类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

EP3SL340F1760I4
EP3SL340F1760I4
Intel 数据表

227 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP2A15F672C7
EP2A15F672C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

compliant

30

EP2A15

S-PBGA-B672

480

不合格

1.51.5/3.3V

1.69 ns

480

可加载 PLD

16640

425984

1900000

1664

MACROCELL

2.1mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMA3D4F31C4N
5AGXMA3D4F31C4N
Intel 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

416

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

416

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XA6SLX9-2FTG256I
XA6SLX9-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XA6SLX9

186

不合格

1.2V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

2

11440

ROHS3 Compliant

5AGXBB3D6F31C6N
5AGXBB3D6F31C6N
Intel 数据表

77 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

384

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R1F40I2N
5SGXEB6R1F40I2N
Intel 数据表

425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

LCMXO2-2000HE-4FTG256I
LCMXO2-2000HE-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

not_compliant

30

LCMXO2-2000

207

不合格

1.2V

21.3kB

82μA

9.3kB

现场可编程门阵列

2112

75776

133MHz

264

1056

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2-7000ZE-3TG144I
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO2-7000

115

不合格

1.2V

189μA

68.8kB

现场可编程门阵列

6864

245760

150MHz

858

3432

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

XCV600-6FG676C
XCV600-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

639 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

444

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV600

676

S-PBGA-B676

444

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

333MHz

444

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.6 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EP3SL340F1517C3
EP3SL340F1517C3
Intel 数据表

632 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC7A50T-L2FGG484E
XC7A50T-L2FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

484

250

不合格

900mV

0.9V

337.5kB

1098MHz

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

65200

1.51 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

5SGXEA3H2F35C3N
5SGXEA3H2F35C3N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LCMXO1200C-4MN132C
LCMXO1200C-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

0.5mm

not_compliant

40

LCMXO1200

132

101

不合格

3.3V

21mA

21mA

4.4 ns

闪存 PLD

1200

9421

550MHz

150

MACROCELL

600

7

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC4013E-3PQ240C
XC4013E-3PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

240

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EPF6024ATC144-2N
EPF6024ATC144-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

117

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF6024

S-PQFP-G144

不合格

153MHz

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

LCMXO2-2000HE-4TG100C
LCMXO2-2000HE-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

83 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO2-2000

80

不合格

1.2V

21.3kB

4.8mA

9.3kB

现场可编程门阵列

2112

75776

269MHz

264

1056

1.6mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

10M40DAF672C8G
10M40DAF672C8G
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2V

500

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

5CEFA7U19A7N
5CEFA7U19A7N
Intel 数据表

2594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XCV2000E-7FG680C
XCV2000E-7FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV2000E

680

S-PBGA-B680

512

1.8V

80kB

400MHz

512

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

7

0.42 ns

518400

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

LCMXO3LF-4300C-6BG256I
LCMXO3LF-4300C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

0.8mm

未说明

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC4006E-3PQ208C
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

208

128

5V

5V

1kB

125MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

256

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EP2SGX60CF780C3
EP2SGX60CF780C3
Intel 数据表

549 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

364

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XA3S1600E-4FGG400I
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc. 数据表

2985 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

304

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XA3S1600E

400

232

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

XA3S1600E-4FGG484I
XA3S1600E-4FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2989 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

484-FBGA (23x23)

376

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.14V~1.26V

XA3S1600E

1.2V

81kB

33192

663552

1600000

3688

3688

4

ROHS3 Compliant

XC3S400-5TQ144C
XC3S400-5TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

3125 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

144

97

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

not_compliant

30

144

97

不合格

1.2V

36kB

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

5

896

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant