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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
XCS10XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					77				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS10XL	100		112		3.3V					784B	217MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		4			616	1.1 ns	196	196		3000		1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
10CL016YU256C8G	Intel	数据表	2358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					162				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256																现场可编程门阵列	15408	516096			963							963					1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC7K160T-2FB484I	Xilinx Inc.	数据表	562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA					285				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K160		S-PBGA-B484	285		1V	11.83.3V				1.4MB	1818MHz	100 ps		285			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675		2			202800										无		Non-RoHS Compliant
5CGTFD7C5U19I7N	Intel	数据表	2753 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					240				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX45T-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324							190	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V					261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3			54576	0.21 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7K480T-L2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA					380				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B901								4.2MB							现场可编程门阵列	477760	35205120			37325						0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
ICE5LP4K-SWG36ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	18318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-XFBGA, WLCSP					26				-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40 Ultra™			活跃	1 (Unlimited)	36	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.35mm				ICE5LP4K		S-PBGA-B36								10kB							现场可编程门阵列	3520	81920			440							440					0.491mm	2.078mm	2.078mm			ROHS3 Compliant
XC2V4000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152					824				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V	1.51.5/3.33.3V				270kB	650MHz						现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760		4			46080								35mm	35mm	无		符合RoHS标准
XC2VP7-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES					248				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				99kB	1200MHz			248			现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6			9856	0.32 ns							23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156							600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格	1V	11.2/2.5V				1.5MB	1412MHz						现场可编程门阵列	199680	12681216			15600		3															ROHS3 Compliant
5SGXMA7H3F35C2N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					552				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									552	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	25-UFBGA, WLCSP	25					FLASH		18		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	25	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm			30	LCMXO2-1200	25		19	不合格	1.2V				17.3kB	58μA	8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		133MHz	160				640													ROHS3 Compliant	无铅
5AGTFD3H3F40I5N	Intel	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTFD3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			704			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110												2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3C16E144I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					84				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.4mm				EP3C16		S-PQFP-G144	84	不合格								472.5MHz			84			现场可编程门阵列	15408	516096			963												1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LFE2M70E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900							416	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2M70	900		416		1.2V				584.9kB		566.8kB							现场可编程门阵列	67000	4642816			8375				34000		0.358 ns		70000				2.6mm	31mm	31mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S20F484C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		361								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V									586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846							2132					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFXP2-8E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							146	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			29.9kB		27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304			1000						0.494 ns						4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K100EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		274								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm			30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V							0.4 ns		274			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED									1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K50BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		246								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm			30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3/55V						66.67MHz	0.6 ns		274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O		可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED						4			1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C3	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		650								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V						717MHz			650			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548						4.45 ns						3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XCV200E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					176				-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV200E	256		176		1.8V					14kB	357MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176		6				0.47 ns						2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8636ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant		40	EPF8636		S-PQCC-J84	68	不合格		3.33.3/55V									68			可加载 PLD	504		6000		63			REGISTERED					504	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			符合RoHS标准
EP4CGX150DF31I7	Intel	数据表	2849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					475				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			475			现场可编程门阵列	149760	6635520			9360												2.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
AX2000-FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	5.25	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	649 MHz	AX2000-FGG896I	有	85 °C	40	1.5 V	-40 °C		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	649 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB	990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	21504	21504	0.99 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
EP4CE15F23C8LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					343				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V						362MHz			346			现场可编程门阵列	15408	516096			963							963					2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准