类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电池供电 | 产品类别 | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SI3210M-GT | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38-TSSOP | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | SI3210 | Tube | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PMB7728XFV1.3FL | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF22624EV2.2-G | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2153QN-A7 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bag | DS2153Q | Obsolete | Compliant | -40°C ~ 85°C | Bulk | - | 4.8V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | E1 | 1 | 5.25 V | 4.8 V | 65mA | 1 | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3304ELV2.1-G | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF2466HV2.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26524GN A5_ | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32179-B-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | SI32179 | Tape & Reel (TR) | - | - | - | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF20451EV1.3 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 200 mA | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56684B1IFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Bulk | 最后一次购买 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF32001VTV12 | MaxLinear | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | MaxLinear, Inc. | 最后一次购买 | - | DuSLIC | - | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) | Tray | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0201DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Tray | CYP15G0201 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0404DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | CYV15G0404 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | - | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78P2352-IEL/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP Exposed Pad | 128-LQFP-EP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | 78P2352 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.15V ~ 3.45V | Line Interface Unit (LIU) | Compliant | CMOS | 2 | 325mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78P2352-IGT/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | Compliant | Bulk | 78P2352 | -40°C ~ 85°C | - | Line Interface Unit | 85 °C | -40 °C | 接口集成电路 | 3.15V ~ 3.45V | Line Interface Unit (LIU) | Obsolete | CMOS | 2 | 325mA | Interface - Specialized | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21554GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Non-Compliant | Tray | DS21554 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75 mA | 75mA | 收发器 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585ECMZ-T | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 Week | YES | 28 | 1.182714 g | 28 | LDCC28,.5SQ | 3.3 V | 30 | 85 °C | ISL5585ECMZ-T | QCCJ | SQUARE | Intersil Corporation | Unknown | INTERSIL CORP | 5.04 | PLCC, QFN | Intersil | Compliant | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | 3 | e3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28, 32 | S-PQCC-J28 | 不合格 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | OTHER | 9.3 mA | 0.0135 mA | 4.57 mm | SLIC | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | +75 V | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IA3223-C-FUR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 16 | 16 | 未说明 | 85 °C | 有 | IA3223-C-FUR | SSOP | RECTANGULAR | Silicon Laboratories Inc | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | 5.63 | Compliant | QSOP-16 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | -25 °C | Tape & Reel (TR) | 85 °C | -25 °C | 8542.39.00.01 | 2 W | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.635 mm | compliant | R-PDSO-G16 | 3.3 V | 3.3 V | OTHER | Serial | 1 | 3.6 V | 3 V | 7.9 mA | 56 kbps | 1.7272 mm | 电信电路 | 4.8895 mm | 3.8989 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3220-G-FQ | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3220 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88111BLCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79555-2FQCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE7942B-1DJCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM89882B1BFBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | Tray | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21348GN-C01 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 49-LFBGA, CSPBGA | 49-CSBGA (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS21348 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | - | Serial | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE75181BBSC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
SI3210M-GT
Skyworks
分类:Interface - Telecom
PMB7728XFV1.3FL
Lantiq
分类:Interface - Telecom
PEF22624EV2.2-G
Lantiq
分类:Interface - Telecom
DS2153QN-A7
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PEF3304ELV2.1-G
Lantiq
分类:Interface - Telecom
PEF2466HV2.2
Lantiq
分类:Interface - Telecom
DS26524GN A5_
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
SI32179-B-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
PEF20451EV1.3
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
BCM56684B1IFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
PEF32001VTV12
MaxLinear
分类:Interface - Telecom
CYP15G0201DXB-BBC
Infineon
分类:Interface - Telecom
CYV15G0404DXB-BGXC
Infineon
分类:Interface - Telecom
78P2352-IEL/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
78P2352-IGT/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21554GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
ISL5585ECMZ-T
Intersil
分类:Interface - Telecom
IA3223-C-FUR
Silicon Labs
分类:Interface - Telecom
SI3220-G-FQ
Skyworks
分类:Interface - Telecom
LE88111BLCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
LE79555-2FQCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE7942B-1DJCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
BCM89882B1BFBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS21348GN-C01
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
LE75181BBSC
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
