类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

终端数量

PCB安装方向

PCB安装固定

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

行数

性别

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

螺距

包装方式

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

深度

电阻器类型

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

接头数量

房屋颜色

引线长度

工作电源电压

失败率

引线间距

触点样式

触点电阻

温度等级

绝缘电阻

行间距

额定温度

界面

弱电

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

镀层

工作电源电流

内存大小

电缆长度

引线样式

最大电源电流

核心处理器

程序存储器类型

可密封

电流源

触点额定电流

逻辑功能

数据率

输入数量

座位高度-最大

产品类别

包括

通信IC类型

驱动器数量

收发器数量

网络类型

可堆叠

高温兼容

控制器系列

产品

特征

温度系数跟踪

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

电镀厚度

PCB厚度

辐射硬化

可燃性等级

无铅

评级结果

CYP15G0403DXB-BGI
CYP15G0403DXB-BGI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Corsair

Bag

MS27468E9A

活跃

-40°C ~ 85°C

*

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

4

900mA

DS2172T TR
DS2172T TR
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0603 (1608 Metric)

32-TQFP (7x7)

Johanson Technology Inc.

QCCP501Q

活跃

500V

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 150°C

C

0.062 L x 0.032 W (1.57mm x 0.81mm)

±0.05pF

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

2.1 pF

4.5V ~ 5.5V

Bit Error Rate Tester (BERT)

-

-

T1

1

-

10mA

High Q, Low Loss

-

0.035 (0.89mm)

-

M959
M959
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

FLAT

通孔安装

8

,

-55 °C

150 °C

M959

矩形包装

TT Electronics Welwyn Components

活跃

WELWYN COMPONENTS LTD

5.61

M900

15; 25; 50; 100; 300 ppm/°C

Array/Network Resistors

TUBE

METAL GLAZE/THICK FILM

ARRAY/NETWORK RESISTOR

unknown

70 °C

ISOLATED

5 ppm/°C

VSC8541XMV02
VSC8541XMV02
Micro Commercial Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

406.4 mm

VSC8662XIC_
VSC8662XIC_
Microsemi Vitesse 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

卷带

0.1 %

2.8 kΩ

100 mW

含铅

VSC7108XVP-01
VSC7108XVP-01
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CYW15G0401DXB-BGI
CYW15G0401DXB-BGI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Tray

CYW15G0401

Obsolete

-40°C ~ 85°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

4

830mA

VSC9803
VSC9803
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

铝合金

18

直角

MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II

1

自锁

A8504955T18N

Amphenol

Amphenol Pcd

Details

Qwik You

快速卡箍

Circular Connectors

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

电缆夹

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

SI3200-BS
SI3200-BS
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 week ago)

Tin

表面贴装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad

16-SOIC

Polyester

直角

Without

Skyworks Solutions Inc.

SI3200

Obsolete

CSA

Bronze

2.92 mm

Compliant

Tube

-40°C ~ 85°C

Box

ProSLIC®

Solder

Connector, Receptacle, Socket

2

125 °C

-65 °C

1

Female

941 mW

2.54 mm

3.3V, 5V

Horizontal, Right Angle

8.13 mm

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

2

Black

2.92 mm

333 V

Socket

12 MΩ

5 GΩ

7.87 mm

GCI, PCM, SPI

Non-Compliant

2

Tin

110µA

2 A

3.47 mm

142.24 mm

7.62 µm

2.4 mm

UL94 V-0

MT8976AP1
MT8976AP1
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-

YES

44-QCC

44

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

Zarlink

85 °C

MT8976AP1

QCCJ

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.61

LPCC

Non-Compliant

Bulk

Obsolete

LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44

-40°C ~ 85°C

Bulk

MT8976

0.1 %

e3

2

50 ppm/°C

407 kΩ

哑光锡

Metal Film

125 mW

125 mW

5V

QUAD

J BEND

260

1

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

Framer

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

10mA

4.57 mm

FRAMER

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

6.096 mm

2.29 mm

含铅

LE88211DLCT
LE88211DLCT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE88211DLCT

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.41

8542.39.00.01

compliant

SI32284-A-ZM2R
SI32284-A-ZM2R
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48-QFN (7x7)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

2500

Skyworks

Skyworks Solutions, Inc.

Details

0°C ~ 70°C

Reel

ProSLIC®

接口集成电路

3.13V ~ 3.47V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

3-Wire, PCM, SPI

2

51.71mA

电信接口集成电路

电信接口集成电路

DS2196LN
DS2196LN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

100-LQFP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Compliant

Tray

DS2196

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

85 °C

-40 °C

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

Parallel, Serial

2

85 mA

85mA

DS26303L-75 A3
DS26303L-75 A3
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-LQFP-EP (20x20)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Compliant

Tray

DS26303

Obsolete

0°C ~ 70°C

Bulk

-

5 %

90 ppm/°C

510 mΩ

275 °C

-65 °C

Wirewound

1 W

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

6438

2515

3.3 V

LIU

8

3.465 V

3.135 V

250mA

1.14 mm

6.4 mm

3.8 mm

SI32184-A-FMR
SI32184-A-FMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

48

40-QFN (6x6)

420.990418 mg

Skyworks Solutions Inc.

Compliant

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

SI32184

活跃

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

85 °C

-40 °C

3.3V

-

21

3.3 V

3-Wire

1

-

306 Mbps

3

21

SI32392-B-FM1R
SI32392-B-FM1R
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48-QFN (7x7)

Skyworks Solutions Inc.

活跃

SI32392

Tape & Reel (TR)

Non-Compliant

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

3.15V ~ 3.45V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

-

1

-

DS2180AN
DS2180AN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

40-DIP (0.600, 15.24mm)

40

40-PDIP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

DS2180A

Obsolete

Compliant

-40°C ~ 85°C

Bulk

-

85 °C

-40 °C

4.5V ~ 5.5V

收发器

5 V

T1

1

5.5 V

4.5 V

3 mA

10 mA

3mA

收发器

1

含铅

BCM56440LB0KFSBG
BCM56440LB0KFSBG
AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

PM6011B1-FEI
PM6011B1-FEI
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BBGA-1932

1932-BBGA (45x45)

微芯片技术

12

SMD/SMT

Microchip

微芯片技术

Tray

PM6011

活跃

-

Tray

-

网络处理器

Communication & Networking ICs

-

-

-

OTN

-

Network Controller & Processor ICs

-

Network Controller & Processor ICs

SI32261-C-GM2
SI32261-C-GM2
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

60-WFQFN Exposed Pad

60-QFN (8x8)

Skyworks Solutions Inc.

1

EDAC

EDAC

Tray

SI32261

活跃

-40°C ~ 85°C

627M

D-Sub Connectors

3.13V ~ 3.45V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

D-Sub Connectors - Standard Density

D-Sub Standard Connectors

MPL460A-I/4LB
MPL460A-I/4LB
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-TBGA

81-TFBGA (10x10)

恩智浦半导体

Bulk

74HC160

活跃

240

Microchip

微芯片技术

Details

-40°C ~ 85°C

Tray

*

1.15V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V, 8V ~ 16V

Power Line Communication Modem (PLC)

SPI

1

-

微芯片技术

ZL88801LDG1
ZL88801LDG1
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-VFQFN Exposed Pad

64-QFN (9x9)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

3.135 V ~ 3.465 V

Telecom Circuit

PCM

1

--

--

ZL50011GDG2
ZL50011GDG2
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-LBGA (13x13)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

3 V ~ 3.6 V

ZL50011

Switch

--

1

250mA

--

ZL38010DCF1
ZL38010DCF1
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

28-SOIC

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

3 V ~ 3.6 V

ZL38010

Telecom Circuit

--

4

100µA

--

ZL50235QCG1
ZL50235QCG1
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-LQFP (14x14)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

1.6 V ~ 2 V

回声消除

LIU

1

40mA

--