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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Date Of Intro																	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	串行I/O数	外部中断数量	DMA通道数	长度
MPC8260ZUIHBC	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	480	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.7 V	2.4 V	Obsolete		MOTOROLA INC	BGA	LBGA,			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		480	S-PBGA-B480	不合格	COMMERCIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.65 mm	32	YES		64	浮点	YES					37.5 mm	37.5 mm
CN6335-1100BG900-AAP-Y-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TMPR3912AU	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	TOSHIBA CORP	QFP	28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-208	75 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无		Obsolete	e0			锡铅			QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	未说明	208	S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL	75 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.7 mm	13	NO	YES	32	固定点	NO					28 mm	28 mm
TSPC603RMG8LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255		Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	66.7 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	无	e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	MILITARY	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES					21 mm	21 mm
ST20450X40S	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	活跃	STMICROELECTRONICS	QFP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	40 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无		e0	无	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	not_compliant		208	S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.08 mm	32	YES	YES	32	固定点	NO					28 mm	28 mm
SAA6752HS/101	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK	无		Transferred	飞利浦半导体	QFP, QFP208,1.2SQ,20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL		消费电路
STP1031LGA	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	78	LGA787,32X32,40	SQUARE	网格排列	2.73 V	2.52 V	2.6 V	50 MHz	CERAMIC, LGA-787	LGA	SUN MICROSYSTEMS INC	Obsolete	无	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		LGA	e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	无铅		1 mm	unknown		787	S-CBGA-N78	不合格		250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	9400 mA	32	4.38 mm	36	YES	YES	128	浮点	YES	0				35 mm	35 mm
I7-3555LE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			活跃		INTEL CORP						8542.31.00.01					compliant							MICROPROCESSOR
MC68LC060FE50	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete		MOTOROLA INC	FQFP,	50 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED			3A991.A.2		BUS CONTROLLER	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-CQFP-G208	不合格		50 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.15 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES	0		7		27.305 mm	27.305 mm
MB93423-26BGL-GE1	FUJITSU Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	337	LFBGA,	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有		Obsolete	FUJITSU LTD	e1		3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B337	不合格	COMMERCIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	1.35 mm	24	YES	YES	16	固定点	YES					13 mm	13 mm
ST40RA200XH6	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	372		不推荐	STMICROELECTRONICS	BGA	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA372,20X20,50	SQUARE	网格排列	1.95 V	1.8 V	1.87 V	无	e0	无	3A991.A.2	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	not_compliant		372	S-PBGA-B372	不合格	INDUSTRIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.6 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES					27 mm	27 mm
XPC823ZT50Z3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	Transferred		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256		COMMERCIAL	50 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES		固定点	YES
XPC755BRX300LE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	100 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA			3A991		ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格		300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES					25 mm	25 mm
PPC405GPR-3JB333	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456		Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA456,26X26,50	66.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,26X26,50	SQUARE	网格排列	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有			3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.27 mm	compliant	未说明	456	S-PBGA-B456	不合格	INDUSTRIAL	333.33 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.65 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES					35 mm	35 mm
R80C186	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	QCCN	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	QCCN,	LCC	INTEL CORP	Obsolete	20 MHz		70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED						8542.31.00.01	QUAD	无铅		1.27 mm	unknown		68	S-CQCC-N68	不合格	COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR	100 mA	16	3.68 mm	20	NO	YES	16	固定点	NO	0	1	5	2	24.13 mm	24.13 mm
XPC862DTZP80	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	BGA, BGA357,19X19,50	80 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete		MOTOROLA INC	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		357	S-PBGA-B357	不合格		80 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES					25 mm	25 mm
R80286-16/S	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	CERAMIC	QCCN	LCC68A,.95SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无		Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	QCCN, LCC68A,.95SQ	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	无铅		1.27 mm	unknown			S-XQCC-N68	不合格	COMMERCIAL	16 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	600 mA	16
TX486SLC/E-33PJF	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC7448HX1400NC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA,	1400 MHz	1	105 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.2 V	1.1 V	1.15 V	无		e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格	OTHER	1400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.8 mm		NO	YES		固定点	NO					25 mm	25 mm
HD64B180R0F	Hitachi Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80		Obsolete	HITACHI LTD	QFP	QFP, QFL64,.55X.8,40	12 MHz	75 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFL64,.55X.8,40	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0			锡铅	DRAM REFRESH CONTROL; PROGRAMMABLE RELOAD TIMER; SUPERCEDED BY HD64180R1	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		80	R-PQFP-G80	不合格	商业扩展	6 MHz	MICROPROCESSOR	30 mA	8	3.1 mm	19	NO	YES	8	固定点	NO	0	3	4	2	20 mm	14 mm
SPEAR1380-3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TMP68301AFR	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	4.75 V	Obsolete		TOSHIBA CORP	QFP	QFP,	16.67 MHz						8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100	不合格	COMMERCIAL		MICROPROCESSOR			3.05 mm											20 mm	14 mm
STM32MP151FAA1T	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2020-02-06		有	活跃	STMICROELECTRONICS	,							8542.31.00.01					compliant							MICROPROCESSOR, RISC
TMPZ84C00AP-6	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	Obsolete	TOSHIBA CORP	DIP	DIP,	6 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无		e0			锡铅	BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		40	R-PDIP-T40	不合格	INDUSTRIAL	6 MHz	MICROPROCESSOR	22 mA	8	4.8 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0		2		50.7 mm	15.24 mm
XPC860DHZP66C1	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	PLASTIC, BGA-357	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	无		Obsolete	MOTOROLA INC	e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格		66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32			32							25 mm	25 mm