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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP3SL200H780I3N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000								3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43I3N	Intel	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP4SGX360NF45C2	Intel	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144								3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明									30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		858				858				1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30AFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES		246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K30		S-PBGA-B484	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED					4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50VBC356-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V					0.4 ns	274		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED					4		1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE30F29C7	Intel	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27C7	Intel	数据表	2396 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES		393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839								2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-70E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-70	672		500		1.2V		146kB		129kB	357MHz				现场可编程门阵列	68000	1056768		8500			0.331 ns		70000			2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE6F17C8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392				392				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
ICE40LP384-CM49TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	49-VFBGA	YES	49	37	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant	未说明	ICE40LP384					1.2V			21μA						现场可编程门阵列	384			48				48				1mm	3mm	3mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K100ABC600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	600-BGA	YES		406	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B600	406	不合格		2.5/3.33.3V					0.7 ns	406		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED					4		1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29C2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030								3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4005XL-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP			112	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant	30	XC4005XL	144	S-PQFP-G144	112	不合格		3.3V		784B	166MHz		112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			1.6 ns	196	196		3000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F17I8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		165	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963				963				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780I3	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXBC9A6U19C7N	Intel	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
10AX016E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V						288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510								3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7A35T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	1: ¥409.428143 10: ¥386.252966 100: ¥364.389589 500: ¥343.763759 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236						225kB					现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			1.27 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	2726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX9	196		100	不合格	1.2V			72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715	3	11440	0.21 ns	715				1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
EP4CE15F17C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963				963				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5CEFA5M13C7N	Intel	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	383-TFBGA	YES		175	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V						175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP20K60EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K60		S-PBGA-B356	188	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.41 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	40	EP4SE530		S-PBGA-B		不合格						717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2VP100-6FFG1696C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696	1164	0°C~85°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		999kB	1200MHz				现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	6	88192	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant