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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC6VLX365T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX365T			600	不合格	1V			1.8MB						现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	2									3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX60EF1152I4N	Intel	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					534			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					5.117 ns					3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC4VSX35-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	956 In Stock	1: ¥5,969.639149 10: ¥5,631.735049 100: ¥5,312.957590 500: ¥5,012.224143 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					448		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V			432kB						现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	10									2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX690T-3FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					350		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	350		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3			866400	0.58 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP2C70F672I8	Intel	数据表	2124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					422			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V			402.5MHz			422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276										2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					408		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		408	不合格	1.2V			387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3			93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153					560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX50			560	不合格	1V			216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	1									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					66		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	unknown		30	XC3S250E			59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4			4896	0.76 ns	612				1.2mm					ROHS3 Compliant
EP2SGX60DF780C3N	Intel	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES					364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EPF10K30RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V			62.89MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EP1AGX35DF780C6N	Intel	数据表	2328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES					341			0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX35		S-PBGA-B780	341	不合格		1.22.5/3.3V			640MHz			341		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S500E-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	432 In Stock	1: ¥720.455550 10: ¥679.675049 100: ¥641.202877 500: ¥604.908371 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES					232			0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz			232		现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4			9312	0.76 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP3C5M164C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES					106			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164		EAR99			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm				EP3C5		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V						106		现场可编程门阵列	5136	423936		321															符合RoHS标准
5CEBA4F17I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					128			-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V						128		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
A3P600-2FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P600-2FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		-40 to 85 °C	Tray	A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL			13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	2	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC6VLX240T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX240T			600	不合格	1V			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2									3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7K70T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥343.269245 10: ¥323.838910 100: ¥305.508406 500: ¥288.215477 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					300		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格	1V	0.91.83.3V		607.5kB						现场可编程门阵列	65600	4976640		5125				82000	0.91 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1K30TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102						-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.4 ns		102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED								1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VFX60-10FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	988 In Stock	1: ¥10,218.086209 10: ¥9,882.094980 25: ¥9,813.401174 50: ¥9,745.184878 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152					576		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10								2.8mm		35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP3C5F256I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					182			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格								182		现场可编程门阵列	5136	423936		321										1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC2S100-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					92		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V			5kB						现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6					600					20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					520			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V		2.6MB				520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300						1920				3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					502		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V			72kB	770MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	5				0.62 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
AGL600V2-FGG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144								SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	160	IGLOOe	0.014110 oz	Details	7000 LE		97 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C			Tray		AGL600V2																								1.2 V to 1.5 V							-							600000				-				1.05 mm	13 mm	13 mm
XCKU060-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL		0.95V								520			0.95V		4.6MB				520	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460	1			663360		2760					35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant