category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5CGTFD9A5U19I7N	Intel	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			240		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40C3N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE5U-25F-6BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA			197		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明										126kB					现场可编程门阵列	24000	1032192		6000													ROHS3 Compliant
10CX105YF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			236		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B672												现场可编程门阵列	104000	8641536		38000													符合RoHS标准
XC2S200E-6FTG256C	Xilinx	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard			256						2001		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 200000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		30		256		289		1.8V	1.89V		OTHER	7kB	357MHz				现场可编程门阵列						6			0.47 ns		5292	71000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES			338		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格			2.52.5/3.3V				0.5 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED						2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-3FFG1136C	Xilinx	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1136		640						e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				640	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	666kB	1412MHz				现场可编程门阵列	71680				5600	3											符合RoHS标准
EP3CLS70F484C7	Intel	数据表	2702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			278		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格			1.21.2/3.32.5V			450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-3FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50			560	不合格	1V		12.5V		216kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		3											ROHS3 Compliant
XC5VLX85-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)	560		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V								XC5VLX85					1V				432kB						82944	3538944		6480	6480	1											ROHS3 Compliant
XC4028XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	244 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4028XL	256		256	不合格			3.3V		4kB	179MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024					1.5 ns			18000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX4-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		132	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX4			132	不合格	1.2V				27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300		2		4800									ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V				216kB					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		5		28672	0.39 ns				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EP2S130F780C4	Intel	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES			534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130		S-PBGA-B780	526	不合格			1.21.5/3.33.3V			717MHz		534	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					5.117 ns	53016			3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES			186		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格			2.52.5/3.3V				0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832			MIXED						4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP20K60EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			148		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格			1.81.8/3.3V			160MHz	3.56 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560			MACROCELL				4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU3P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600		20340													ROHS3 Compliant
XCVU9P-L2FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832		0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780													ROHS3 Compliant
EP1S80F1508C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1203		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格			1.51.5/3.3V					1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904						9191			3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
5AGZME1H2F35C3N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				414		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1														现场可编程门阵列	220000	15282176		10377													符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C3N	Intel	数据表	527 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5AGXMA5G4F35C4N	Intel	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V			670MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C2LN	Intel	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1S10B672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES			345		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm	compliant	30	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格			1.51.5/3.3V					426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057						1200			3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA3K3F35I3N	Intel	数据表	615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准