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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7A35T-2CS324I	Xilinx Inc.	数据表	2781 In Stock	1: ¥872.470742 10: ¥823.085609 100: ¥776.495851 500: ¥732.543256 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃							0.95V~1.05V																							33208	1843200			2600													Non-RoHS Compliant
5SGSED6K2F40C3N	Intel	数据表	312 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm			40	5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	583 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000						583			3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XA6SLX75-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2389 In Stock	1: ¥1,625.762954 10: ¥1,533.738639 100: ¥1,446.923239 500: ¥1,365.021927 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX75			280	不合格	1.2V		387kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296									ROHS3 Compliant
XA6SLX75T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX75			268	不合格	1.2V		387kB					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2			93296									ROHS3 Compliant
XA6SLX45T-3CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX45			190	不合格	1.2V		261kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3			54576									ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110			800	不合格	1V		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	2								3.5mm				Non-RoHS Compliant
LFE5U-85F-6BG756C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	756-FBGA			365		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明					未说明								468kB					现场可编程门阵列	84000	3833856			21000													ROHS3 Compliant	无铅
10AX066N3F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			588		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	588	不合格		0.9V					588		现场可编程门阵列	660000	49610752			250540									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10AX066N2F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			588		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	588	不合格		0.9V					588		现场可编程门阵列	660000	49610752			250540									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300C-6BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400		335		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明								11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208			540						540			1.7mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCS20XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS20XL	100		160		3.3V		1.6kB					现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	5			1120	1 ns	400	400	7000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX360KF40C3	Intel	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-5BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		624		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V2000	957				1.5V		126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688	5			21504	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
LFE2-20E-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		311MHz	30	LFE2-20	208		131	不合格	1.2V		39.8kB	34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624			2625			10500		0.358 ns		20000		4.1mm	28mm	28mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA7A15T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥393.009815 10: ¥370.763979 100: ¥349.777334 500: ¥329.978617 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324		210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30						1V		112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600			1300	2			20800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40C4	Intel	数据表	834 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF40I4	Intel	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF40C2	Intel	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35C4	Intel	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120									3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K200SBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES			274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V				0.6 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED							1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180FF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45C3	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V					920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-6SE-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		90		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V		8.4kB	6.9kB					现场可编程门阵列	6000	56320		357MHz	750					0.331 ns				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGSMD5H3F35I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C6U19C6N	Intel	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准