类别是'category.电信接口IC' (8324)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

极性

电源

温度等级

通道数量

电压

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

最大电源电流

静态电流

电源电流-最大值

电流源

逻辑功能

数据率

座位高度-最大

产品类别

通信IC类型

收发器数量

输入行数

输出行数

电阻公差

发射器数量

产品

产品类别

产品长度

产品宽度

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

BCM65235C0IFSBG
BCM65235C0IFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

Tray

活跃

189

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

*

Communication & Networking ICs

Network Controller & Processor ICs

Network Controller & Processor ICs

BCM68462A1KFEBG
BCM68462A1KFEBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

1.128767 oz

1

CW2901-000

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

Details

Tray

活跃

*

Circular Connectors

圆形MIL规格后壳

圆形MIL规格后壳

MC34018DWR2
MC34018DWR2
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Compliant

Tape & Reel (TR)

60 °C

-20 °C

100 mW

1

9 mA

含铅

MT89L85APR1
MT89L85APR1
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Screw connection

2 - 800

0

240 - 600

IP20

Built-in device fixed built-in technique

600

Rocker lever

0

SI32392-B-GM
SI32392-B-GM
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48-QFN (7x7)

Skyworks Solutions Inc.

不用于新设计

-40 - 80

4

-25 - 80

IP67

Gold

Tray

SI32392

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

3.15V ~ 3.45V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

-

1

-

BCM56070A0IFSBG
BCM56070A0IFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

Tray

活跃

1

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

*

Communication & Networking ICs

以太网集成电路

以太网集成电路

CYV15G0403DXB-BGXC
CYV15G0403DXB-BGXC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Obsolete

CYV15G0403

Tray

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

4

900mA

LE9531CMQCT
LE9531CMQCT
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DS21348GN
DS21348GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

49-LFBGA, CSPBGA

49-CSBGA (7x7)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

SMD/SMT

Tray

DS21348

Obsolete

+ 85 C

3.465 V

- 40 C

3.135 V

-40°C ~ 85°C

-

接口集成电路

3.135V ~ 3.465V

-

3.3 V

1 Channel

Serial

1

-

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs

电信接口集成电路

DS21554L
DS21554L
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 23 hours ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

100-LQFP (14x14)

1.319103 g

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

PRODUCTION (Last Updated: 23 hours ago)

Tray

DS21554

Obsolete

+ 70 C

5.25 V

0 C

4.75 V

SMD/SMT

Compliant

0°C ~ 70°C

Bulk

-

70 °C

0 °C

接口集成电路

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

5 V

1

E1, HDLC, J1, T1

1

5.25 V

4.75 V

75 mA

75 mA

75mA

收发器

1.544 Mbps

1

E1 Line Interface Units - LIUs

电信接口集成电路

1.45 mm

14 mm

14 mm

含铅

78P2344JAT-IGTR/F
78P2344JAT-IGTR/F
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

78P2344

Obsolete

Tube

*

ZL50075GAC2
ZL50075GAC2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Brass Contact Pin

PINREX

Y

Insulation Resistance - 5000mOhm at DC 500V

Contact Resistance - 15mOhm at 100mA

1 Amp

CMX654D4
CMX654D4
CML Innovative Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

ADAM-TECH

Y

SOP, SOP16,.4

小概要

PLASTIC/EPOXY

SOP16,.4

-40 °C

3 V

40

85 °C

CMX654D4

SOP

RECTANGULAR

活跃

CML MICROCIRCUITS LTD

5.18

SOIC

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

Modems

CMOS

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

16

R-PDSO-G16

不合格

3.3/5 V

INDUSTRIAL

1.2 Mbps

2.65 mm

MODEM-MODULATOR

10.3 mm

7.5 mm

CYP15G0401RB-BGC
CYP15G0401RB-BGC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Dual .25in Quick-Connect w/Resistor & Lead Wires

256-BGA Exposed Pad

YES

256-L2BGA (27x27)

256

Infineon Technologies

Obsolete

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256

网格排列

未说明

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

未说明

70 °C

CYP15G0401RB-BGC

BGA

SQUARE

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.08

BGA

BARKER MICROFARADS INC

Tray

CYP15G0401

0°C ~ 70°C

Case Code - 1

HOTlink II™

1.437in W

-0%/+20%

e0

锡铅

64uF

BICMOS

3.135V ~ 3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

Receiver

COMMERCIAL

COMMERCIAL

125V

LVTTL

4

640mA

1.745 mm

电信电路

2.750in

27 mm

27 mm

CYP15G0401TB-BGI
CYP15G0401TB-BGI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

YES

256-L2BGA (27x27)

256

Infineon Technologies

TANSITOR ELECTRONICS COMPANY

YES

Tray

CYP15G0401

Obsolete

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, TBGA-256

网格排列

未说明

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

未说明

85 °C

CYP15G0401TB-BGI

BGA

SQUARE

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.67

BGA

-40°C ~ 85°C

HOTlink II™

e0

锡铅

BICMOS

3.135V ~ 3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

Driver

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

LVTTL

4

590mA

1.745 mm

电信电路

27 mm

27 mm

CMX860D6
CMX860D6
Crydom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LAN-on-Motherboard (LOM), Hub & Switches

YES

28

MOXIE INDUCTOR CORPORATION

Y

SSOP-28

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

SSOP28,.3

-40 °C

3 V

40

85 °C

SSOP

5.18

CML MICROCIRCUITS LTD

活跃

RECTANGULAR

SSOP

CMX860D6

Thermoplastic - UL 94 V-O

16.00mm x 25.40mm x 13.60mm

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

其他电信集成电路

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

3/5 V

INDUSTRIAL

HiPot - 1500VRMS

0.009 mA

2 mm

DTMF信号电路

10.2 mm

5.3 mm

MAX3942ETG
MAX3942ETG
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-WFQFN Exposed Pad

24-TQFN (4x4)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

+ 85 C

- 4.9 V

- 40 C

- 5.5 V

SMD/SMT

Tray

MAX3942

Obsolete

MSL 1 - Unlimited

-40°C ~ 85°C

-

逻辑集成电路

-5.5V ~ -4.9V

Driver

Non-Inverting

-

1

140 mA

1.2 mA

140mA

10.7 Gb/s

1 Input

1 Output

Buffers & Line Drivers

DS21352L
DS21352L
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-LQFP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

4

-25 - 80

Tray

DS21352

Obsolete

-50 - 80

0°C ~ 70°C

-

3.14V ~ 3.47V

Single-Chip Transceiver

HDLC, T1

1

75mA

DS21554LN
DS21554LN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 week ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

100-LQFP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 - 80

4

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

Compliant

Tray

DS21554

Obsolete

+ 85 C

5.25 V

- 40 C

4.75 V

SMD/SMT

-40 - 105

-40°C ~ 85°C

Bulk

-

85 °C

-40 °C

接口集成电路

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

3.3 V

1 Channel

E1, HDLC, J1, T1

1

3.465 V

3.135 V

75 mA

75 mA

75mA

收发器

64 kbps

1

1

E1 Line Interface Units - LIUs

电信接口集成电路

无铅

DS2187S
DS2187S
MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

20-SOIC

达拉斯半导体

-

350V

Tube

Obsolete

0°C ~ 70°C

-

± 50ppm/°C

200ohm

35W

4.75V ~ 5.25V

高功率

接收线路接口

T1

1

18mA

± 1%

10.16mm

4.6mm

SI3216-C-GMR
SI3216-C-GMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-VFQFN Exposed Pad

38-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

-

75V

Tape & Reel (TR)

SI3216

不用于新设计

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

± 25ppm/°C

215ohm

700 mW

100mW

3.13V ~ 5.25V

Precision

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

88mA

± 0.1%

1.6mm

0.85mm

SI32178-B-GM1R
SI32178-B-GM1R
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

42-WFQFN Exposed Pad

42-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

-

100V

Tape & Reel (TR)

SI32178

活跃

-

ProSLIC®

± 25ppm/°C

12.4kohm

100mW

3.3V

Precision

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

± 0.1%

2.01mm

1.25mm

LE87220KQC
LE87220KQC
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE79555-4BVC
LE79555-4BVC
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SI3227-E-FQR
SI3227-E-FQR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-TQFP

64-TQFP (10x10)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

SI3227

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

2

-