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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度
A3PE3000-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-2FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.425 V	0 to 70 °C	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	63 kB				75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	310 MHz			2		75264	75264			3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
A3PE3000L-FG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1.2000 V	1.14 V	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	620 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	781.25 MHz	有	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	A3PE3000L-FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000L	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB		620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25 MHz		STD		75264		75264	75264		3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
EP4SGX230HF35C2N	Intel	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V								564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5VLX30-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2234 In Stock	1: ¥3,262.623436 10: ¥3,077.946637 100: ¥2,903.723245 500: ¥2,739.361552 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					400			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V					144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648			2400		2									3mm				Non-RoHS Compliant
EP1S80F1508C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES									1203	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V								1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904						9191					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES									338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格		2.52.5/3.3V							0.4 ns	338			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3C55F780I7	Intel	数据表	2668 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			377						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格								472.5MHz		377			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.25 ns	480			可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432			MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP20K1000EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES									508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.84 ns	500			可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCS05-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84			61						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm				XCS05	84		77		5V	5V				400B	125MHz					现场可编程门阵列	238	3200	5000		100		3		360	1.6 ns	100	100		2000		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			180						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	250MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864					0.8 ns	864					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE22E22C6N	Intel	数据表	931 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			79						0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		79			现场可编程门阵列	22320	608256			1395											1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC7VX415T-2FF1158I	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			350						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX415T		S-PBGA-B1156	350		1V	11.8V				3.9MB	1818MHz	100 ps	350			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200		2		516800										无	Non-RoHS Compliant
APA1000-FG896A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	2.625 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	无	APA1000-FG896A	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.61						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	642 I/O	2.375 V	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA1000											8542.39.00.01	CMOS	2.375V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown					S-PBGA-B896	642	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V								642			现场可编程门阵列		202752	1000000								56320		1.73 mm		31 mm	31 mm
M1A3P600L-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	235 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	781.25 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	M1A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	85 °C	有	M1A3P600L-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P600L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			STD				13824	13824		600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
LCMXO3LF-6900C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256					206			0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明											30kB						现场可编程门阵列	6864	245760			858						858					1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV2000E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad									512	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV2000E	680		512		1.8V					80kB	357MHz		512			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600		6			0.47 ns				518400		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K60ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K60		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	3.56 ns	84			可加载 PLD		32768	162000		2560			MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7K480T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480		S-PBGA-B1156	400		1V	11.83.3V				4.2MB	1412MHz		400			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325		-3		597200	0.58 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
LFEC20E-3F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			400						0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V						not_compliant	340MHz		LFEC20	672				1.2V					62.9kB	53kB							19700	434176				2464														Non-RoHS Compliant	无铅
EPF8282AVTC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-TQFP (14x14)									78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V									EPF8282																		208		2500		26
XCV300E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			176						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	256		176		1.8V					16kB	416MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		8			0.4 ns						2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX60-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640						-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V					360kB	1205MHz		640			现场可编程门阵列	59904	2949120			6656		11									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V					117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2		30064							1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400A-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320					251			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4			0.71 ns	896					2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant