类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 铅直径 | 电感,电感 | 测试频率 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 极数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 驱动电平 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 工作温度范围 | 等效串联电阻 | 输出格式 | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 芯类型 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 饱和电流 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS016E3F27E2SG | ALTERA | 数据表 | 600 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.96 | 有 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 9.819566 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964690 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016E3F27E2SG | BGA | Tray | Arria 10 SX 160 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | - | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 160000 | 2 Core | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H2F34I1HG | ALTERA | 数据表 | 633 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1152-BBGA, FCBGA | - | Aluminum | 1152-FBGA (35x35) | Thermoplastic | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | - | Bulk | Metal | D38999/26FC | Discontinued at Digi-Key | Copper Alloy | Gold | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 480000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 60000 LAB | 964982 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS048H2F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.68 | -65°C ~ 200°C | Tray | Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS | 活跃 | Crimp | Plug, Female Sockets | 22 | Silver | Military | Threaded | SOC - Systems on a Chip | D | Shielded | 抗环境干扰 | unknown | 5A | Nickel | 13-35 | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | C | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 480K Logic Elements | 2 Core | -- | 自锁 | SoC FPGA | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 活跃 | -10 - 55 | 6.6 | 有 | 380 - 480 | Other | Grey | 10 | Other | Other | 1.5 | 无 | 无 | 有 | Other | 366 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 50 - 60 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 1.5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVD1760E | AMD | 数据表 | 807 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2E3VAA | Intel | 数据表 | 754 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LLINBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2.5 mm x 2 mm | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | 活跃 | Details | CTS电子元件 | CTS | 2.97 V | 3000 | - 40 C | 3.63 V | + 85 C | 316 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | MouseReel | 625 | Oscillators | 3.6864 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 15 pF | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | HCMOS | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1 mm | 2.5 mm | 2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2.5 mm x 2 mm | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | 活跃 | + 70 C | 3.3 V | - 20 C | 3000 | 3.3 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 424 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 625 | Oscillators | 30 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 15 pF | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1 mm | 2.5 mm | 2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MLINFVB1369 | AMD | 数据表 | 996 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | N | 478 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 断路器 | Hook Terminal | Toggle | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | 2 Pole | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | 电路保护器 | 断路器 | 32.53 mm | 45.21 mm | 39.67 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLEVSVA1596 | AMD | 数据表 | 936 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | AMD | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | AIRPAX | 500 | Tray | 活跃 | + 85 C | 3.174657 oz | - 40 C | 3 | IAL/IDL/IML/IUL | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | Stud | Handle | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | 1 Pole | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 磁性断路器 | - | 断路器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-1SBVA484I | AMD | 数据表 | 2234 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 活跃 | + 85 C | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 82 | Tray | XCZU3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 断路器 | Push-On | Toggle | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | 2 Pole | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | 断路器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVB1517I | AMD | 数据表 | 823 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | TE Connectivity / AMP | TE Connectivity | 5000 | 644 | Tray | XCZU19 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Wire & Cable Management | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Wire Labels & Markers | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | Wire Labels & Markers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2502-1LSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 100 V | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 6-1879134-0 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | MouseReel | RN73 | 0.1 % | 10 PPM / C | 贴片大功率精密电阻器 | 41.2 kOhms | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | Thin Film | SMD/SMT | 700 mV | 薄膜电阻器 | - 55 C to + 155 C | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | + 60 C | 0.001764 oz | - 10 C | 1000 | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | MouseReel | 445 | 30 PPM | SMD石英 | Crystals | 24.576 MHz | SMD/SMT | 800 mV | 12 pF | 100 uW | Crystals | 40 Ohms | Crystals | 1.35 mm | 5 mm | 3.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | 1294 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cornell Dubilier - CDE | Details | + 100 C | 0 C | 100 | Cornell Dubilier | Bulk | 381LR | 220 uF | Capacitors | 800 mV | 电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-1LLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PCB 安装 | Bourns | J.W. Miller | 5 mOhms | Details | 24.3 A | + 200 C | 1.404962 oz | - 55 C | 50 | Tray | 2300HT | 15 % | Standard | Toroidal | 大电流 | Inductors, Chokes & Coils | Unshielded | Radial | 700 mV | 0.56 in | 0.066 in | 8.2 uH | 1 kHz | 固定电感器 | Toroidal | 功率感应器 | Power Inductors - Leaded | 32.512 mm | 16.51 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-1MSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | + 85 C | 0.091712 oz | - 40 C | 1500 | B41821A7687M000 | EPCOS / TDK | 35 VDC | EPCOS / TDK | Bulk | B41821 | 20 % | 680 uF | Capacitors | Radial | 800 mV | 电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Radial Leaded | 10 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9780 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 43 mOhms | 4.1 A | AEC-Q200 | + 155 C | - 40 C | 500 | PCB 安装 | TT Electronics | BI Technologies / TT Electronics | Reel | HA78 | 20 % | Standard | Wirewound | Inductors, Chokes & Coils | Shielded | SMD/SMT | 700 mV | 22 uH | 1 kHz | 固定电感器 | 功率感应器 | 3.6 A | Power Inductors - SMD | 8 mm | 12.5 mm | 12.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1MSEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 mm x 5 mm | 3 V | SMD/SMT | CB3LV-5I-37.1250-T CB3LV-5I-37M125000 960-0009-0352FT | CTS | CTS电子元件 | Details | 55 % | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 1000 | CB3LV | Oscillators | 20 mA | 37.125 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 800 mV | 50 pF | 标准振荡器 | HCMOS, TTL | 标准时钟振荡器 | 1.8 mm | 7 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-3HSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 350 C | 1.807791 oz | - 55 C | 1 | 底座安装 | Vishay | Vishay / Huntington | Details | Bulk | FSOTXX 平坦部 | 5 % | 30 PPM / C | 75 Ohms | Resistors | 55 W | Wirewound | Screw | 880 mV | 绕线电阻 | - 55 C to + 350 C | 扁平管状电阻器 | Coated Resistors, Silicone Coated | Wirewound Resistors - Chassis Mount | 14.3 mm | 89 mm | 30 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AEC-Q200 | 150 V | 2010 | 5025 | + 125 C | 0.001199 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | Details | Welwyn Components / TT Electronics | TT Electronics | Reel | PCF | 0.1 % | 25 PPM / C | 10.5 Ohms | Resistors | 330 mW (1/3 W) | Thin Film | 800 mV | 薄膜电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.65 mm | 4.9 mm | 2.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVP1202-2HSIVSQA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 55 C | 800 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | 100 V | 0805 | 2012 | + 155 C | 0.000234 oz | Reel | CR | 5 % | 100 PPM / C | 8.2 kOhms | 高可靠性 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 880 mV | 厚膜电阻器 | 高可靠性厚膜电阻器 | - | Thick Film Resistors - SMD | 0.6 mm | 2 mm | 1.25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVH1542-2LSELSVA4737 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVH1542-2MSEVSVA3697 | Xilinx | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVH1582-2LSELSVA4737 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVH1782-2LSELSVA4737 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA |
10AS016E3F27E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,701.226233
10AS048H2F34I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
32,616.322002
XCZU48DR-1FFVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-2FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
71,343.299725
AGFB022R31C2E3VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
160,071.929876
XCVM1302-1LLINBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MLINFVB1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
75,676.361028
XCVE1752-2MLEVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
149,781.395362
XCZU3CG-1SBVA484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,535.603899
XCZU19EG-2FFVB1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
54,272.855884
XCVM2502-1LSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2202-1MSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-1MSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2202-1LLISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-1MSISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9780
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-1MSEVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2202-3HSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-1MSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVP1202-2HSIVSQA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVH1542-2LSELSVA4737
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVH1542-2MSEVSVA3697
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVH1582-2LSELSVA4737
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVH1782-2LSELSVA4737
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
