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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	辐射硬化
XCVU095-H1FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520							0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.922V~1.030V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200															ROHS3 Compliant
A3PE3000-FG324I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	221 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	84	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	无	A3PE3000-FG324I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		-40 to 85 °C	Tray	A3PE3000	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	231 MHz			S-PBGA-B324	221	不合格	1.5 V		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	25 mA	63 kB	221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	231 MHz	STD	75264	75264	75264	3000000	1.25 mm	19 mm	19 mm	无	无铅
XC2VP7-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896			396						-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V				99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6			9856	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
OR3T306S208-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208								171		0°C~70°C TA	Tray	1993	ORCA® 3	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm		203MHz		OR3T30	208		167		3.3V						3.1kB						现场可编程门阵列	1568	25600	48000								1.32 ns	196				4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
10AX032H2F35E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V								384			现场可编程门阵列	320000	21040128			119900											3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF6016TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				117							-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)			ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G144		不合格									153MHz					可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XCS30-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100								77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®			Obsolete	3 (168 Hours)	100								4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm				XCS30	100		196		5V		5V				2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		3			1536	1.6 ns	576	576			1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX032H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V								384			现场可编程门阵列	320000	21040128			119900											3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	690 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP	49-WLCSP (3.11x3.19)			40						-40°C~100°C	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V																				9.3kB							2112	75776			264	264														ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FB484I	Xilinx	数据表	464 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA				285									2010		e0		活跃		484		Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL									S-PBGA-B484	285		1V						1.4MB		120 ps	285			现场可编程门阵列	162240					12675	1			202800									无	符合RoHS标准
10CX105YF780I6G	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								284		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780								0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780																现场可编程门阵列	104000	8641536			38000															符合RoHS标准
EP4CE40F29C8LN	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格			11.2/3.32.5V						362MHz		535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475											2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XA6SLX75-2CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2337 In Stock	1: ¥1,191.756868 10: ¥1,124.298932 100: ¥1,060.659367 500: ¥1,000.622049 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					328			-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.D	锡银铜						1.14V~1.26V			260					30						1.2V						387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2			93296										ROHS3 Compliant
XC5VLX155-2FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760			800						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155			800	不合格	1V						864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888			12160		2									3.5mm				Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000HC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	111							FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112		2.5V		2.5/3.3V			21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056							1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX1140T-1FLG1926C	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	FCBGA	YES				720									2010		e1	yes			1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		1V	1mm					1926	S-PBGA-B1926	720		1V	1.03V	0.91.8V	OTHER			8.3MB	1818MHz	120 ps	720			现场可编程门阵列	1.1392e+06					89000	-1			1.424e+06	0.74 ns		1139200			3.75mm	45mm	45mm	无	符合RoHS标准
XC4020XL-1BG256C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256								205		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V				30	XC4020XL	256		224		3.3V						3.1kB	200MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		1			2016		784	784			2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF81500ARC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240-RQFP (32x32)				181							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V									EPF81500																			1296		16000		162
EP2AGZ225FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								554		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1152	554	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		554			现场可编程门阵列	224000	14248960			8960											3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX65DF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				364							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								364			现场可编程门阵列	60214	5371904			2530															Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1517I4L	Intel	数据表	816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				976							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V						717MHz		976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43I3LN	Intel	数据表	302 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	31700 CLBS		现场可编程门阵列	840000	53248000			317000											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR3H43I3N	Intel	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359200											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR2H43I3LN	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359200											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR3H43I4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359200											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准