类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

插入材料

形状

包装冷却

材料处理

包装数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

性别

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

触点类型

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

样式

额定电流

频率

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

接头数量

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

失败率

注意

电压

界面

内存大小

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

负载电容

导线/电缆种类

速度

电缆长度

操作模式

外壳尺寸,MIL

配件类型

核心处理器

频率容差

家人

数据总线宽度

产品类别

包括

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

完成

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

自然环境下的热阻

萨塔

温度上升时的耗散功率

产品

连接类型

特征

产品类别

凸轮长度

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

材料可燃性等级

辐射硬化

可燃性等级

评级结果

MC68EC060RC50
MC68EC060RC50
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

206-BPGA

206-PGA (47.25x47.25)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

M680x0

50MHz

68060

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

SCI, SPI

-

-

-

-

MC9328MX1CVM15
MC9328MX1CVM15
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-MAPBGA

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

i.MX1

150MHz

ARM920T

1.8V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (1)

I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

LCD, Touch Panel

-

CD8069504194401S RF91
CD8069504194401S RF91
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0A

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

150 W

2.1 GHz

Intel Xeon Gold 6252

Revision 3.0

+ 86 C

35.75 MB

1

Tray

6252

Embedded Processors & Controllers

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

24 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

MC9328MX21CVM
MC9328MX21CVM
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-PBGA (17x17)

飞思卡尔半导体

Bulk

MC9328MX21

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

i.MX21

266MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (2)

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

Keypad, LCD

-

P5040NSN12QB
P5040NSN12QB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

*

CM8070104422406S RH6D
CM8070104422406S RH6D
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

38.4 MHz

±50ppm

60 Ohms

7pF

Fundamental

±30ppm

0.026 (0.65mm)

LX2120SN72232B
LX2120SN72232B
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCPBGA (40x40)

Aluminum

Bulk

80/20 Inc.

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

21

935402651557

NXP

恩智浦半导体

Details

LX2120

0°C ~ 105°C (TJ)

Tray

-

Stock Bar

Clear

Microprocessors - MPU

2.2GHz

ARM® Cortex®-A72

Microprocessors - MPU

1.2V, 1.8V, 3.3V

100Gbps (2)

12 Core, 64-Bit

DDR4

USB 3.0 (2) + PHY (2)

CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART

-

Secure Boot, TrustZone®

-

SATA 3.0 (4)

Microprocessors - MPU

157.5

0.8

R7S921043VCBG#BC0
R7S921043VCBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

Tape & Reel (TR)

KOA Speer Electronics, Inc.

RS73F2ART

活跃

672

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-55°C ~ 155°C

Tray

RS73-RT

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.25%

2

±25ppm/°C

499 kOhms

厚膜

0.25W, 1/4W

Microprocessors - MPU

-

528MHz

ARM® Cortex®-A9

Microprocessors - MPU

-

-

1 Core, 32-Bit

-

USB 2.0 (1)

CAN, I²C, I²S, IrDA, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI

Multimedia; NEON™ MPE

AES, 3DES, GHASH, RSA, SHA1, SHA224, SHA256

LCD, LVDS, MIPICSI2, Video

-

Automotive AEC-Q200

Microprocessors - MPU

0.023 (0.60mm)

AEC-Q200

MIMX8DL1AVNFZBAR
MIMX8DL1AVNFZBAR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

935427937518

NXP

恩智浦半导体

Details

Reel

i.MX8 DualXLite

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

CD8069504198101S RF9B
CD8069504198101S RF9B
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0N

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

150 W

2.5 GHz

Intel Xeon Gold 6210U

Revision 3.0

+ 86 C

27.5 MB

1

Tray

Embedded Processors & Controllers

PCIe

1 TB

英特尔转强

64 Bit

CPU - Central Processing Units

20 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

944013
944013
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LS1043ACE9MQB
LS1043ACE9MQB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q100

This product may require additional documentation to export from the United States.

60

935382498557

NXP

恩智浦半导体

Details

Tray

LS1043A

Microprocessors - MPU

PCIe/Serial I2C/SPI/

64 Bit

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

BX8069510920X S RGSJ
BX8069510920X S RGSJ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-2066

1

SMD/SMT

4 Channel

Cascade Lake

999PNF

Intel

Intel

英特尔酷睿

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

165 W

3.5 GHz

i9-10920X

Revision 3.0

1 Configuration

+ 94 C

19.25 MB

Bulk

i9-10920X

Embedded Processors & Controllers

2066

PCIe

256 GB

Intel Core i9

64 Bit

CPU - Central Processing Units

12 Core

Desktop Processors

CPU - Central Processing Units

IDT79RC32H435-350BCG
IDT79RC32H435-350BCG
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

Compliant

350 MHz

1.2 V

CD8069504194202S RF8Z
CD8069504194202S RF8Z
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C07

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

150 W

3.6 GHz

Intel Xeon Gold 6244

Revision 3.0

+ 74 C

24.75 MB

1

Tray

6244

Embedded Processors & Controllers

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

8 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

CM8068404404726S RGQZ
CM8068404404726S RGQZ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

+ 100 C

9 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999LMW

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Core i5

3 Display

Embedded

Details

DDR4-2666

35 W

2.2 GHz

i5-9500TE

Revision 3.0

1 Configuration

I5-9500TE

Embedded Processors & Controllers

1151

PCIe

128 GB

Intel Core i5

64 Bit

CPU - Central Processing Units

6 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

CD8069504198002 SRF9A
CD8069504198002 SRF9A
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0M

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

165 W

2.4 GHz

Intel Xeon Gold 6212U

Revision 3.0

+ 90 C

35.75 MB

1

Tray

Embedded Processors & Controllers

PCIe

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

24 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

MIMX8QX2FVOFZAC
MIMX8QX2FVOFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25

90

935407406557

NXP

恩智浦半导体

Compliant

Bulk

i.MX 8QuadXPlus

Crimp

分立线

Female

Microprocessors - MPU

Discrete

152 mm

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8QX1FVOFZAC
MIMX8QX1FVOFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

50

NXP

恩智浦半导体

Non-Compliant

90

935407404557

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Male

Microprocessors - MPU

5 A

50

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

12 mm

UL94 V-0

AT91SAM9263B-CU,100
AT91SAM9263B-CU,100
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-TFBGA

324-TFBGA (15x15)

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

Atmel

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.790 (20.00mm)

3.60°C/W @ 100 LFM

200MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (2)

AC97, CAN, EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

-

LCD

--

-

--

--

2.362 (60.00mm)

2.362 (60.00mm)

AMP360SGR22GM
AMP360SGR22GM
Hirose 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

--

16 (2), 20 (21)

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

23

Threaded

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

17-99

橄榄色

不包括触点

--

--

--

--

ADSST-2101KP-66
ADSST-2101KP-66
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Analog Devices Inc.

Bulk

活跃

*

MPC8245ARVV400D
MPC8245ARVV400D
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-LBGA

352-TBGA (35x35)

飞思卡尔半导体

LGS4500FAG

CSA, IEC, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TA)

MPC82xx

500 A

400MHz

PowerPC 603e

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

-

I²C, I²O, PCI, UART

-

-

-

-

MPC8323EZQAFDC
MPC8323EZQAFDC
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516-BBGA

516-FPBGA (27x27)

镀镍黄铜

SP20/M20/F

CE, CSA, UL

飞思卡尔半导体

Adaptaflex, a Division of T & B

Thermoplastic

Bulk

MPC83

活跃

Straight

0°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

Metallic

333MHz

PowerPC e300c2

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

Cryptography

-

-

Compression

MIMX8MN3DVPIZAA
MIMX8MN3DVPIZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-306

306-TFBGA (11x11)

1

+ 95 C

0 C

168

SMD/SMT

Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB

935421604557

NXP

恩智浦半导体

32 kB

DDR3L, DDR4, LPDDR4, eMMC

Tray

MIMX8MN3

活跃

NXP USA Inc.

512 kB

Floating Point

32 kB

看门狗定时器

1.4 GHz, 750 MHz

i.MX 8M Nano DualLite

0°C ~ 95°C (TJ)

Tray

i.MX 8M Nano UltraLite

Microprocessors - MPU

No Stopper

1.4GHz

Cam

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7

Microprocessors - MPU

-

GbE

3 Core, 64-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 OTG + PHY (1)

AC97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART

Zinc-Plated

Multimedia; NEON™ MPE

3 Core

ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS

LCD, MIPI-CSI

-

Microprocessors - MPU

23.0 mm