category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量						厂商															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC3S1600E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		250						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4			29504	0.76 ns						2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FF784I	Xilinx Inc.	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V				1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2														ROHS3 Compliant
XCV400-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal								316		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	250MHz			316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400					0.8 ns						1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE530H40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					976				-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2V80-4FG256C	Xilinx	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES														e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256	S-PBGA-B256	120		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	18kB	650MHz			120	128 CLBS, 80000 GATES	现场可编程门阵列					4			1024		128	1152		80000		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG256A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	186 I/O	2.375 V	- 40 C	微芯片技术	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	APA600	活跃	2.625 V				-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA600								125 °C	-40 °C				2.375V ~ 2.625V											2.5 V			2.625 V	2.375 V	15.8 kB								129024	600000	180 MHz		STD		21504	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
XC3S400-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2241 In Stock	1: ¥809.178086 10: ¥763.375551 100: ¥720.165613 500: ¥679.401528 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES					221				0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V				36kB				221		现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5					896					2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256HC-4SG48I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1077 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad								40		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V			260				未说明																现场可编程门阵列	256			32															ROHS3 Compliant
EP1S20F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								586		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格			1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846						2132					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
MPF300T-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA-536			536-CSPBGA (16x16)		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	0.97 V	微芯片技术	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T													0.97V ~ 1.08V											1 V, 1.05 V								12.5 Gb/s				300000	21094400					4 Transceiver
EP3SL110F1152I4N	Intel	数据表	979 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V			717MHz			744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU095-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	269 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		520						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B						TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	520	不合格	950mV		0.95V		7.4MB				520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2			1.0752e+06		768					4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU3P-1SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	891 In Stock	1: ¥5,113.597712 10: ¥4,824.148788 100: ¥4,551.083763 500: ¥4,293.475243 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA								304		0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600		20340															Non-RoHS Compliant
EP2SGX60EF1152C4	Intel	数据表	574 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格			1.21.2/3.33.3V			717MHz			534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					5.117 ns						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4003-6PC84C	Xilinx Inc.	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84					61				0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC4003	84		61		5V		5V		400B	90.9MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000	100	6			360		100	238		2500		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K200SFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								369		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B484	369	不合格			2.52.5/3.3V				0.6 ns		369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED									2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
MPF100TL-FCSG325E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325		325-FCBGA (11x11)		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	微芯片技术	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	170	Tray	MPF100	活跃						0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100TL													0.97V ~ 1.08V																							109000	7782400
EP20K60EFC324-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES								196		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40			S-PBGA-B324		不合格						160MHz	2.41 ns				可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL						4			3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5AGTMC3D3F27I3N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								336		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMC3		S-PBGA-B672	336	不合格			1.151.2/3.32.5V			670MHz			336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4CE115F29I7	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					528				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513		960						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V				756kB	1205MHz					现场可编程门阵列	200448	6193152		22272	11										3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC3SD3400A-4CS484LI	Xilinx Inc.	数据表	2305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA					309				-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3A DSP	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V		1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz			309		现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968	4														Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥230.204386 10: ¥217.173947 100: ¥204.881082 500: ¥193.284047 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V				72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715	2			11440		715					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	1088 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704-CFCBGA (42.5x42.5)					1040				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C				1.425V~1.575V													1.5V				999kB							99216	8183808		11024	6			88192											Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I3	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V			717MHz			488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准