类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10M08SCU169A7G | Intel | 数据表 | 111 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016TI144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7D6F27C7N | Intel | 数据表 | 87 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B672 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-1FFG1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7V585T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 不合格 | 11.8V | 3.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | -1 | 728400 | 0.74 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 183 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.2 ns | 175 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016TI144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 133MHz | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP40-6FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 9 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 692 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP40 | 692 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 432kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 6 | 38784 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F1152I4N | Intel | 数据表 | 221 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85-1FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 862 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX85 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-7BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV1000E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 48kB | 400MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 7 | 0.42 ns | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1152C3N | Intel | 数据表 | 602 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8AF256I8N | Intel | 数据表 | 128 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~100°C | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 174 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 182 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S2000-4FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 565 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S2000 | 900 | 565 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 90kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 737280 | 2000000 | 5120 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6Q240I7 | Intel | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 185 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | 20 | EP1C6 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600EBC652-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K600 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.57 ns | 480 | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AGL250V2-VQ100I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | VQFP | YES | 100 | 100-VQFP (14x14) | 100 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | 3000 LE | 68 I/O | 1.14 V | - 40 C | + 85 C | 微芯片技术 | SMD/SMT | 有 | 90 | IGLOOe | 1.575 V | Tray | M1AGL250 | 活跃 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 30 | 100 °C | 无 | M1AGL250V2-VQ100I | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | M1AGL250V2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.2 V to 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.14 V | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S4000-4FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 275 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA | YES | 633 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 900 | S-PBGA-B900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 216kB | 630MHz | 633 | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 6912 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K50QI208-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K50 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 147 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90EF1152I4N | Intel | 数据表 | 1300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 558 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX90 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30AQC208-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 246 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.6 ns | 246 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EBC356-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B356 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.02 ns | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1020C3N | Intel | 数据表 | 920 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 742 | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 4.672 ns | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V5-CSG196I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | CSP-196 | IGLOOe | Details | 1500 LE | 133 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 348 | Tray | AGL125V5 | 1.5 V | - | 125000 | - | 0.7 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C7N | Intel | 数据表 | 2748 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 327 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C55 | R-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2891 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 268 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant |
10M08SCU169A7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016TI144-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EQC240-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016TI144-3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F1152I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85-1FF676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,613.414766
XCV1000E-7BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1152C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8AF256I8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6Q240I7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K600EBC652-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL250V2-VQ100I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S4000-4FG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1K50QI208-2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX90EF1152I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30AQC208-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EBC356-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1020C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL125V5-CSG196I
Atmel (Microchip Technology)
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55U484C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,110.965588
