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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最高频率	宏细胞数	逻辑块数量	等效门数	高度
XC7A100T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BGA	YES	676			300					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	676		300	不合格		1V				607.5kB	1286MHz						现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		-2				126800	1.05 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206	FLASH							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	128μA		11.5kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	4320	94208			540					2160								1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2C70F672I8N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			422			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276													2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC4VFX100-11FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			576					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V					846kB							现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		11											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz			372			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747													2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4CE40F23C6N	Intel	数据表	2890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3C5E144I7N	Intel	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP3C5		R-PQFP-G144	94	不合格											94			现场可编程门阵列	5136	423936			321													1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC2S50-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)			92				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				2.375V~2.625V									XC2S50					2.5V					4kB								1728	32768	50000		384	384	5																Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	556								0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896	S-PBGA-B896	556	不合格	1.5V					198kB				556			现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		5				18560	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
EP2S30F672C5N	Intel	数据表	29678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500								0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz			500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694							5.962 ns	13552					2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C5N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	361								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V						640MHz			361			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694							5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LFE2M20E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1051 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			140					0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2M20	256		140		1.2V			157.3kB			152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208			2375					10500		0.358 ns		20000			1.2mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			348					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V					387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2				93296												ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX110T			640	不合格	1V					666kB							现场可编程门阵列	110592	5455872	110000		8640		1											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			186					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V					117kB	667MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2				30064							1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC2S150-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30	XC2S150	208		260	不合格	2.5V					6kB	263MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864		5					0.7 ns	864				3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201					-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-17	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V		38.9kB			34.5kB	435MHz						现场可编程门阵列	17000	282624			2125							0.494 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-5MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100	SRAM	74							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	100		74	不合格	3.3V			17mA	17mA	0B		3.5 ns					闪存 PLD	640			600MHz	80			MACROCELL		320				640	7			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX50T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	942 In Stock	1: ¥5,621.112529 10: ¥5,302.936348 100: ¥5,002.770143 500: ¥4,719.594471 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V	12.5V				270kB	1412MHz						现场可编程门阵列	46080	2211840			3600		3											2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX130T			600	不合格						1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1					5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			338					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V					603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2				184304											Unknown	ROHS3 Compliant
A3P1000-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.47				0 to 70 °C	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	STD	24576	1000000	13 mm	13 mm
AGL250V5-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100								N	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	892.86 MHz		有	90	IGLOOe	0.594778 oz				Tray		AGL250V5																											1.5 V									-							250000						-					1 mm		14 mm	14 mm
A3P1000-1PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208										+ 100 C	- 40 C	1.575 V	1.425 V	154 I/O	11000 LE	Details	SMD/SMT	272 MHz		有	-	24	147456 bit	ProASIC3		Tray		A3P1000																											1.5 V				75 mA					-							1000000						-					3.4 mm		28 mm	28 mm
XC2S15-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	VQFP100			60				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30	XC2S15	100		86	不合格	2.5V					2kB	263MHz						现场可编程门阵列	432	16384	15000		96		5					0.7 ns	96	432				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅