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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数																			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
LCMXO2-4000HC-5FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30	LCMXO2-4000			279		2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA		11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A3P400-PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			PQFP-208			Details	5000 LE	151 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	54 kbit	54 kbit	231 MHz	有	-	24	55296 bit	ProASIC3				Tray		A3P400																									1.5 V			30 mA					-				400000						-		3.4 mm		28 mm	28 mm
XC2S30-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V		not_compliant		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V				3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5				0.7 ns	216	972		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
A3PN250-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100			Details	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3 nano	0.018201 oz						Tray		A3PN250																									1.425 V to 1.575 V								-				250000						-			1 mm	14 mm	14 mm
XC2S200-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	140			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30	XC2S200	208		284	不合格	2.5V				7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176		5				0.7 ns			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V			3.1MB	1286MHz				300	现场可编程门阵列	356160	26357760			27825		-2			445200	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格		1V			225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		2				1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256	170			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	256		170	不合格		1V			607.5kB	1098MHz					现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		-1			126800	1.27 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V				5kB	263MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		5				0.7 ns	600			2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-7000HC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			FLASH	334	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000			335	不合格	2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA		30kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	6864	245760			858				3432						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50AN-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	10794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	108			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V				30	XC3S50AN	144		101	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			6.8kB	770MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000		176		5				0.62 ns	176			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明	XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V			607.5kB	1286MHz				210	现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		-2			126800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850	不合格		11.8V			6.5MB	1818MHz				850	现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-2			866400	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP3C25Q240C8N	Intel	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES			148		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	240		3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	EP3C25		R-PQFP-G240	148	不合格							472.5MHz				148	现场可编程门阵列	24624	608256			1539										4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO1200	256		211		3.3V			21mA	21mA			4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL		600				7		1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX20T-1FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323	172			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	323	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	1.098GHz	30	XC5VLX20T	323		172	不合格					117kB						现场可编程门阵列	19968	958464	20000		1560		1		3120					2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
LFE3-17EA-8FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4295 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	133			0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-17	256		133	不合格	1.2V		92kB	18mA		27.6kB						现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125	1500					0.281 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3P125-FGG144	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144			Details	1500 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	36864 bit	ProASIC3	1.304431 oz						Tray		A3P125																									1.5 V			2 mA					-				125000						-			1.05 mm	13 mm	13 mm
XC3S200-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	63			0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		4				0.61 ns	480			1.2mm					ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-1200	256		207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	20.5kB	56μA		9.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	1280	75776			160				640										无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	333			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		4				0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP1C3T100C8N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			65			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm			30	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V					275MHz				104	现场可编程门阵列	2910	59904			291										1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-10FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	889 In Stock	1: ¥5,144.268972 10: ¥4,853.083932 100: ¥4,578.381072 500: ¥4,319.227426 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V				522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224			6320		10								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	68		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S200A	100		62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB	667MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448		4				0.71 ns	448		1.05mm		14mm	14mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	195			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V				45kB	770MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		5				0.62 ns	896				17mm	17mm			ROHS3 Compliant