类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

闪光大小

长度

宽度

XCVC1702-2MSEVSVA1596
XCVC1702-2MSEVSVA1596
AMD 数据表

653 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Tray

活跃

*

AGFA006R24C3E4X
AGFA006R24C3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

MPFS460TS-FCG1152IPP
MPFS460TS-FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

MPFS460T-1FCG1152EPP
MPFS460T-1FCG1152EPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

XCVM2502-1MSIVSVC2197
XCVM2502-1MSIVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

800 mV

XCVP1202-1MSEVSVC2197
XCVP1202-1MSEVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

800 mV

XCVM1302-1LSIVFVB1369
XCVM1302-1LSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

700 mV

XCVM1502-2MLEVFVB1369
XCVM1502-2MLEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

800 mV

XCVM2202-1MLIVSVC2197
XCVM2202-1MLIVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

800 mV

XCVM1502-2MSIVFVB1369
XCVM1502-2MSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

800 mV

XCVM1302-2HSIVSVD1760
XCVM1302-2HSIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

+ 110 C

- 40 C

402

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

880 mV

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCVM1402-2MLIVSVF1369
XCVM1402-2MLIVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

800 mV

5ASXMB5E4F31I5N
5ASXMB5E4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXMB5E4F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

网格排列

FBGA-896

5.28

MCU - 208, FPGA - 250

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B896

250

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5CSXFC5D6F31C6N
5CSXFC5D6F31C6N
ALTERA 数据表

2295 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

MCU - 181, FPGA - 288

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

31 mm

31 mm

5CSEBA6U19A7N
5CSEBA6U19A7N
ALTERA 数据表

2760 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSEBA6

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

5CSEBA2U23I7LN
5CSEBA2U23I7LN
ALTERA 数据表

2075 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

5ASXBB5D4F35C5N
5ASXBB5D4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

MCU - 208, FPGA - 385

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

5ASXBB5

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 462K Logic Elements

--

5CSXFC6C6U23A7N
5CSXFC6C6U23A7N
ALTERA 数据表

2640 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSXFC6

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

XC7Z045-2FF900I
XC7Z045-2FF900I
AMD 数据表

598 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z045

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

XCZU5EV-2SFVC784I
XCZU5EV-2SFVC784I
AMD 数据表

743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU5

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

XAZU2EG-1SFVC784Q
XAZU2EG-1SFVC784Q
AMD 数据表

974 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

128

Tray

XAZU2

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 1.2GHz

1.2MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

AGFB027R31C3I3E
AGFB027R31C3I3E
Intel 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XC7Z030-3SBG485E
XC7Z030-3SBG485E
AMD 数据表

2756 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

130

Tray

XC7Z030

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

AGFB022R24C3E3E
AGFB022R24C3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCVC1802-2LLEVSVA2197
XCVC1802-2LLEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD 赛灵思

770

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-