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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC4062XL-09BG432C	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	432-MBGA (40x40)	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3V~3.6V								XC4062XL					3.3V			9kB						5472	73728	62000		2304	2304	9			5376									无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8820AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			152			0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820		S-PQFP-G208	148	不合格		3.3/55V				385MHz		152		可加载 PLD	672		8000		84			REGISTERED					672	4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LFE2M20E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484		304	不合格	1.2V		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		420MHz	2375								20000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2SGX60CF780C4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES			364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XCV50E-7CS144C	Xilinx Inc.	数据表	246 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94			0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm		30	XCV50E	144		94		1.8V			8kB	400MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		7				0.42 ns	384				1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XA3SD1800A-4CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2154 In Stock	1: ¥2,191.594628 10: ¥2,067.542102 100: ¥1,950.511419 500: ¥1,840.105109 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160		4									1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		800			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V			864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888			12160		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XA6SLX16-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥439.176806 10: ¥414.317737 100: ¥390.865792 500: ¥368.741311 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V			72kB					现场可编程门阵列	14579	589824			1139		2			18224											ROHS3 Compliant
LCMXO2-256HC-5SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21		0°C~85°C TJ	Tray	2002	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	无铅	未说明	2.5V	0.5mm	323MHz	未说明	LCMXO2-256			22	不合格	3.3V		256B	1.15mA	0B		6.96 ns	22		现场可编程门阵列	256				32				128				256			0.6mm	5mm	5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCS40XL-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XCS40XL	256		205	不合格		3.3V		3.1kB	250MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1 ns	784	784		13000	2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)									0.95V~1.05V																							52160	2764800			4075																Non-RoHS Compliant
EPF10K100EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES			274			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.7 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K4F40I5N	Intel	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517								622MHz				现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2V250-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V			54kB					现场可编程门阵列		442368	250000		384		5			3072	0.39 ns	384				2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35C1N	Intel	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	1: ¥368.221336 10: ¥347.378622 100: ¥327.715679 500: ¥309.165736 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	170			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V																225kB						33208	1843200			2600	2600															Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K2F40C3	Intel	数据表	774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP4S40G5H40I3	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654			0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE360F35C3	Intel	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SGSMD8K2F40C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-7LFN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		222			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V		92kB	29.8mA	87.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	17000	716800			2125						0.335 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		456			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V	1.51.5/3.33.3V		126kB	820MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		6			21504	0.35 ns		24192				27mm	27mm	无		符合RoHS标准
EP3SE110F780C4LN	Intel	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XCKU115-2FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		702			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格	950mV	0.95V		9.5MB			702		现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920		2			1.32672e+06						3.71mm					ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HE-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		114	FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-7000			115		1.2V		68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858				3432							1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅