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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7S15-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			100			0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B225						45kB					现场可编程门阵列	12800		368640			1000						1.27 ns									ROHS3 Compliant
XA3S500E-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XA3S500E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4									28mm	28mm			符合RoHS标准
XC7VX415T-2FFV1158C	Xilinx Inc.	数据表	93 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350			0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B1158												现场可编程门阵列	412160		32440320			32200						0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX690T		S-PBGA-B1156	600		1V	11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	693120		54190080			54150		2			866400								无		Non-RoHS Compliant
5AGZME1H2F35I3LN	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				414			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V									5AGZME1														现场可编程门阵列	220000		15282176			10377															符合RoHS标准
XC2VP40-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP40			692	不合格	1.5V			432kB					现场可编程门阵列	43632		3538944			4848		5			38784	0.36 ns				3.4mm					ROHS3 Compliant
5AGXMA5D4F27I5N	Intel	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		336		现场可编程门阵列	190000		13284352			8962										2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XCV1600E-8FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	860-BGA				660			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant		30	XCV1600E	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.61.8V		72kB	416MHz		660		现场可编程门阵列	34992		589824	2188742		7776						0.4 ns			419904	2.2mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-2000ZE-1MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		104			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-2000			105	不合格	1.2V		80μA	21.3kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	2112	74 kb	75776			264				1056						1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA3S500E-4CPG132Q	Xilinx Inc.	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		92	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XA3S500E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4								1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-3TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	79		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	MATTE TIN (402)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	100		80	不合格	1.2V		17.3kB	56μA	8kB					现场可编程门阵列	1280		65536		150MHz	160				640											ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-2FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				312	不合格	950mV	0.95V		2.6MB					现场可编程门阵列	530250		21606000			30300		2			484800										ROHS3 Compliant
EP20K100EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			151			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K100		S-PQFP-G208	143	不合格		1.81.8/3.3V					1.73 ns	143		可加载 PLD	4160		53248	263000		416			MACROCELL					4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			455			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V						455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660		1944576			2566							2852			3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XCVU440-2FLGA2892I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	YES			1456			-40°C~100°C TJ	Box	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B2892						10.8MB				2880 CLBS	现场可编程门阵列	5540850		90726400			316620							2880			3.83mm	55mm	55mm			ROHS3 Compliant
XC7A50T-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	1: ¥731.519491 10: ¥690.112731 100: ¥651.049747 500: ¥614.197870 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	170			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V														1V			337.5kB		850 ps				52160		2764800			4075	4075	2			65200										Non-RoHS Compliant
EPF10K200SRC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			182			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K200		S-PQFP-G240	182	不合格		2.52.5/3.3V					0.3 ns	182		可加载 PLD	9984		98304	513000		1248			MIXED							4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
5AGTFD7H3F35I5N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTFD7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544		现场可编程门阵列	504000		27695104			23780										2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5CGXBC4C7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	50000		2862080			18868										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC2VP4-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768		516096			752		6			6016	0.32 ns	752			2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC4005XL-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	375 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm			30	XC4005XL	84		112		3.3V			784B	166MHz				现场可编程门阵列	466		6272	5000		196		3			616	1.6 ns	196	196		5.08mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC5C6F27C7N	Intel	数据表	2615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	77000		5001216			29080										2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5CGTFD9D5F27C7N	Intel	数据表	888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	301000		14251008			113560										2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC4005XL-09TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP				112			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 3000-9000	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant		30	XC4005XL	144	S-PQFP-G144	112	不合格		3.3V		784B	217MHz		112		现场可编程门阵列	466		6272	5000		196						1.2 ns	196	196	3000	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K30EQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			147			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	147		可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED							4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准