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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	LABs数量/ CLBs数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XCV400-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格		1.2/3.62.5V			10kB	294MHz			404			现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400					0.7 ns							2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600-5HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240	166							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV600	240		166	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	294MHz						现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.7 ns							4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX65CU17I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA				156						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGX65																	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530																符合RoHS标准
XC2VP7-6FF672I	Xilinx Inc.	数据表	1076 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	396						-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1200MHz						现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6		9856	0.32 ns								27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF6024AFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES							219		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6024		S-PBGA-B256	219	不合格		2.5/3.33.3V					172MHz			219			可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL						4			2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-2CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236			106			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明										112.5kB		850 ps					现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2		20800	1.05 ns							1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
EP1K10TC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							66		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	235	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns		66			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED					576				1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EP2SGX130GF1508C4N	Intel	数据表	756 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.21.2/3.33.3V					717MHz			734			现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VLX75T-2FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	949 In Stock	1: ¥5,617.194177 10: ¥5,299.239790 100: ¥4,999.282819 500: ¥4,716.304544 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			240			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX75T	484		240	不合格					702kB							现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		2										3mm				ROHS3 Compliant
XCV300E-8FG456C	Xilinx Inc.	数据表	473 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	312							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	456		312		1.8V				16kB	416MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		8			0.4 ns							2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL110F1152C2N	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					800MHz			744			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300												3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE22F17C9LN	Intel	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz			153			现场可编程门阵列	22320	608256			1395												1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC4VLX100-11FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES	960							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V				540kB	1205MHz			960			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		11										3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX50CF23I7	Intel	数据表	2012 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			290			现场可编程门阵列	49888	2562048			3118												2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1S30F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							726		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819						3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
LFEC1E-3Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	112							0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	unknown	30	LFEC1	208		112	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		3kB		2.3kB							现场可编程门阵列	1500	18432		340MHz		192				0.56 ns	192						4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	无铅
EP1AGX50DF780C6	Intel	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES							350		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX50		S-PBGA-B780	350	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz			350			现场可编程门阵列	50160	2475072			2508												3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1400AN-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	372							0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			XC3S1400AN	484		288		1.2V	1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816		4			0.71 ns							2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
10CL016YF484I7G	Intel	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							340	SRAM	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484						63kB		63kB							现场可编程门阵列	15408	516096			963		7				963	100°C				2.4mm		23mm	23mm		符合RoHS标准
M1A3PE3000L-1FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-896	YES		896-FBGA (31x31)	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	35000 LE	620 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	504 kbit	350 MHz	微芯片技术	3500 LAB	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	40	85 °C	有	M1A3PE3000L-1FGG896I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40 to 85 °C	Tray		M1A3PE3000L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant			896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	25 mA	700 Mb/s	620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	1	75264	75264	3000000	1.73 mm	31 mm	31 mm
M1AFS600-1FG484K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	无	M1AFS600-1FG484K	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.87					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	60	Fusion	172	Tray	M1AFS600	活跃	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	20	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	172	不合格		1.5,3.3 V								172			现场可编程门阵列		110592	600000						13824
LFE5U-45F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA	203							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01		1.045V~1.155V			260				未说明										243kB							现场可编程门阵列	44000	1990656			11000																ROHS3 Compliant
10CL040YF484I7G	Intel	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	325							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484															现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV300-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	166							0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV300	240		166	不合格		1.2/3.62.5V			8kB	250MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.8 ns							4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-3HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208	160							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V				4kB	166MHz						现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		3		2560	1.6 ns					18000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅