category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	阀门数量	输出功能	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP3SE110F1152I3	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP20-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	556					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6		18560	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX195T			600	不合格	1V		1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	1			5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350	不合格		11.8V	5.2MB	1818MHz		350		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-1		692800	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
5CEBA2F17C6N	Intel	数据表	1058 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		128					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V				128		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434									1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC2S50-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	1: ¥301.464043 10: ¥284.400041 100: ¥268.301925 500: ¥253.115025 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92					0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XC2S50	144		92	不合格	2.5V		4kB					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6				384					20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-TQG176I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-176	YES		176-TQFP (24x24)	176	Details	140 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	172 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	3.3, 5 V	Tray	A42MX16	活跃	5.5 V	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX16-TQG176I	94 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28		-40 to 85 °C	Tray		A42MX16	e3					Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL		1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	24000	STD	2.8 ns	1232	24000	1.4 mm	24 mm	24 mm
XC7A75T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2219 In Stock	1: ¥1,382.985533 10: ¥1,304.703334 100: ¥1,230.852203 500: ¥1,161.181323 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	170					-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		256		170	不合格	1V	1V	472.5kB		850 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	2		94400	1.05 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP20K200EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	168							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200		S-PQFP-G240		不合格					2.33 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC5VLX110T-3FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	680					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110T			680	不合格	1V	12.5V	666kB	1412MHz				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	3									42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		768					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	576	不合格	1.2V		846kB			768		现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	11								3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		432					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896		432		1.5V		90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	5		10240	0.39 ns					3.4mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
EP1S10F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V				426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200				3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1K100FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	186							-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.5 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P400-PQ208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete	1.575 V						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	151 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	24	ProASIC3	Tray	A3P400	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P400											1.425V ~ 1.575V											1.5 V										55296	400000						3.4 mm		28 mm	28 mm
XC4VFX140-11FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		768					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	768	不合格	1.2V		1.2MB			768		现场可编程门阵列	142128	10174464		15792	11								3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	773							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V				818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2S15F484C4	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	342							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780				5.117 ns	6240				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP50-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	684 In Stock	1: ¥57,338.785332 10: ¥55,453.370724 25: ¥55,067.895462 50: ¥54,685.099763 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		692					0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				644	不合格	1.5V		522kB			692		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	5		47232	0.36 ns					3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC7V585T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1761	S-PBGA-B1761	750	不合格		0.91.8V	3.5MB	1818MHz		750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	-1		728400	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2145 In Stock	1: ¥1,207.770328 10: ¥1,139.405972 100: ¥1,074.911289 500: ¥1,014.067260 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320	221					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V		72kB					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5								2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EP20K100EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	183							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V			2.2 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EPF10K10ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102							-40°C~85°C TA	Tray	2000	FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V		80MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED				576	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX4-2CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225		132	Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX4			132	不合格	1.2V		27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300	2		4800										ROHS3 Compliant