类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

温度系数

电阻

组成

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

EEPROM 大小

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

10AS016E4F27I3LG
10AS016E4F27I3LG
ALTERA 数据表

707 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

YES

0805

672

Obsolete

240

Non-Compliant

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

KOA Speer Electronics, Inc.

964721

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS016E4F27I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

Tape & Reel (TR)

RN732A

-55°C ~ 155°C

Tray

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.1%

活跃

2

±5ppm/°C

56 kOhms

Thin Film

0.1W, 1/10W

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

Moisture Resistant

SoC FPGA

0.024 (0.60mm)

27 mm

27 mm

MCIMX7S3DVK08SB
MCIMX7S3DVK08SB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

C&K

Bulk

Obsolete

-

XCVE1752-1MSIVSVA1596
XCVE1752-1MSIVSVA1596
AMD 数据表

938 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

AMD

500

Tray

活跃

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

-

XCVM1402-2MSIVSVF1369
XCVM1402-2MSIVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

AGFA027R24C3E4X
AGFA027R24C3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

AGFB014R24C3I3E
AGFB014R24C3I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

XCZU5EG-1FBVB900E
XCZU5EG-1FBVB900E
AMD 数据表

575 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

活跃

204

Tray

XCZU5

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

XQZU59DR-L1FSRF1760I
XQZU59DR-L1FSRF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

1

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA

XQZU58DR-1FFQE1156I
XQZU58DR-1FFQE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA

AGFA014R24C3E3V
AGFA014R24C3E3V
Intel 数据表

509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

XCZU5EG-2SFVC784I
XCZU5EG-2SFVC784I
AMD 数据表

579 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

活跃

252

Tray

XCZU5

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

AGFA022R31C2E2VAA
AGFA022R31C2E2VAA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

720

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XC7Z030-2FF676I
XC7Z030-2FF676I
AMD 数据表

593 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

活跃

130

Tray

XC7Z030

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

CY8C4147LQS-S273T
CY8C4147LQS-S273T
Infineon 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Wettable Flank

40-UFQFN Exposed Pad

40-QFN (6x6)

Infineon Technologies

CY8C4147

A/D 16x10b, 20x12b SAR

活跃

2500

Infineon

Infineon Technologies

Details

34

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 105°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100

SOC - Systems on a Chip

External, Internal

24MHz

16K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

FLASH

32-Bit

128KB (128K x 8)

FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

XQVP1202-2MLIVSQA2785
XQVP1202-2MLIVSQA2785
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

1

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-2MSESFVA784
XCVE2302-2MSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

1

0 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2002-2MLESFVA784
XCVE2002-2MLESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-1LSIVSQA2197
XQVC1902-1LSIVSQA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVM1802-2MSIVFQC1760
XQVM1802-2MSIVFQC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2MSIVSVA1596
XCVE1752-2MSIVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVP1202-1LLIVSQA2197
XQVP1202-1LLIVSQA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2102-2MSISFVA784
XCVE2102-2MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1802-1MLIVIQA1596
XQVC1802-1MLIVIQA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-2MSEVSVG1369
XCVC1702-2MSEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-1MSEVSVA2197
XCVE1752-1MSEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA