类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 闪光大小 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVC1702-2MSEVSVA1596 | AMD | 数据表 | 653 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | Tray | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460TS-FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460T-1FCG1152EPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2502-1MSIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1202-1MSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LSIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 700 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-1MLIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2HSIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | + 110 C | - 40 C | 402 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 880 mV | 800MHz, 1.65GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MLIVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXMB5E4F31I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5ASXMB5E4F31I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 网格排列 | FBGA-896 | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 250 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.1 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXMB5 | S-PBGA-B896 | 250 | INDUSTRIAL | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 250 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||
![]() | 5CSXFC5D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | 2295 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSXFC5D6F31C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | MCU - 181, FPGA - 288 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CSXFC5 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U19A7N | ALTERA | 数据表 | 2760 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | MCU - 151, FPGA - 66 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | 活跃 | 5CSEBA6 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 110K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U23I7LN | ALTERA | 数据表 | 2075 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXBB5D4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | MCU - 208, FPGA - 385 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria V SX | 活跃 | 5ASXBB5 | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC6C6U23A7N | ALTERA | 数据表 | 2640 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | 活跃 | 5CSXFC6 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 110K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FF900I | AMD | 数据表 | 598 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-2SFVC784I | AMD | 数据表 | 743 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU5 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU2EG-1SFVC784Q | AMD | 数据表 | 974 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 128 | Tray | XAZU2 | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 1.2GHz | 1.2MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R31C3I3E | Intel | 数据表 | 710 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-3SBG485E | AMD | 数据表 | 2756 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R24C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2LLEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD 赛灵思 | 770 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - |
XCVC1702-2MSEVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
162,990.034025
AGFA006R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460TS-FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460T-1FCG1152EPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2502-1MSIVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1202-1MSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1LSIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MLEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-1MLIVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MSIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2HSIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2MLIVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXMB5E4F31I5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC5D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,002.143343
5CSEBA6U19A7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,990.328692
5CSEBA2U23I7LN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,313.754721
5ASXBB5D4F35C5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC6C6U23A7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,139.175694
XC7Z045-2FF900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
27,128.635947
XCZU5EV-2SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,110.351819
XAZU2EG-1SFVC784Q
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,898.795475
AGFB027R31C3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
166,727.647616
XC7Z030-3SBG485E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,533.224513
AGFB022R24C3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2LLEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
