3			哑光锡			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XC7236-30PC44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-44	25 MHz	3	30	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	e0			锡铅	36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	44	S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	48 ns			2 DEDICATED INPUTS, 30 I/O	4.57 mm	OT PLD	MACROCELL	36	NO	2	NO		16.5862 mm	16.5862 mm
XH95144-10PQ160I	AMD	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e0			锡铅			QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XH95144-10PQ160I	AMD Xilinx	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XCR3384XL-7.5CS280I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	无	e0	无	3A991.D	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XC9572F-15PQ100C	AMD Xilinx	数据表	255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-100	56 MHz	3	72	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	15 ns			0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O	3.4 mm	闪存 PLD	MACROCELL	72	YES		NO		20 mm	14 mm
EPF8452LI84-3	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ALTERA CORP	LCC	QCCJ,					LABS WITH FASTTRACK INTERCONNECT; 452 FLIP FLOPS; 336 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL				4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	REGISTERED			4			29.3116 mm	29.3116 mm
PZ5064I10A68	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	3	e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	NO	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD		64	NO		NO
PZ5064I10A68	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD		64	NO		NO
PZ5064I10A68	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	LCC	PEDESTAL, PLASTIC, SOT-188-3, LCC-68	77 MHz	48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS						8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 48 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			24.2316 mm	24.2316 mm