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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																												包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
LFXP3C-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							136		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		320MHz	40	LFXP3	208		136		1.8V	1.8/2.5/3.3V			8.3kB		6.8kB					384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296							0.63 ns	384	384			4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
10M08SAU169A7G	Intel	数据表	1056 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES							130		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169							2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169																现场可编程门阵列	8000	387072			500													符合RoHS标准
EP4CE10E22I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							91		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm			40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V						362MHz			91			现场可编程门阵列	10320	423936			645					645				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP4CE30F23I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V						362MHz			331			现场可编程门阵列	28848	608256			1803									2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP20K100EFC324-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES			246							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm			30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.73 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416	MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP2S30F484I4	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			342							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694				5.117 ns	13552				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	630MHz						现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	4			0.61 ns	896				2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EPF10K200SFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			470							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns		470			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248	MIXED								2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		268						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V					387kB	862MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3		93296	0.21 ns					2.6mm				ROHS3 Compliant
A3P125-2VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.257182 oz										Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C		+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz		Tray		A3P125																									1.5 V						2 mA			-						125000					-			1 mm		14 mm	14 mm
5CEBA9F23C8N	Intel	数据表	2947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							224		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA9		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V									224			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL005-VF256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256	0.321234 oz										N	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	119	IGLOO2		Tray		M2GL005																									1.2 V									-											-
EP1AGX50DF1152C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							514		0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B1152	350	不合格		1.22.5/3.3V						640MHz			350			现场可编程门阵列	50160	2475072			2508									3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I5N	Intel	数据表	248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			416			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EPF8452ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			78							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm	compliant		30	EPF8452		S-PQFP-G100	64	不合格		3.3/55V						385MHz			68			可加载 PLD	336		4000		42	REGISTERED					336	4		1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	739 In Stock	1: ¥11,998.844866 10: ¥11,604.298707 25: ¥11,523.633280 50: ¥11,443.528578 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX195T	784		400	不合格	1V					1.5MB							现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	2								3.1mm				ROHS3 Compliant
LFE3-95EA-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2055 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		490						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-95			490	不合格	1.2V				576kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	92000	4526080		420MHz	11500				0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX45CU17C4N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz			156			现场可编程门阵列	42959	3517440			1805									1.7mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC3S500E-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256		190						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30		256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				45kB	572MHz						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	4		9312	0.76 ns					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3C16F256C7N	Intel	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							168		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格								472.5MHz			168			现场可编程门阵列	15408	516096			963									1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC5VLX110T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V					666kB							现场可编程门阵列	110592	5455872			8640	1								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A3PE3000-2FGG324I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	Details	221 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	310 MHz	有	84	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	5.3	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	A3PE3000-2FGG324I		This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant					S-PBGA-B324	不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	25 mA	63 kB	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	310 MHz	2	75264	75264	3000000	1.25 mm	19 mm	19 mm	无
XC4VLX80-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA							768		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V					450kB				768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960	10								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX150DF31I7N	Intel	数据表	2920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES							475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜			8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			475			现场可编程门阵列	149760	6635520			9360									2.4mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV600E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	680		512		1.8V					36kB	357MHz			512			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	6			0.47 ns					1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅