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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP3SE110F780C4L	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz	488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX9-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	1: ¥313.751111 10: ¥295.991616 100: ¥279.237375 500: ¥263.431481 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX9	225		160	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715			1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-09PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 10000-30000		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4013XL			192		3.3V			2.3kB	217MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		9		1536	1.2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX016E3F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V					288		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510									3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C4	Intel	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP4CE10E22C7	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			91	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz	91		现场可编程门阵列	10320	423936			645						645			1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29I4N	Intel	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.4mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5AGZME1E2H29C3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA				342	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V									5AGZME1													现场可编程门阵列	220000	15282176			10377													符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29C1N	Intel	数据表	264 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-HBGA (33x33)	360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V									5SGXMA3														340000	19456000			128300													符合RoHS标准
EP3C80U484C8	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-FBGA	YES			295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm			30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格						472.5MHz	295		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079									2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
LFEC3E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		97	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	unknown	340MHz	40	LFEC3	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	8.4kB		6.9kB				现场可编程门阵列	3100	56320				384				0.56 ns	384			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准	无铅
5SGXEA3K3F40I3N	Intel	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H3F35C3N	Intel	数据表	954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL70F780I4L	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz	488		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC2S300E-7FT256C	Xilinx	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					YES	256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30		256		329		1.8V	1.89V	商业扩展	8kB	400MHz		1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列							7			0.42 ns	1536	6912	93000	2mm			无	符合RoHS标准
XC6VLX550T-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX550T		S-PBGA-B1760		不合格				2.8MB				现场可编程门阵列	549888	23298048			42960		2							3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX130T-3FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		840	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX130T			840	不合格	1V	12.5V		1.3MB	1412MHz			现场可编程门阵列	131072	10985472			10240		3								42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA3K3F35C3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43I3LN	Intel	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC4020E-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	2733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		193	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4020E	240		224		5V	5V		3.1kB	111MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		4		2016	2.7 ns	784	784	13000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL200F1517I4	Intel	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HE-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA				206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		S-PBGA-B256	207	不合格	1.2V		82μA	21.3kB		207		现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056						1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP20K200RC208-3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	208-BQFP			208-RQFP (28x28)	144	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®			Obsolete	3 (168 Hours)								2.375V~2.625V									EP20K200														8320	106496	526000		832
XC6VLX365T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX365T		S-PBGA-B	720	不合格	1V	11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz			现场可编程门阵列	364032	15335424			28440		3								42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX95DF25C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					260		现场可编程门阵列	89178	6839296			3747													Non-RoHS Compliant