类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

筛选水平

通信IC类型

收发器数量

输出低电流-最大值

负电源电压

标准

ISDN接入速率

参考点

输出高电压-最小

输出低电压-最大值

长度

宽度

SC11066CV/ABE
SC11066CV/ABE
Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TA31081P
TA31081P
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP,

85 °C

-35 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

活跃

TOSHIBA CORP

DIP

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

16

R-PDIP-T16

不合格

OTHER

6.2 mA

4.45 mm

电信电路

19.25 mm

7.62 mm

SC11006CN
SC11006CN
Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP-28

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

SIERRA SEMICONDUCTOR

e0

锡铅

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

0.07 mA

MODEM

-5 V

TCM1512AP
TCM1512AP
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP, DIP8,.3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-PDIP-T8

不合格

COMMERCIAL

PEB2085P
PEB2085P
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

PLASTIC, DIP-40

DIP

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Obsolete

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

40

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

144 Mbps

5.1 mm

isdn控制器

0.007 A

CCITT I.430

BASIC

S/T

2.4 V

0.45 V

50.9 mm

15.24 mm

RF5611
RF5611
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

RF MICRO DEVICES INC

QFN

VQCCN,

75 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

VQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

3.3 V

Transferred

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

12

S-PQCC-N12

不合格

商业扩展

0.5 mm

射频和基带电路

2 mm

2 mm

TPS657202YFFR
TPS657202YFFR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

25

2016-05-20

VFBGA,

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

Preview

TEXAS INSTRUMENTS INC

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

0.4 mm

compliant

30

S-PBGA-B25

INDUSTRIAL

0.625 mm

电信电路

2.086 mm

2.086 mm

MCP2551T-I/SNG
MCP2551T-I/SNG
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

不推荐

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SOIC

SOIC-8

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

5 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

INDUSTRIAL

75 mA

1000 Mbps

1.75 mm

TS 16949

可收发器

1

4.9 mm

3.9 mm

RF5722SR
RF5722SR
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

RF MICRO DEVICES INC

2.20 X 2.20 MM, 0.45 MM HEIGHT, GREEN, QFN-8

2

85 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

Transferred

e3

5A991.G

哑光锡

8517.70.00.00

QUAD

无铅

260

1

0.65 mm

unknown

30

S-XQCC-N8

OTHER

0.5 mm

电信电路

2.2 mm

2.2 mm

S2020A
S2020A
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

PGA

BGA, HPGA224,18X18

5 V

网格排列

SQUARE

HPGA224,18X18

BGA

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

70 °C

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

2.54 mm

unknown

225

S-CBGA-B225

不合格

COMMERCIAL

589 mA

10.4648 mm

电信电路

-5.2 V

47.244 mm

47.244 mm

MC145029P
MC145029P
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP, DIP16,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

MOTOROLA INC

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

电信电路

BT8953AEPJC
BT8953AEPJC
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

康讯系统

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

3

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

80 mA

1168 Mbps

5.08 mm

FRAMER

24.23 mm

24.23 mm

RF5506SB
RF5506SB
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

-10 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HVQCCN,

70 °C

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

S-XQCC-N16

COMMERCIAL

0.58 mm

电信电路

3 mm

3 mm

RF3858
RF3858
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

LGA

LGA, LCC32,.32SQ,40

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

LGA

LCC32,.32SQ,40

SQUARE

网格排列

3.6 V

5A991.G

8517.70.00.00

BOTTOM

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

未说明

32

S-XBGA-N32

不合格

INDUSTRIAL

0.85 mA

1.2 mm

射频前端电路

8 mm

8 mm

STLC60444
STLC60444
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TH71111
TH71111
Melexis Microelectronic Integrated Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

SQUARE

FLATPACK

Obsolete

THESYS GESELLSCHAFT FUR MIKROELEKTRONIK MBH

QFP

LQFP,

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

32

S-PQFP-G32

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电信电路

7 mm

7 mm

TQM879006
TQM879006
TriQuint Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

Obsolete

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

QFN

HQCCN,

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

5 V

e4

镍镀金

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.7 mm

compliant

28

S-PQCC-N28

不合格

INDUSTRIAL

1.12 mm

射频和基带电路

6 mm

6 mm

BCM5401
BCM5401
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

TBGA-256

1

PLASTIC/EPOXY

BGA

网格排列

1.8 V

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

256

不合格

以太网收发器

BCM7041
BCM7041
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

UNSPECIFIED

网格排列

1.8 V

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

256

X-PBGA-B256

不合格

电信电路

LM96530SQE
LM96530SQE
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

60

70 °C

UNSPECIFIED

VQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

QFN

VQCCN,

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

60

S-XQCC-N60

COMMERCIAL

0.8 mm

电信电路

-5 V

9 mm

9 mm

RFAC3612TR7
RFAC3612TR7
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BCC

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

2.85 V

Obsolete

RF MICRO DEVICES INC

BCC,

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

1

0.5 mm

unknown

R-PBCC-B10

INDUSTRIAL

1.195 mm

电信电路

2.5 mm

2 mm

TGA8652-SL
TGA8652-SL
TriQuint Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

SQUARE

网格排列

Obsolete

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

LGA

LGA,

PLASTIC/EPOXY

LGA

e4

镍上闪金

8542.39.00.01

BOTTOM

无铅

1

unknown

12

S-PBGA-N12

不合格

2.1336 mm

电信电路

TEA7088AFP
TEA7088AFP
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

STMICROELECTRONICS

SOIC

SOP, SOP28,.4

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.4

RECTANGULAR

小概要

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

not_compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

OTHER

2.65 mm

电话多功能电路

17.9 mm

7.5 mm

WE9215
WE9215
Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-PDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

PX1011BI-EL1/G
PX1011BI-EL1/G
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

81

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

BGA

LFBGA,

SOT-643-1

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

30

81

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电路接口

9 mm

9 mm