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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量																厂商																															操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	功率(瓦特)	HTS代码	子类别	额定功率	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	箱码（公制）	箱码（英制）	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	产品类别	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	逻辑块数量
10AS027H4F34I3LG	ALTERA	数据表	542 In Stock	1: ¥14,521.904440 10: ¥14,044.395008 25: ¥13,946.767639 50: ¥13,849.818905 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB	965287	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC		2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H4F34I3LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43						200 V	Compliant	384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		1 %		活跃		SMD/SMT			210 kΩ		155 °C	-55 °C	厚膜			8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	1 W	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	384	不合格	3246	1218		0.9 V	INDUSTRIAL	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384		3.65 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA				FPGA - 270K Logic Elements		270000	2 Core	--		SoC FPGA	550 µm		3.2 mm	4.6 mm
10AS032E4F29I3SG	ALTERA	数据表	929 In Stock	1: ¥10,364.095917 10: ¥10,023.303594 25: ¥9,953.628199 50: ¥9,884.437141 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-780	YES	780	SMD/SMT	40000 LAB	964848	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB		-	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS032E4F29I3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.45						360	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	320000 LE	1	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃												8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B780	360	不合格				0.9 V	INDUSTRIAL	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360		3.35 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA				FPGA - 320K Logic Elements		320000	2 Core	--		SoC FPGA			29 mm	29 mm
10AS027H4F35I3SG	ALTERA	数据表	502 In Stock	1: ¥11,615.479533 10: ¥11,233.539203 25: ¥11,155.451039 50: ¥11,077.905699 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	SMD/SMT	33750 LAB	965052	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB		-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H4F35I3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43						384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃												8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	384	不合格				0.9 V	INDUSTRIAL	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384		3.5 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA				FPGA - 270K Logic Elements		270000	2 Core	--		SoC FPGA			35 mm	35 mm
10AS027E1F27I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 year ago)	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	PRODUCTION (Last Updated: 1 year ago)	240	Non-Compliant	27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	10AS027E1F27I1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation		Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.64				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key												8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B672							INDUSTRIAL	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			3.25 mm	现场可编程门阵列						FPGA - 270K Logic Elements				--								27 mm	27 mm
AGID023R18A1E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0402 (1005 metric)	-	Intel	ATC / KYOCERA AVX	UBR	Details	480	Tray	活跃							0402	1005	+ 125 C	0.000053 oz	- 40 C	1000	KYOCERA AVX	0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	504L		1 %						Ultra-Boardband Resistor						高频率			Resistors									SMD/SMT									1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						High Frequency/RF Resistors				FPGA - 2.3M Logic Elements				-				High Frequency/RF Resistors		0.5 mm		1 mm	05 mm
XCVP1502-1LSEVSVA3340	AMD	数据表	733 In Stock	1: ¥189,615.711186 10: ¥183,380.765170 25: ¥182,106.023010 50: ¥180,840.142015 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3340-BFBGA	3340-BGA (55x55)	AMD	Panjit	Details	活跃	Tray	486							0.040283 oz	1250	Panjit	0°C ~ 100°C (TJ)	弹药包	Versal® Premium																	Diodes & Rectifiers		Si																400MHz, 1GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Schottky Diodes & Rectifiers				Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells				-				Schottky Diodes & Rectifiers
5CSEBA4U23C7SN	ALTERA	数据表	2695 In Stock	1: ¥964.197212 10: ¥909.620013 100: ¥858.132087 500: ¥809.558575 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Box	672-FBGA	672-UBGA (23x23)	580 g		Compliant	MCU - 181, FPGA - 145					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE				活跃																															800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										FPGA - 40K Logic Elements				--										Unknown
5ASTMD3E3F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896			MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASTMD3E3F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST			e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASTMD3		S-PBGA-B896	540	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列						FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--								31 mm	31 mm
5ASTFD5K3F40I5NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	MCU - 208, FPGA - 540								-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST				Obsolete																					5ASTFD5										800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										FPGA - 462K Logic Elements				--
XCZU43DR-L2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思				Amphenol	Non-Illuminated	Amphenol Nexus Technologies	Details	366	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		NX300																	Switches																		533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						按钮开关				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-		-		按钮开关
XCZU47DR-1FSVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	Honeywell	Details	366	Tray	活跃							1	Honeywell	Non-Illuminated	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																	Switches																		500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						限位开关				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-		-		限位开关
XCVC1502-2LSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						2 oz	1	TE Connectivity		测量专业					Bulk	R60D																	Sensors																															线性位移传感器												线性位移传感器
XCVC1902-1MLIVSVA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD 赛灵思	活跃							1	施耐德电气	Telemecanique	Details	770	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		XUB																	Sensors																		600MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells				-				接近传感器
XCVC1902-2MSIVIVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思				+ 155 C	- 55 C	400	PCB 安装	EPCOS / TDK	EPCOS / TDK	Details	500	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	B58100		2 %						NTC	1.465 kOhms								Thermistors	60 mW								Radial									600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						NTC热敏电阻				Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells				-				NTC热敏电阻	11 mm	12 mm		12.6 mm	15 mm
XCVM1502-2MSEVFVC1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1									Glenair	Glenair		+ 110 C	0 C																				MIL-Spec / MIL-Type															800 mV																矩形MIL规格连接器												矩形MIL规格连接器
XCVM1402-2LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C		0 C																							Circular Connectors															700 mV																军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVM1302-2LLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C		0 C																							SOC - Systems on a Chip															700 mV																System-On-Modules - SOM												Glenair
XCVM1502-2LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C		0 C																							Circular Connectors															700 mV																军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVC1502-1LLIVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C		- 40 C																							Circular Connectors															700 mV																军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVC1502-2LSEVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1									Glenair	Glenair		+ 110 C	0 C																				MIL-Spec / MIL-Type															700 mV																矩形MIL规格连接器												矩形MIL规格连接器
XCVC1502-2MLIVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1									Glenair	Glenair		+ 110 C	- 40 C																				Circular Connectors															800 mV																军规圆形连接器												军规圆形连接器
XCVM1502-2LLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C		0 C																							Circular Connectors															700 mV																军规圆形连接器												军规圆形连接器
5CSEBA5U19C7N	ALTERA	数据表	2486 In Stock	1: ¥1,370.096534 10: ¥1,292.543897 100: ¥1,219.381036 500: ¥1,150.359464 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	5.55				MIL-DTL-38999	Glenair	Glenair	MCU - 151, FPGA - 66	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U19C7N		FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE				活跃							85 °C	0 °C					Circular Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5		S-PBGA-B484	66	不合格			1.13 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	556.3 kB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列	85000	军规圆形连接器	800 MHz	32075	7	FPGA - 85K Logic Elements		85000		--	Connectors			军规圆形连接器				19 mm	19 mm
AGFB023R25A3E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0805 (2012 Metric)	0805	KOA Speer Electronics, Inc.						Tape & Reel (TR)	RN732A	Obsolete	480		-55°C ~ 155°C		RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±1%			2		±50ppm/°C		505 Ohms				Thin Film		0.1W, 1/10W																				1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA										FPGA - 2.3M Logic Elements				-			Moisture Resistant				0.024 (0.60mm)
AGFD019R25A2E4F	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Molex						Bulk	110267	活跃	480		0°C ~ 100°C (TJ)		*																																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA										FPGA - 1.9M Logic Elements				-