类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

元素配置

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

723642L15PQF
723642L15PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

400mA

66.7MHz

2009

Discontinued

70°C

0°C

66.7MHz

400mA

5V

Dual

10 ns

36b

72 kb

Synchronous

36b

双向

有

5.5V

4.5V

24.13mm

24.13mm

3.55mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

72T1895L4-4BBG
72T1895L4-4BBG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

225MHz

Bulk

2009

70°C

0°C

60mA

2.5V

Dual

3.4 ns

1.1 Mb

Asynchronous

单向

有

2.625V

2.375V

符合RoHS标准

723616L15PFG8
723616L15PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

TQFP

128

500mA

66.7MHz

Tape & Reel

2009

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

128

EAR99

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.5mm

66.7MHz

30

128

1mA

5V

5V

COMMERCIAL

10 ns

64X36

4.5 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

BI-DIRECTIONAL FIFO

Triple-Bus

无

有

5.5V

4.5V

YES

15 ns

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V2113L6PF8
72V2113L6PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

TQFP

80

35mA

166MHz

2009

活跃

70°C

0°C

166MHz

35mA

3.3V

Dual

4 ns

4.5 Mb

Synchronous

单向

有

3.45V

3.15V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T18125L5BB
72T18125L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

200MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

70mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

83MHz

3.6 ns

512KX18

9 Mb

0.02A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T1855L5BBI
72T1855L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

200MHz

2005

活跃

85°C

-40°C

60mA

2.5V

Dual

3.6 ns

72 kb

Asynchronous

单向

有

2.625V

2.375V

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V2103L7-5BC
72V2103L7-5BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

35mA

133.3MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

133.3MHz

35mA

3.3V

Dual

5 ns

2.3 Mb

Synchronous

单向

有

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72V283L10PF8
72V283L10PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

TQFP

80

100MHz

2003

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

240

1

3.3V

0.65mm

100MHz

20

80

35mA

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Dual

6.5 ns

32KX18

576 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

有

3.45V

3.15V

YES

10 ns

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT72V7270L10BB
IDT72V7270L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

100MHz

0.075mA

10 ns

8KX72

72

0.015A

589824 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

IDT7202LA20SO
IDT7202LA20SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

33.3MHz

20 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

无

NO

30 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

符合RoHS标准

72T1875L6-7BB
72T1875L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

150MHz

2003

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

66MHz

3.8 ns

16KX18

288 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

6.7 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T1865L5BBI
72T1865L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

200MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

Dual

83MHz

3.6 ns

8KX18

144 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T1895L4-4BBG8
72T1895L4-4BBG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

225MHz

Tape & Reel

2009

70°C

0°C

60mA

2.5V

Dual

3.4 ns

单向

有

2.625V

2.375V

符合RoHS标准

72V225L10TFG8
72V225L10TFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

100MHz

Tape & Reel

2008

70°C

0°C

30mA

3.3V

Dual

6.5 ns

单向

无

有

有

3.6V

3V

符合RoHS标准

723641L20PQF
723641L20PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

400μA

50MHz

2009

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

MAIL BOX; RETRANSMIT

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

5V

0.635mm

50MHz

20

132

400μA

5V

5V

COMMERCIAL

Dual

13 ns

36b

1KX36

36 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

其他先进先出

双向

有

5.5V

4.5V

YES

20 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

72V3660L6BB8
72V3660L6BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

40mA

166MHz

2008

活跃

70°C

0°C

166MHz

40mA

3.3V

Dual

4 ns

144 kb

Synchronous

36b

单向

有

3.45V

3.15V

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T7295L4-4BB
72T7295L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

130mA

225MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

225MHz

20

324

130mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

3.4 ns

32KX72

2.3 Mb

0.05A

PARALLEL

Synchronous

72b

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

4.44 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V275L15TFGI
72V275L15TFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

64

66.7MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

60mA

3.3V

Dual

10 ns

单向

有

3.6V

3V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT7202LA12SO
IDT7202LA12SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

50MHz

12 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

无

NO

20 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72T18115L5BBI
72T18115L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

200MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

70mA

2.5V

Dual

3.6 ns

单向

4.5 Mb

Asynchronous

单向

有

有

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V3672L10PQF
72V3672L10PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

100MHz

2009

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

信箱旁路登记

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

3.3V

0.635mm

100MHz

20

132

3.3V

COMMERCIAL

Dual

6.5 ns

36b

8KX36

576 kb

0.001A

PARALLEL

Synchronous

36b

BI-DIRECTIONAL FIFO

双向

有

3.45V

3.15V

YES

10 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

72V273L7-5BCGI
72V273L7-5BCGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

133.3MHz

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

133.3MHz

30

100

35mA

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Dual

5 ns

16KX18

288 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

有

3.45V

3.15V

YES

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72825LB15BG
72825LB15BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

121

100mA

66.7MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

121

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

5V

1.27mm

66.7MHz

30

121

100mA

5V

5V

COMMERCIAL

10 ns

1KX18

36 kb

0.01A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

双向

无

有

5.5V

4.5V

YES

15 ns

3.5mm

15mm

15mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

72T18115L4-4BB
72T18115L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

225MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

70mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

100MHz

3.4 ns

256KX18

4.5 Mb

0.02A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

4.44 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T36105L5BB
72T36105L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

200MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

90mA

2.5V

Dual

3.6 ns

2.3 Mb

Asynchronous

36b

单向

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅