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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXEA4H3F35C2L	Intel	数据表	890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	79 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V		256B	18μA		0B					现场可编程门阵列	256			323MHz	32			128			256			1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1SGX10DF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格			1.51.5/3.3V						362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057					1200				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCVU080-1FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517												672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000			55714					672				3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EP3SL340F1760I4N	Intel	数据表	963 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格			1.2/3.3V				717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144			13500									3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29I3L	Intel	数据表	612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP3SE110F780C3	Intel	数据表	497 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE55F23C6	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2V250-4CS144C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		BGA	YES	144							e0	no		3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	240	1.5V	0.8mm		30		144		92		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	54kB	650MHz				现场可编程门阵列						4			3072		384		250000	1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29I2N	Intel	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCV600-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		12kB	250MHz		444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4044XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4044XL	208		320		3.3V				6.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	3800	51200	44000		1600	3			3840	1.6 ns			27000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4S100G5H40I2	Intel	数据表	484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格			0.951.2/31.52.5V				800MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD3E2H29C2LN	Intel	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
LCMXO640C-4MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	74	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO640	100		74	不合格	3.3V			17mA	17mA			4.2 ns			闪存 PLD	640			550MHz	80		MACROCELL	320			640	7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	624		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V2000	957		624		1.5V				126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688	5			21504	0.39 ns	24192				40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		470		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格			2.52.5/3.3V					0.3 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB5H6F35C6N	Intel	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB7H6F35C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB5K4F40C5N	Intel	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2C50U484C6	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格			1.21.5/3.33.3V				500MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432			3158									2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC672-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M25DCF484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BGA	YES		360		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	25000	691200			1563													符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35I3L	Intel	数据表	489 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准