category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装								厂商																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP4SGX290KF43C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					880			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			880		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648													3.5mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC2S100E-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					102			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991.D	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30	XC2S100E	144		202		1.8V				5kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600			6				0.47 ns	600			37000			20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP3SL70F484C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz			296		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE22F17C8LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					153			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395													1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XCKU5P-L2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		280							0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明					未说明																	现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CP132I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	1: ¥539.173183 10: ¥508.653945 100: ¥479.862214 500: ¥452.700198 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		92				-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm			30		132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164			4			9312	0.76 ns						1.1mm	8mm	8mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	1: ¥407.247144 10: ¥384.195420 100: ¥362.448508 500: ¥341.932560 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	195						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz	4.88 ns				现场可编程门阵列	8064	368640	400000					4			896	0.71 ns	896					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960						-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160			960	不合格	1.2V				648kB						现场可编程门阵列	152064	5308416			16896			10										3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH		104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V			27.8kB	128μA	11.5kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	4320	94208			540					2160								1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
10M08DAF484C8G	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					250			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	250	不合格		1.2V								250		现场可编程门阵列	8000	387072			500																		符合RoHS标准
XCV200-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					284			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V			7kB	250MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176							0.8 ns						2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP6C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					188			0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		360MHz	40	LFXP6	256		188	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728					750					0.53 ns	720	720				2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
XCV600-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		444							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	294MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456							0.7 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SEE9H40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SEE9H40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000													3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
A3P1000-2FG256M	Microchip Technology	数据表	2038 In Stock	1: ¥2,800.782218 10: ¥2,642.247374 100: ¥2,492.686205 500: ¥2,351.590754 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256			256-FPBGA (17x17)	This product may require additional documentation to export from the United States.	11000 LE	177 I/O	1.5 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	144 kbit	144 kbit	350 MHz	-	90	1 kbit	ProASIC3	1.5 V	Tray	A3P1000	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000											1.14V ~ 1.575V														1.5 V					8 mA				700 Mb/s					147456	1000000
XC4013E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160					129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC4013E	160		192	不合格		5V			2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576							2 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156					724			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm				XCV1600E			724		1.8V				72kB	357MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776			6				0.47 ns				419904			35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100FC324-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		252							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EP20K100		S-PBGA-B324	246	不合格		2.52.5/3.3V						3.6 ns		246		可加载 PLD	4160	53248	263000		416				MACROCELL						4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XCVU190-2FLGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES					416			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant		未说明			S-PBGA-B2104							16.6MB					1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600			134280								1800										ROHS3 Compliant
XA6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					268		Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA6SLX75			268	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	AEC-Q100; TS 16949		2			93296												ROHS3 Compliant
AX2000-CGS624M	Microchip Technology	数据表	814 In Stock	1: ¥174,462.046421 10: ¥168,725.383389 25: ¥167,552.515783 50: ¥166,387.801171 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	通孔	CCGA	624	624-CCGA (32.5x32.5)	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	1	Actel	1.575 V	Tray	AX2000	活跃				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	418 I/O	1.425 V	-55°C ~ 125°C (TA)			AX2000								125 °C	-55 °C			1.425V ~ 1.575V													1.5 V		1.575 V	1.425 V		36 kB		990 ps					21504	294912	2000000	649 MHz	32256						21504		2.73 mm	32.5 mm	32.5 mm	无
XC7K410T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	1: ¥11,146.917544 10: ¥10,780.384472 25: ¥10,705.446351 50: ¥10,631.029146 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400						0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格	1V	0.91.83.3V			3.5MB						现场可编程门阵列	406720	29306880			31775						508400	0.91 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4SGX230HF35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V								564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120													3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	72600	7564880			2904													3.3mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5AGXBB5D4F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz			544		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811													2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准