类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 最大电源电流 | 静态电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 输入行数 | 输出行数 | 电阻公差 | 发射器数量 | 产品 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM65235C0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Tray | 活跃 | 189 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68462A1KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 1.128767 oz | 1 | CW2901-000 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | Tray | 活跃 | * | Circular Connectors | 圆形MIL规格后壳 | 圆形MIL规格后壳 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34018DWR2 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | Tape & Reel (TR) | 60 °C | -20 °C | 100 mW | 1 | 9 mA | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT89L85APR1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw connection | 2 - 800 | 0 | 240 - 600 | IP20 | Built-in device fixed built-in technique | 600 | Rocker lever | 0 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32392-B-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | 不用于新设计 | -40 - 80 | 4 | -25 - 80 | IP67 | Gold | Tray | SI32392 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56070A0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Tray | 活跃 | 有 | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | * | Communication & Networking ICs | 以太网集成电路 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | 有 | Obsolete | CYV15G0403 | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9531CMQCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21348GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 49-LFBGA, CSPBGA | 49-CSBGA (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SMD/SMT | Tray | DS21348 | Obsolete | + 85 C | 3.465 V | - 40 C | 3.135 V | -40°C ~ 85°C | - | 接口集成电路 | 3.135V ~ 3.465V | - | 3.3 V | 1 Channel | Serial | 1 | - | T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21554L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 23 hours ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | 1.319103 g | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | PRODUCTION (Last Updated: 23 hours ago) | Tray | DS21554 | Obsolete | + 70 C | 5.25 V | 0 C | 4.75 V | SMD/SMT | Compliant | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 接口集成电路 | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | 5 V | 1 | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 1.544 Mbps | 1 | E1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | 1.45 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78P2344JAT-IGTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 78P2344 | Obsolete | Tube | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50075GAC2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Brass Contact Pin | PINREX | Y | Insulation Resistance - 5000mOhm at DC 500V | Contact Resistance - 15mOhm at 100mA | 1 Amp | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX654D4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | ADAM-TECH | Y | SOP, SOP16,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.4 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX654D4 | SOP | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.18 | SOIC | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Modems | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.3/5 V | INDUSTRIAL | 1.2 Mbps | 2.65 mm | MODEM-MODULATOR | 10.3 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0401RB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Dual .25in Quick-Connect w/Resistor & Lead Wires | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | Obsolete | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256 | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 未说明 | 70 °C | 无 | CYP15G0401RB-BGC | BGA | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.08 | BGA | BARKER MICROFARADS INC | Tray | CYP15G0401 | 0°C ~ 70°C | Case Code - 1 | HOTlink II™ | 1.437in W | -0%/+20% | e0 | 无 | 锡铅 | 64uF | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Receiver | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 125V | LVTTL | 4 | 640mA | 1.745 mm | 电信电路 | 2.750in | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0401TB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | TANSITOR ELECTRONICS COMPANY | YES | Tray | CYP15G0401 | Obsolete | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, TBGA-256 | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 85 °C | 无 | CYP15G0401TB-BGI | BGA | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.67 | BGA | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | e0 | 无 | 锡铅 | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Driver | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | LVTTL | 4 | 590mA | 1.745 mm | 电信电路 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX860D6 | Crydom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LAN-on-Motherboard (LOM), Hub & Switches | YES | 28 | MOXIE INDUCTOR CORPORATION | Y | SSOP-28 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | SSOP28,.3 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | SSOP | 5.18 | CML MICROCIRCUITS LTD | 活跃 | RECTANGULAR | SSOP | CMX860D6 | Thermoplastic - UL 94 V-O | 16.00mm x 25.40mm x 13.60mm | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | HiPot - 1500VRMS | 0.009 mA | 2 mm | DTMF信号电路 | 10.2 mm | 5.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX3942ETG | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24-TQFN (4x4) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | + 85 C | - 4.9 V | - 40 C | - 5.5 V | SMD/SMT | Tray | MAX3942 | Obsolete | MSL 1 - Unlimited | -40°C ~ 85°C | - | 逻辑集成电路 | -5.5V ~ -4.9V | Driver | Non-Inverting | - | 1 | 140 mA | 1.2 mA | 140mA | 10.7 Gb/s | 1 Input | 1 Output | Buffers & Line Drivers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21352L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 4 | -25 - 80 | Tray | DS21352 | Obsolete | -50 - 80 | 0°C ~ 70°C | - | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | HDLC, T1 | 1 | 75mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21554LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 0 - 80 | 4 | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Compliant | Tray | DS21554 | Obsolete | + 85 C | 5.25 V | - 40 C | 4.75 V | SMD/SMT | -40 - 105 | -40°C ~ 85°C | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 接口集成电路 | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | 1 Channel | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | 1 | 1 | E1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2187S | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | 达拉斯半导体 | - | 350V | Tube | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | ± 50ppm/°C | 200ohm | 35W | 4.75V ~ 5.25V | 高功率 | 接收线路接口 | T1 | 1 | 18mA | ± 1% | 10.16mm | 4.6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3216-C-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | - | 75V | Tape & Reel (TR) | SI3216 | 不用于新设计 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | ± 25ppm/°C | 215ohm | 700 mW | 100mW | 3.13V ~ 5.25V | Precision | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | ± 0.1% | 1.6mm | 0.85mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | - | 100V | Tape & Reel (TR) | SI32178 | 活跃 | - | ProSLIC® | ± 25ppm/°C | 12.4kohm | 100mW | 3.3V | Precision | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ± 0.1% | 2.01mm | 1.25mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE87220KQC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79555-4BVC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3227-E-FQR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3227 | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | - |
BCM65235C0IFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM68462A1KFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
MC34018DWR2
Freescale
分类:Interface - Telecom
MT89L85APR1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
SI32392-B-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56070A0IFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
CYV15G0403DXB-BGXC
Infineon
分类:Interface - Telecom
LE9531CMQCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
DS21348GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21554L
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
78P2344JAT-IGTR/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
ZL50075GAC2
Microchip
分类:Interface - Telecom
CMX654D4
CML Innovative Technologies
分类:Interface - Telecom
CYP15G0401RB-BGC
Infineon
分类:Interface - Telecom
CYP15G0401TB-BGI
Infineon
分类:Interface - Telecom
CMX860D6
Crydom
分类:Interface - Telecom
MAX3942ETG
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21352L
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21554LN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS2187S
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
SI3216-C-GMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32178-B-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
LE87220KQC
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE79555-4BVC
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
SI3227-E-FQR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
