类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | 子类别 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 极性 | 触点表面处理 - 柱子(配套) | 温度等级 | 行间距 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 最大电源电流 | 比特数 | 传播延迟 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 最高频率 | 筛选水平 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 控制界面 | 电源类型 | 输入电压 | 产品类别 | 轴承 | 知识产权评级 | 长度 | 宽度 | 长度-堆积高度 | 长度 - 整体针脚 | 长度 - 柱子(配接) | 触点表面处理厚度 - 柱子(配套) | 长度-尾部 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ACE9040J/IW/FP2N | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | YES | 64-QFP | 64 | Zarlink | 01002-8586 | Solid | EIB传感器 | Bulk | Obsolete | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BBD, LQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.75 V | 30 | 85 °C | 无 | LFQFP | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | QFP | -40 to 85 Degrees C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 3.75V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.4 mm | unknown | 64 | S-PQFP-G64 | 音频处理器 | COMMERCIAL | 5~15 VDC | INDUSTRIAL | 15mA | 1.6 mm | 电信电路 | 5~15 VDC | 有 | IP66 | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3202-G-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3202 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56442B0KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | BCM56442 | Obsolete | - | - | - | Switch | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55130IM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | PLCC | 有 | 5 V | 4.75 V | 1 | 5.25 V | 无 | -40 to 85 °C | 28 | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 82912 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | MQFP | S/T/U | 192 Kbps | 1 | -40 to 85 °C | 64 | 3.6, 2.3 V | HDLC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3304HLV21 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB21391HV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | MQFP | 3.3, 5 V | 3.13, 4.75 V | 西门子CODEC | Cable | 3.47, 5.25 V | 表面贴装 | Commercial grade | 0 to 70 °C | 西门子CODEC | 44 | 27 mA | Commercial | Analog | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB2134HV2.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 176 | MQFP | 4 | 4 | 4 | 4 | 表面贴装 | Compliant | Tape & Reel | PCM | 85 °C | 0 °C | 64 | 3.3 V | Non-Inverting | 4ADC /4 DAC | 1 | 2 V | 1.7 V | 28 | 1.5 ns | Buffer | 450 MHz | -8 mA | 8 mA | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32392-B-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | V48M22E4516 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tray | SI32392 | 活跃 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2151QB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 6379263121 | Bernstein | Tube | DS2151Q | Obsolete | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | T1 | 1 | 65mA | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3151N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144 | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS3151 | Obsolete | Compliant | KBT001200000010 | Eaton | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 100 mA | 75mA | 51.84 Mbps | 1 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56263B0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Details | Tray | 活跃 | 189 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | * | 活跃 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | - | - | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | 420 | Broadcom Limited | - | Bulk | AMPMODU Mod II | 活跃 | Solder | 32 | Black | 1 | Wireless & RF Modules | 0.100 (2.54mm) | - | - | Gold | -- | - | - | WiFi模块 | WiFi Modules - 802.11 | 0.800 (20.320mm) | 1.230 (31.242mm) | 0.330 (8.382mm) | 15.0µin (0.38µm) | 0.100 (2.540mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56274A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Broadcom Limited | 252 | Tray | 活跃 | Details | Broadcom / Avago | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | PHY | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB33321ELV2.2-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Compliant | 70 °C | -10 °C | Parallel, Serial | 1 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21FT42N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21FT42 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Parallel/Serial | 225mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150QNB4TR | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS3150 | Obsolete | Compliant | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | CYV15G0403 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50023GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50023 | Switch | -- | 1 | 130mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM7382-PI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 不用于新设计 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32171-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI32171 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF22558E-V1.1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | PG-LBGA-256-1 | Infineon Technologies | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | OctalFALC™ | 1.62V ~ 1.98V, 3.13V ~ 3.46V | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 8 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3230-KT | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38-TSSOP | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3230 | Obsolete | - | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68460UA1KRFBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Details | Tray | 活跃 | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS3150 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - |
ACE9040J/IW/FP2N
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
SI3202-G-GSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56442B0KFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
HC55130IM
Renesas
分类:Interface - Telecom
PEF 82912 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF3304HLV21
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB21391HV1.3
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB2134HV2.2
Intel
分类:Interface - Telecom
SI32392-B-FM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS2151QB
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS3151N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
BCM56263B0KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63177A2KFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56274A1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
PEB33321ELV2.2-G
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
DS21FT42N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS3150QNB4TR
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
CYV15G0403DXB-BGI
Infineon
分类:Interface - Telecom
ZL50023GAC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
PM7382-PI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
SI32171-C-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
PEF22558E-V1.1
Infineon
分类:Interface - Telecom
SI3230-KT
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM68460UA1KRFBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS3150QN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
