category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
EP1AGX90EF1152I6N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				538					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX90		S-PBGA-B1152	538	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz			538			现场可编程门阵列	90220	4477824		4511											3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFEC3E-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				97					0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	unknown	378MHz	40	LFEC3	144		97	不合格		1.21.2/3.33.3V		8.4kB	6.9kB							现场可编程门阵列	3100	56320			384			0.48 ns	384						1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准	无铅
XC6SLX150T-N3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						396		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150			396		1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz	1.28 ns					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns							2.44mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
EP1SGX10DF672I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格		1.51.5/3.3V							362	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200						3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4013XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160				129					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160			Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm	not_compliant		30	XC4013XL	160		192	不合格		3.3V		2.3kB	166MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.6 ns	576		576		10000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				260					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV150	456		260	不合格		1.2/3.62.5V		6kB	250MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.8 ns	864						2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX70T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VFX70T			640	不合格	1V	12.5V		666kB	1412MHz			640			现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		3														Non-RoHS Compliant
XC3S400-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	1: ¥488.246371 10: ¥460.609788 100: ¥434.537530 500: ¥409.941067 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						97		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			725MHz	30	XC3S400	144		97	不合格	1.2V			36kB							现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		5			896					1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
AFS1500-1FGG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	90	Fusion	119	Tray	AFS1500	活跃	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AFS1500									100 °C	-55 °C				1.425V ~ 1.575V																	33.8 kB								276480	1.5e+06
M1A3PE3000-FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	FBGA	YES		896-FBGA (31x31)	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	620 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.5 V	40	70 °C	有	M1A3PE3000-FGG896	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	0 to 70 °C	Tray		M1A3PE3000	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	STD	75264	75264	3000000	1.73 mm	31 mm	31 mm
EPF6016TC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	117									0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V				153MHz			117			可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL						4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V							455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852						3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP3SE260F1517I3N	Intel	数据表	454 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				976					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz			976			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200											3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2VP7-5FF672I	Xilinx Inc.	数据表	4200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672						396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V			99kB							现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns								27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1AGX90EF1152I6	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	538									-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP1AGX90		S-PBGA-B1152	538	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz			538			现场可编程门阵列	90220	4477824		4511											3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC5202-6PC84C	Xilinx Inc.	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84				65					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown		30	XC5202	84		84	不合格		5V				83MHz						现场可编程门阵列	256		3000	64				5.6 ns	64		64		2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE260F1152C2	Intel	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				800MHz			744			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200											3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3C10U256C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				182					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz			182			现场可编程门阵列	10320	423936		645											2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
LFXP2-8E-6QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						146		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB	27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304		1000				0.399 ns							4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738						680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX155T			680	不合格	1V			954kB							现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		2									3.5mm					ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	851 In Stock	1: ¥6,589.223387 10: ¥6,216.248478 100: ¥5,864.385361 500: ¥5,532.439018 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V			594kB							现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2														Non-RoHS Compliant
LFXP6C-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				188					0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		400MHz	40	LFXP6	256		188	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V		11.9kB	34.5kB					720 CLBS		现场可编程门阵列	6000	73728			750			0.44 ns	720		720				2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
5CGXFC7C6U19C7N	Intel	数据表	2503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				240					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCKU115-1FLVF1924I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES				728					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			667MHz	未说明				728	不合格		0.95V		9.5MB				728	5520 CLBS		现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920	663360	1	1.32672e+06		5520	100°C				4.13mm		45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC7VX980T-2FFG1926C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES						720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX980T	1926	S-PBGA-B1926	720			11.8V		6.6MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720			现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-2	1.224e+06	0.61 ns							3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant