类别是'category.专用 IC' (10000)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

类型

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

输出的数量

输出电压

输出类型

最大输出电流

工作电源电压

极性

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

功率耗散

输出电流

比特数

传播延迟

静态电流

访问时间

稳压器数

最小输入电压

逻辑功能

压摆率

数据率

数据总线宽度

共模拒绝率

输入数量

最大输入电压

无卤素

输入失调电压(Vos)

增益带宽积

定时器/计数器的数量

压差电压

电压增益

电源抑制比

核心架构

最大双电源电压

阀门数量

最高频率

最小双电源电压

高电平输出电流

低水平输出电流

输入偏置电流

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

最大结点温度(Tj)

核数量

PWM通道数

I2C通道数

环境温度范围高

SPI 通道数

USB 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

74HC2G14GW
74HC2G14GW
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-363

Compliant

125 °C

-40 °C

2

2

6 V

2 V

13 ns

1 µA

Inverting

2

125 °C

1.1 mm

HEF4060BT
HEF4060BT
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

SOIC

Compliant

85 °C

-40 °C

30 MHz

15.5 V

4.5 V

1

无SVHC

QB-78K0RKX3-T100GC
QB-78K0RKX3-T100GC
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

Compliant

TMCM-1640
TMCM-1640
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

1

USB

5 A

15 mm

41.91 mm

41.91 mm

PTN3360DBS,518
PTN3360DBS,518
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

48

8542390000, 8542390000|8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Compliant

85 °C

-40 °C

3.6 V

HDMI

电平转换器

3 Gbps

无铅

MC68EN360CZP25L
MC68EN360CZP25L
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

Non-Compliant

85 °C

-40 °C

25 MHz

不含卤素

1

含铅

74HCT4040PW
74HCT4040PW
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

SOT-403

Compliant

无铅

MC9328MXLVM20
MC9328MXLVM20
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

504.309667 mg

MAPBGA

Compliant

8542310000

70 °C

0 °C

200 MHz

3.3 V

3.6 V

3 V

32

200 µs

32 b

ARM

200 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

74HC40103PW
74HC40103PW
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

SOT-403

Compliant

无铅

MAX16910CATA9/V
MAX16910CATA9/V
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 days ago)

Tin

表面贴装

8

Compliant

PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)

125 °C

-40 °C

1.951 W

1

11 V

Adjustable, Fixed

200 mA

Positive

30 V

3.5 V

20 µA

200 mA

20 µA

1

3.5 V

30 V

280 mV

60 dB

150 °C

800 µm

SC6Q888YM10AC
SC6Q888YM10AC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

FEC30-12D15
FEC30-12D15
P-Duke Power 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NJM318M
NJM318M
Nisshinbo Micro Devices Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

1

Compliant

85 °C

-40 °C

20 V

1

10 mA

300 mW

70 V/µs

70 dB

10 mV

15 MHz

106 dB

20 V

5 V

500 nA

MC9328MXLVP20
MC9328MXLVP20
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

225

435.391976 mg

MAPBGA

Compliant

70 °C

0 °C

200 MHz

3.3 V

1.7 V

32

200 µs

32 b

ARM

200 MHz

1

无SVHC

无铅

DU1P0-12S05
DU1P0-12S05
P-Duke Power 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SSTVF16859BS
SSTVF16859BS
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-684

Compliant

Bulk

70 °C

0 °C

1

2.7 V

2.3 V

2.2 ns

210 MHz

-16 mA

16 mA

无铅

MFRC52302HN1,151
MFRC52302HN1,151
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

32

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|85

Compliant

切割胶带

Integrated Circuit (IC)

85 °C

-25 °C

13.56 MHz

I2C, SPI, UART

3.3 V

2.5 V

13.56 MHz

无SVHC

无铅

MAX6365PKA26
MAX6365PKA26
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 days ago)

8

PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)

IS45S32200N-6TLA2
IS45S32200N-6TLA2
ISSI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IS45S32200N-6TLA1
IS45S32200N-6TLA1
ISSI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MSC8144SVT800A
MSC8144SVT800A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

800 MHz

Ethernet, I2C, SPI, UART

MC33287DW
MC33287DW
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

Compliant

Bulk

125 °C

-40 °C

55 µA

含铅

MAX1789EUI
MAX1789EUI
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSSOP

Compliant

MC33PF8100FJES
MC33PF8100FJES
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCIMX233DJM4B
MCIMX233DJM4B
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169

280.405133 mg

MAPBGA

L1 Cache, ROM, SRAM

Compliant

70 °C

-10 °C

454 MHz

I2C, SPI, UART

2.1 V

1.62 V

32 kB

32 kB

32 b

无卤素

4

ARM

454 MHz

3

6

3.3 V

1

5

1

1

1

1.4 mm

11 mm

11 mm

无SVHC

无铅