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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
M1A3P1000-1PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	350 MHz	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	M1A3P1000-1PQG208M	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e3						3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		8 mA		154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		24576	24576		1000000			28 mm	28 mm
EP2C50U484C8N	Intel	数据表	979 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz			294			现场可编程门阵列	50528	594432		3158												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP20K100QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES					159				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G208	153	不合格		2.52.5/3.3V						3.6 ns		153			可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
5SGXMA5N3F45I4N	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000		185000												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC3S200A-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320						248	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			36kB	667MHz						现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4					0.71 ns	448				2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
A54SX16P-1PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Details	175 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	280 MHz	有	24	Actel	3.6 V	Tray	A54SX16	活跃	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	125 °C	有	A54SX16P-1PQG208M	241 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.82					This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX16P							3A001.A.2.C			8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	175	不合格	3.3 V, 5 V	3.3,3.3/5 V	MILITARY					175		现场可编程门阵列			24000	1452		1452			3.4 mm		28 mm	28 mm
AX250-FGG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Tray	AX250	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	138 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	1.575 V	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250												1.425V ~ 1.575V														1.5 V													55296	250000	4224									1.2 mm		17 mm	17 mm
M2GL025TS-1FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	27696 LE	267 I/O	1.2 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL025	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		M2GL025TS												1.14V ~ 2.625V														1.2 V												27696	1130496						4 Transceiver
XC2V1500-6BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575						392		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm			40	XC2V1500	575		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V			108kB	820MHz						现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		6				15360	0.35 ns		17280				31mm	31mm	无		符合RoHS标准
XC2V500-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						264		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456		3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V				72kB							现场可编程门阵列		589824	500000	768		5				6144	0.39 ns	768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准
LFEC3E-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						67		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	unknown	420MHz	40	LFEC3	100		67	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		8.4kB		6.9kB					384 CLBS		现场可编程门阵列	3100	56320	10200		1280				1500		0.4 ns	384				1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	符合RoHS标准	无铅
EPF10K130EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES					186				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V						0.6 ns		186			可加载 PLD	6656	65536	342000	832			MIXED									4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EP4CE22E22C8	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						79		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144			锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			79			现场可编程门阵列	22320	608256		1395												1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2V2000-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896						624		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V2000	896		624		1.5V				126kB							现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		5				21504	0.39 ns		24192			3.4mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-1FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES						900	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900			11.8V			6.6MB	1818MHz	120 ps	120 ps	900			现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-1				1.224e+06	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
EP4CE6E22C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						91		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144			锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			91			现场可编程门阵列	6272	276480		392								392				1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XCV2600E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156						804		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E			Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm				XCV2600E			804		1.8V				92kB	416MHz						现场可编程门阵列	57132	753664	3263755	12696		8					0.4 ns					2.6mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGZME7K2F40I3LN	Intel	数据表	477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA					674				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.82V~0.88V									5AGZME7																	现场可编程门阵列	450000	40249344		21225																	符合RoHS标准
XCV2000E-8FG860C	Xilinx Inc.	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	860-BGA					660				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant		30	XCV2000E	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.61.8V			80kB	416MHz			660			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600							0.4 ns			518400		2.2mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA3K3F35C2N	Intel	数据表	771 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000		128300												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5N2F40C2N	Intel	数据表	167 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000		185000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XA3S250E-4CPG132Q	Xilinx Inc.	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132	Automotive grade					92		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XA3S250E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4						612				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
EP1S40F1508C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES					822				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S40		S-PBGA-B1508	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125								4697				3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2VP50-5FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517						852	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP50			852	不合格	1.5V				522kB							现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5				47232	0.36 ns					3.4mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP20K1000CF33C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES					708				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1000		S-PBGA-B1020		不合格								1.49 ns					可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840			MACROCELL						4			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant