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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量
EPF6016QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				171				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G208		不合格						153MHz						可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP1K30FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES				171				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns		171			可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED									2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC6VLX240T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759					720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V				1.8MB							现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2										3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	350						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V			5.2MB	1818MHz	100 ps		350			现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-2			692800	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V				1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1S25F672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				473				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V							706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						2852					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-5BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957	684						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	957				1.5V				216kB							现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5			28672	0.39 ns							40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3C55F484C8	Intel	数据表	2271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz			327			现场可编程门阵列	55856	2396160		3491											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2C50F672C6	Intel	数据表	2074 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz			450			现场可编程门阵列	50528	594432		3158											2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-CSG196I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES	196-CSP (8x8)	196	微芯片技术	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	100 °C	有	AGL250V2-CSG196I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28				Details	3000 LE	143 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	250 MHz	有	348	IGLOOe	0.300366 oz	1.5000 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL250	活跃	-40 to 85 °C	Tray		AGL250V2	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant					S-PBGA-B196		不合格	1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL	20 uA				-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000		STD		-			6144		250000			8 mm	8 mm
XC6SLX45-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					358	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676		358		1.2V				261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3			54576	0.21 ns						2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
EP4S40G5H40I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654						0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				717MHz			654			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP2S130F1020C4	Intel	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			742	53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					5.117 ns	53016					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016QC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				199				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G240	199	不合格		3.3/55V				133MHz			199			可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA2F23C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V							304			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CEBA2U19C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA2		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V							224			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A54SX32-2BG329	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-329	YES	329-PBGA (31x31)	329	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	3 V	249 I/O	N	Actel	27	3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	微芯片技术	SX	70C	Commercial	BGA	48000	0C to 70C	249	32000	2880	0.35um	3.6/5.25(V)	3.3/5(V)	无	3/4.75(V)	0C	有	1800	1080	表面贴装	3.6 V	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA329,23X23,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA329,23X23,50	3.3 V	30	70 °C	无	A54SX32-2BG329	320 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				320 MHz	有	0 to 70 °C	Tray		A54SX32	e0						锡铅	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	unknown	320(MHz)			329	S-PBGA-B329	249	不合格	3.3 V, 5 V	3.3,5 V	COMMERCIAL					249	2880 CLBS, 32000 GATES	2.7 mm	现场可编程门阵列	48000	2880	2	0.7 ns	2880	2880	32000	1.8 mm	31 mm	31 mm
M1A3P1000-2PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	有	M1A3P1000-2PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	24	ProASIC3	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e3						Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		2					24576			1000000		28 mm	28 mm
EP1SGX25CF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V							455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						2852					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4CE75F23C6N	Intel	数据表	2988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			295			现场可编程门阵列	75408	2810880		4713											2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
APA300-FG256A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	2.625 V						Actel	90	有	180 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 40 C	2.375 V	186 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	0.014110 oz	Tray	APA300	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA300											2.375V ~ 2.625V														2.5 V													73728	300000		STD									1.2 mm		17 mm	17 mm
APA075-PQG208A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	活跃						Details	-	158 I/O	2.375 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	-	24	Actel	2.625 V	Tray	APA075	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA075											2.375V ~ 2.625V														2.5 V													27648	75000		STD									3.4 mm		28 mm	28 mm
XC6SLX100T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					376	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V				603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2			126576											ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363					240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V				162kB	1205MHz						现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11										1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP2C50F672I8	Intel	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz			450			现场可编程门阵列	50528	594432		3158											2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant