category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC4VFX40-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	1: ¥8,424.956669 10: ¥8,147.927147 25: ¥8,091.288126 50: ¥8,035.042833 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V				324kB						现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	10									3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES						250	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz		250			现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	4			17344	0.76 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA7F31C7N	Intel	数据表	2720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES						480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V							488			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480										2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
10CX105YF780E6G	Intel	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						284	0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780						0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780														现场可编程门阵列	104000	8641536		38000															符合RoHS标准
AGLP030V2-VQG128	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VTQFP	YES	128-VTQFP (14x14)	128	1.14 V	0 C	+ 70 C	90	IGLOO PLUS	有	微芯片技术	892.86 MHz	SMD/SMT	1.575 V	Tray	AGLP030	活跃	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLP030V2-VQG128	160 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.59				Details	101 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP030V2									8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明		0.4 mm	compliant				S-PQFP-G128	101	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL		16 uA		101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000	STD			792	792	30000			14 mm	14 mm
M2GL010-VF256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	1.2 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	有	119	IGLOO2	Tray	M2GL010	活跃	1.2 V	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL010-VF256	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	138 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL010									8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER						1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	933888			STD							14 mm	14 mm
LFE2-12E-7QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	LFE2-12	208		131	不合格	1.2V			30.6kB		27.6kB	420MHz					现场可编程门阵列	12000	226304		1500					0.304 ns					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6VCX75T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	697 In Stock	1: ¥4,142.640778 10: ¥3,908.151674 100: ¥3,686.935542 500: ¥3,478.241079 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				360		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VCX75T	784		360	不合格	1V				702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	1			93120							29mm	29mm			ROHS3 Compliant
M1A3P600L-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.26 V	Tray	M1A3P600	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	30	70 °C	无	M1A3P600L-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23			0 to 70 °C	Tray		M1A3P600L	e0						锡铅银		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL				97	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	1			13824	13824		600000	1.05 mm	13 mm	13 mm
EPF6016AQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V					133MHz		171			可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
EP3SE260F1152I4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz		744			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6VHX565T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1923				720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VHX565T			720	不合格	1V				4MB						现场可编程门阵列	566784	33619968		44280	2									3.85mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES						700	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格	1V	0.91.8V			3.3MB	1818MHz		650			现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-1			408000	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP3SE110F780C3N	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488			现场可编程门阵列	107500	8936448		4300										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10M40DCF672C8G	Intel	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						500	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	500	不合格		1.2V							500			现场可编程门阵列	40000	1290240		2500															符合RoHS标准
EPF10K20RC208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES						147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V					67.11MHz	0.6 ns	147			可加载 PLD	1152	12288	63000	144		REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
EP4SE360H29C3N	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		488			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144										3.4mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP2S90F1020I4	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						758		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz		758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548					5.117 ns	36384				3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
5CGXFC5F6M11I7N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES						129	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V							129			现场可编程门阵列	77000	5001216		29080										1.1mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
10M16SCE144C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V							101			现场可编程门阵列	16000	562176		1000															符合RoHS标准
XC7VX485T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600			0.91.8V			4.5MB	1818MHz		600			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1			607200	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VLX60-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES						640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V				360kB			640			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	12									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-640ZE-1TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78					FLASH	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-640			79	不合格	1.2V			5.9kB	28μA	2.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	640	18432		80			320			640				1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE260F1517I3	Intel	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						976		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V					717MHz		976			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGX45DF25I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES						252		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGX45		S-PBGA-B572									500MHz					现场可编程门阵列	42959	3517440		1805										2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准