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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	引脚数	质量	Current - Supply (Nom)			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	最大电流源	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电路数量	内存大小	元素配置	操作模式	时钟频率	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	输出特性	内存宽度	密度	记忆密度	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	输出启用	周期	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
7203L20DB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	通孔	CDIP	28	150mA	Military grade		Bulk	2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			240	1	5V	2.54mm			28	150mA		5V	5V	MILITARY			Dual		33.3MHz	20 ns			2KX9			18 kb	0.004A	MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	30 ns		5.08mm	37.2mm	15.24mm	1.65mm		符合RoHS标准	含铅
7208L20JG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	PLCC	32	120mA			2009	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	260	1	5V	1.27mm			32	120mA		5V	5V	COMMERCIAL			Dual		33.3MHz	20 ns			64KX9			576 kb	0.012A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	30 ns		3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
72V215L10PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	64	30mA	100MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	可轻松扩展深度和宽度		QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.8mm	100MHz	20	64	30mA		3.3V		COMMERCIAL	1	1.1kB	Dual			6.5 ns	18b					9 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	无	有		3.6V	3V	YES				14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7285L15PAI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TSSOP	56	150mA			2012	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71		鸥翼	240	2	5V	0.5mm		20	56	150mA		5V	5V	INDUSTRIAL			Dual		40MHz	15 ns			8KX9			144 kb	0.015A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	25 ns		1.2mm	14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	含铅
72V261LA10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64	360.605934mg	100MHz			2009	e3	yes		3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT		QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm		30	64	55mA	不合格	3.3V		COMMERCIAL	1	18kB	Dual	SYNCHRONOUS		6.5 ns	9b				9		0.02A		PARALLEL			其他先进先出	单向	有			3.6V	3V	YES								符合RoHS标准
72V231L20PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	32	20mA	50MHz			2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C			QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.8mm	50MHz		32	20mA		3.3V		COMMERCIAL			Dual			12 ns			2KX9			18 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	3.6V	3V	YES	20 ns		1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7201LA15JGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	PLCC	32	80mA			2002	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	260	1	5V	1.27mm			32	80mA		5V	5V	INDUSTRIAL			Dual		40MHz	15 ns	9b		512X9			4.5 kb	0.005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有		无	5.5V	4.5V	NO	25 ns		3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
72V04L25JI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	32	60mA			2009	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C			QUAD	J BEND	225	1	3.3V	1.27mm			32	60mA		3.3V		INDUSTRIAL			Dual		28.5MHz	25 ns			4KX9			36 kb	0.0003A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		3.6V	3V	NO	35 ns		3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	含铅
72V245L15TFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	LQFP	64	30mA	66.7MHz			2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		85°C	-40°C			QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.5mm	66.7MHz	30	64	30mA		3.3V		INDUSTRIAL	1	9kB	Dual			10 ns	18b					72 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	无	有		3.6V	3V	YES				10mm	10mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V271LA10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64	55mA	100MHz			2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	100MHz	30	64	55mA		3.3V		COMMERCIAL			Dual			6.5 ns			32KX9			288 kb	0.02A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向	有			3.6V	3V	YES	10 ns		1.6mm	14mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
7283L12PAG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TSSOP	56	150mA		Bulk	2012	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71		鸥翼	260	1	5V	0.5mm		30	56	150mA		5V	5V	COMMERCIAL			Dual		50MHz	12 ns			2KX9			36 kb	0.015A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	20 ns		1.2mm	14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
7204L12SOG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	SOIC	28	120mA	50MHz			2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C											28	120mA		5V			1	4.5kB	Dual			12 ns	9b					36 kb				Asynchronous	9b		单向	有	无		5.5V	4.5V					17.9mm	8.4mm	2.62mm		符合RoHS标准	无铅
72V03L25JI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	32	60mA			2009	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C			QUAD	J BEND	225	1	3.3V	1.27mm			32	60mA		3.3V		INDUSTRIAL			Dual		28.5MHz	25 ns			2KX9			18 kb	0.0003A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		3.6V	3V	NO	35 ns		3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	含铅
7208L25JGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	LCC	32				2009	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		85°C	-40°C			QUAD	J BEND	260	1	5V	1.27mm			32	120mA		5V	5V	INDUSTRIAL			Dual		28.5MHz	25 ns			64KX9				0.012A	589824 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	35 ns		3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
72V2105L10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64	360.605934mg	60mA	100MHz		2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	可轻松扩展深度和宽度	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	100MHz	30	64	60mA		3.3V		COMMERCIAL		512kB	Dual			6.5 ns	18b		256KX18			4.5 Mb	0.02A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	有			3.6V	3V	YES	10 ns	1.4mm		14mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
7204L25P	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	通孔	PDIP	28	120mA			2002	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			245	1	5V	2.54mm			28	120mA		5V	5V	COMMERCIAL			Dual			25 ns			4KX9			36 kb	0.002A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	35 ns		4.699mm	36.6mm	15.24mm	3.8mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72V36110L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	40mA	133.3MHz			2008	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	133.3MHz	20	144	40mA	不合格	3.3V		COMMERCIAL			Dual			5 ns			128KX36			4.5 Mb	0.015A		PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			3.45V	3.15V	YES			1.97mm	13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72215LB25JI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	60mA	40MHz			2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	68	EAR99		85°C	-40°C			QUAD	J BEND	225	1	5V		40MHz		68	60mA		5V	5V	INDUSTRIAL	1		Dual			15 ns	18b	双向				9 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	5.5V	4.5V	YES	25 ns		4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
7201LA15TPGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	通孔	DIP	28				2012	e3	yes			28	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL			1	5V	2.54mm			28	80mA		5V	5V	INDUSTRIAL					40MHz	15 ns			512X9		9		0.005A	4608 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	25 ns		4.572mm	34.671mm	7.62mm			符合RoHS标准
IDT723612L15PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP	120		1mA				2009	e0			4 (72 Hours)	120	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	240	1	5V	0.4mm	66.7MHz	20	120	1mA		5V	5V	COMMERCIAL			Dual			10 ns			64X36	3-STATE	36	4.5 kb	0.001A		PARALLEL	Synchronous	36b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		无	有	5.5V	4.5V	YES	15 ns		1.6mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
7206L15TPG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	通孔	DIP	28				2010	e3	yes			28	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL			1	5V	2.54mm			28	120mA		5V	5V	COMMERCIAL					40MHz	15 ns			16KX9		9		0.012A	147456 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	25 ns		4.572mm	34.671mm	7.62mm			符合RoHS标准
72245LB25PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	64	60mA	40MHz			2000	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C			QUAD	鸥翼	240	1	5V	0.8mm	40MHz	20	64	60mA		5V	5V	COMMERCIAL	1	8kB	Dual			15 ns	18b					72 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	5.5V	4.5V	YES	25 ns			14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7207L30DB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	通孔	CDIP	28	150mA	Military grade		Bulk	2012	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			240	1	5V	2.54mm			28	150mA		5V	5V	MILITARY			Dual		25MHz	30 ns			32KX9			288 kb	0.012A	MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO	40 ns		5.08mm	37.2mm	15.24mm	1.65mm		符合RoHS标准	含铅
72V82L15PA	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TSSOP	56	100mA			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT			鸥翼	240	1	3.3V	0.5mm		20	56	100mA		3.3V		COMMERCIAL	2	2.3kB	Dual		40MHz	15 ns	9b		1KX9			18 kb			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	双向	有	无		3.6V	3V	YES				14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	含铅
72V245L15TF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	LQFP	64	30mA	66.7MHz			1996	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	可轻松扩展深度和宽度	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.5mm	66.7MHz	20	64	30mA		3.3V		COMMERCIAL			Dual			10 ns			4KX18			72 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	无	有		3.6V	3V	YES	15 ns		1.6mm	10mm	10mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅