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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCKU085-3FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		624	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格		1V						624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600			62190					4100		4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EP4CE75F29C6	Intel	数据表	2156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713							2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV100E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			196	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V			10kB	416MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600	8			0.4 ns	600	32400	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V			72kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776	8			0.4 ns		419904	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-L1FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2411 In Stock	1: ¥2,218.921483 10: ¥2,093.322153 100: ¥1,974.832220 500: ¥1,863.049262 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911			126576	0.46 ns			2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCVU7P-2FLVC2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			416	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1724100	260812800			98520											ROHS3 Compliant
EP2AGX45DF29C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						364		现场可编程门阵列	42959	3517440			1805											Non-RoHS Compliant
XCKU3P-L1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01		0.698V~0.876V																						现场可编程门阵列	355950	31641600			20340											ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HC-5FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858		3432					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP20-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1152	564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1350MHz		564		现场可编程门阵列	20880	1622016			2320	7		18560	0.28 ns			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
ORT42G5-1BMN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	204	0°C~70°C TA	Tray	1997	ORCA® 4	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.425V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	1mm			ORT42G5	484					1.53/3.3V							1296 CLBS, 333000 GATES	现场可编程门阵列	10368	113664	643000							1296	333000				无	符合RoHS标准
XC6SLX100-L1FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2331 In Stock	1: ¥1,851.599517 10: ¥1,746.791993 100: ¥1,647.916981 500: ¥1,554.638655 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	480	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		480	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911			126576	0.46 ns			2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-L1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	XC6VLX240T			720	不合格	900mV	11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152	15335424			18840				5.87 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVD1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		338	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	338	不合格		0.95V		9.3MB			338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920					5520		4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA3H3F35C4N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35I3	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA9K2H40C3N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC7VX415T-2FF1927I	Xilinx Inc.	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX415T			600		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	412160	32440320			32200	2		516800							无	Non-RoHS Compliant
10AX115H2F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格		0.9V						504		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200							3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX090U3F45E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	480	不合格		0.9V						480		现场可编程门阵列	900000	59234304			339620							3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35C2LN	Intel	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX115N3F45E2LG	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	768	不合格		0.9V						768		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200							3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10AX090U3F45I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	480	不合格		0.9V						480		现场可编程门阵列	900000	59234304			339620							3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCV1000E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	660	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991.D	锡铅			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1000E			660		1.8V			48kB	416MHz				现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144	8			0.4 ns		331776	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX115S2F45I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		624	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1932												现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200							3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准