类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

核心架构

速度等级

电压 - I/O

射频类型

主要属性

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

次要属性

逻辑单元数

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

闪光大小

萨塔

SPI,SPI

CAN

脉宽调制

设备核心

长度

宽度

MCIMX538DZK1C
MCIMX538DZK1C
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

5A002.a

8542.31.00.01

i.MX53xD

1000

Microprocessor

-20

85

I2C/I2S/SPI/UART

表面贴装

0.76(Max)

12

12

520

BGA

FCBGA

Ball

Obsolete

应用处理器

520

144KB

ROM

64KB

ARM Cortex A8

i.MX 6ULL | MCIMX6Y2DVM09AB
i.MX 6ULL | MCIMX6Y2DVM09AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542.31.00.01

表面贴装

0.98(Max)

14

14

289

MAP-BGA

Compliant

5A992c.

Tray

289

MSCMMX6DZCK08AB
MSCMMX6DZCK08AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

5A992

8542.31.00.01

i.MX 6Dual

800

32

Microprocessor

2

-40

105

CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB

3

3

5

32KB

32KB

0

1

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

MMPF0100

16MB

表面贴装

0.74(Max)

14

17

500

POP-FCBGA

Tray

Obsolete

应用处理器

500

16KB

ROM

96KB

ARM

1

2

5

2

4

ARM Cortex A9

PCIMX6Q6AVT10AA
PCIMX6Q6AVT10AA
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Microprocessor

2

-40

125

CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART/USB

3

3

5

0

表面贴装

1.6

21

21

624

BGA

FCBGA

Ball

Compliant

5A992.c

8542.31.00.01

i.MX 6Quad

1000

32

Tray

Obsolete

应用处理器

624

272KB

ROM

96KB

ARM

1

1

5

2

4

ARM Cortex A9

ADM5120PX-AB-T-2
ADM5120PX-AB-T-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Unknown

Compliant

Unknown

活跃

PSCMMX6DZDK08AB
PSCMMX6DZDK08AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

0

0

0

8542330001

0

Unconfirmed

0

0

0

0

T1014MN3MQA
T1014MN3MQA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

供应商未确认

表面贴装

1.62

23

23

780

FCBGA

活跃

780

MC9328MX21VM
MC9328MX21VM
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-PBGA (17x17)

飞思卡尔半导体

266

32

Microprocessor

1

0

70

I2C/I2S/UART/USB

1

1

4

0

0

表面贴装

1.18

17

17

289

BGA

MAP-BGA

Ball

Bulk

活跃

Compliant

5A002a.1.

8542.31.00.01

i.MX21

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

i.MX

LTB

应用处理器

289

266MHz

ARM926EJ-S

ROMLess

ARM

1.8V, 3V

0

1 Core, 32-Bit

SDRAM

2

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

Keypad, LCD

-

1

0

1

ARM926EJ-S

i.MX 6Quad | MCIMX6Q7CVT08AD
i.MX 6Quad | MCIMX6Q7CVT08AD
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

i.MX 6Quad

800

32

Microprocessor

2

-40

105

CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB

3

3

5

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

表面贴装

1.6

21

21

624

BGA

FCBGA

Ball

Compliant

5A992C

8542.31.00.01

Tray

NRND

应用处理器

624

272KB

ROM

96KB

ARM

1

4

5

0

4

ARM Cortex A9

MCIMX7S3EVK08SC
MCIMX7S3EVK08SC
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

i.MX 7Solo

800

32

Microprocessor

4

-20

105

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

4

0

7

32KB|16KB

32KB|16KB

0

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

表面贴装

0.87(Max)

12

12

488

MAP-BGA

Compliant

5A992

8542.31.00.01

Tray

活跃

应用处理器

488

256KB

ROM

96KB

1

2

4

0

ARM Cortex A7|ARM Cortex M4

i.MX 6Quad | MCIMX6Q5EYM10AD
i.MX 6Quad | MCIMX6Q5EYM10AD
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

32

Microprocessor

2

-20

105

CAN/I2C/I2S/SPI/UART/USB

3

3

5

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

表面贴装

1.05

21

21

624

BGA

FCBGA

Ball

Compliant

5A992C

8542.31.00.01

i.MX 6Quad

Tray

活跃

应用处理器

624

256KB

ROM

96KB

ARM

1

1

5

1

4

ARM Cortex A9

MC9328MXLVM20
MC9328MXLVM20
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

i.MX

200

32

Microprocessor

1

0

70

I2C/I2S/SPI/UART/USB

1

1

2

0

表面贴装

1.12

14

14

256

BGA

MAP-BGA

Ball

Compliant

3A991A2

8542.31.00.01

Tray

Obsolete

应用处理器

256

ROMLess

ARM

0

1

2

0

1

ARM9TDMI

i.MX 8MDual | MiMX8MD6DVAJZAA
i.MX 8MDual | MiMX8MD6DVAJZAA
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

4

0

4

32KB

32KB

0

2

表面贴装

1.68(Min)

17

17

621

FBGA

Compliant

5A992c.

8542.31.00.01

1500

32

Microcontroller

0

95

Preliminary

应用处理器

621

160KB

ROM

128KB

ARM

1

2

3

0

ARM Cortex A53|ARM Cortex M4

MCIMX7S3DVK08SB
MCIMX7S3DVK08SB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

95

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

4

0

7

0

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

表面贴装

0.87(Max)

12

12

488

TFBGA

5A992

8542.31.00.01

i.MX 7Solo

800

32

Microprocessor

1

0

Obsolete

应用处理器

488

32KB

ROM

96KB

ARM

2

1

4

0

4

ARM Cortex A7|ARM Cortex M4

i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2AVM07AB
i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2AVM07AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5A992

8542.31.00.01

Unknown

i.MX

696

32

Microprocessor

-40

125

CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB

4

3

8

32KB

32KB

0

0

10Mbps/100Mbps

表面贴装

0.98(Max)

14

14

289

BGA

BGA

Ball

Compliant

Tray

活跃

应用处理器

289

ROMLess

ARM

2

2

4

2

8

ARM Cortex A7

i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2CVM05AB
i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2CVM05AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

5A992C

8542.31.00.01

表面贴装

0.98(Max)

14

14

289

MAP-BGA

Tray

活跃

289

i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2CVK05AB
i.MX 6UltraLite | MCIMX6G2CVK05AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

5A992c.

8542.31.00.01

表面贴装

0.98(Max)

9

9

272

BGA

LFBGA

Ball

Tray

活跃

272

MCIMX7D3DVK10SB
MCIMX7D3DVK10SB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

95

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

4

0

7

0

0

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

表面贴装

0.87(Max)

12

12

488

MAP-BGA

5A992

8542.31.00.01

i.MX 7Dual

1000

32

Microprocessor

1

0

Obsolete

应用处理器

488

32KB

ROM

96KB

ARM

2

1

4

0

4

ARM Cortex A7|ARM Cortex M4

ST4SI2S0009AKI8T
ST4SI2S0009AKI8T
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

STMicroelectronics

1.8 V, 3 V, 5 V

不适用

1.8 V, 3 V, 5 V

- 25 C

+ 80 C

SMD/SMT

15000

RISC

Microcontroller

Bulk

ST4SI2

活跃

Bulk

ST4SIM-200S

LTE-M

-

偏差网络

Flash

32 bit

2G, 3G, 4G, CDMA, LTE

SIM卡和智能卡接口

ARM SC300

M2S010-VFG400
M2S010-VFG400
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VFPBGA-400

400-VFBGA (17x17)

ARM Cortex M3

微芯片技术

166 MHz

-

-

64 kB

12084 LE

233 I/O

0 C

+ 85 C

1007 LAB

90

0.034371 oz

1.26 V

1.14 V

Tray

M2S010

活跃

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Details

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060T-1FG484M
M2S060T-1FG484M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

ARM Cortex M3

微芯片技术

-

-

64 kB

56520 LE

267 I/O

- 55 C

+ 125 C

1314 kbit

4710 LAB

60

SmartFusion2

Tray

M2S060

活跃

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

M2S060T-1FG484M

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

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SMD/SMT

166 MHz

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S060T-1FGG676
M2S060T-1FGG676
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-676

676-FBGA (27x27)

ARM Cortex M3

微芯片技术

0 C

+ 85 C

1314 kbit

4710 LAB

40

SmartFusion2

Tray

M2S060

活跃

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

56520 LE

387 I/O

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010S-1TQG144
M2S010S-1TQG144
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-144

144-TQFP (20x20)

ARM Cortex M3

微芯片技术

活跃

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SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

12084 LE

84 I/O

0 C

+ 85 C

400 kbit

1007 LAB

60

Tray

M2S010

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-1FG484I
M2S005S-1FG484I
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

ARM Cortex M3

微芯片技术

活跃

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

6060 LE

505 LAB

60

1.2000 V

209

Tray

M2S005

-40 to 100 °C

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

M2S060T-1FCS325
M2S060T-1FCS325
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

ARM Cortex M3

微芯片技术

200

Tray

M2S060

活跃

TFBGA, BGA325,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S060T-1FCS325

TFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

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N

166 MHz

-

-

64 kB

56520 LE

4710 LAB

176

SmartFusion2

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

11 mm

11 mm