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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7VX485T-1FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1930						700	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T			700			11.8V				4.5MB	1818MHz					现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-1		607200	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES						700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格		11.8V				3.3MB	1818MHz		650			现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		-2		408000	0.61 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX22BF14C7N	Intel	数据表	880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES						72		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V							72			现场可编程门阵列	21280	774144		1330										1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XCV600-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V				12kB	250MHz		404			现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456					0.8 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				564	不合格	1.5V					198kB			564			现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5		18560	0.36 ns					3.4mm				Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F35I3G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)						544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)									1.12V~1.18V																									300000	17358848		14151														符合RoHS标准
5CEBA7F31C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES						480		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V							480			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							150000			2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP2AGX190EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		372			现场可编程门阵列	181165	10177536		7612										2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
A42MX24-2TQG176I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	TQFP-176	YES	176	176-TQFP (24x24)	176	SMD/SMT	有	40	微芯片技术	Actel	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A42MX24-2TQG176I	114.75 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28		Details	150 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX24								85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V				1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912	36000		912	2	1410	1.8 ns	1890	36000	1.4 mm	24 mm	24 mm	无
XC7S50-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	3998 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES						100		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800		4075					1.27 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	390 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX85			480		1V					486kB						现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		2								3.4mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2542 In Stock	1: ¥3,267.774419 10: ¥3,082.806054 100: ¥2,908.307602 500: ¥2,743.686415 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						498	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3		184304	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		564			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S15-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144						86		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm		30	XC2S15	144		92		2.5V					2kB	263MHz					现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		5			0.7 ns	96	432			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX25CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.51.5/3.3V							462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						2852				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES				191					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.8 ns	191			可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED							2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XCV400-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV400	560		404		2.5V					10kB	294MHz		404			现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400		5			0.7 ns					1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD5K2F40I2LN	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	17260 CLBS		现场可编程门阵列	457000	39936000		172600										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
M1A3P1000-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P1000-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V	INDUSTRIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000		1			24576		1000000	13 mm	13 mm
XC6SLX45-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						316	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V					261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2		54576										Non-RoHS Compliant
XCV300-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	451 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						312		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV300	456		312	不合格		1.2/3.62.5V				8kB	333MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536					0.6 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S40F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				615					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V							822			现场可编程门阵列	41250	3423744		4125														Non-RoHS Compliant
EP4CGX150CF23I7	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						270		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		270			现场可编程门阵列	149760	6635520		9360										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES						640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V					216kB			640			现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		12								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1AGX90EF1152I6N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						538		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX90		S-PBGA-B1152	538	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz		538			现场可编程门阵列	90220	4477824		4511										3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准