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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
XC2V3000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					484			0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D								1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V		216kB	650MHz							现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584		4				28672			32256		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC6SLX150T-N3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)				396		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C					1.14V~1.26V								XC6SLX150					1.2V			603kB									147443	4939776			11519	11519					184304									ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					350			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	0.91.8V		6.5MB	1818MHz	120 ps			350			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-1				866400	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FF672C	Xilinx Inc.	数据表	562 In Stock	1: ¥7,773.912088 10: ¥7,333.879331 100: ¥6,918.754080 500: ¥6,527.126494 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					352			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	352	不合格	1.2V			522kB					352			现场可编程门阵列	56880	4276224			6320		11									3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-3HT144C	Xilinx Inc.	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144					113			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	144		192		3.3V			2.3kB	166MHz							现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		3				1536	1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896					396		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz							现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6				9856	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
M2GL050T-FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	有	27	IGLOO2	377	微芯片技术	Tray	M2GL050	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	1.14 V	有	M2GL050T-FGG896I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL050T											8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	30			S-PBGA-B896	377	不合格		1.2 V							377		2.44 mm	现场可编程门阵列	56340	1869824	56340	31 mm	31 mm
M2GL025-FG484	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	有	60	IGLOO2									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	27696 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT		Tray		M2GL025																											1.2 V								667 Mb/s												4 Transceiver
XC2VP7-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	762 In Stock	1: ¥9,593.290528 10: ¥9,277.843840 25: ¥9,213.350383 50: ¥9,149.305246 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					396			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	396	不合格	1.5V			99kB					396			现场可编程门阵列	11088	811008			1232		5				9856	0.36 ns					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	2028 In Stock	1: ¥1,329.733399 10: ¥1,254.465472 100: ¥1,183.457988 500: ¥1,116.469799 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400					304		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		63kB	572MHz							现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168		4				17344	0.76 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX22BF14C6N	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES					72			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜				8542.39.00.01			1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V								72			现场可编程门阵列	21280	774144			1330											1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XA3S250E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					66	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz							现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		4						612			1.2mm				ROHS3 Compliant
EPF10K100EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		189							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.5 ns			189			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K20TC144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102							0°C~70°C TA	Tray	2000	FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20			102	不合格		3.3/5V					0.6 ns			102			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED						4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
LCMXO2-1200UHC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					FLASH	206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	LCMXO2-1200	256		207		2.5V	2.5/3.3V	20.5kB	56μA	9.3kB								现场可编程门阵列	1280	75776		323MHz	160					640									无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K420T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	901-FCBGA (31x31)					380			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.97V~1.03V								XC7K420					1V			3.7MB									416960	30781440			32575	32575	-1				521200								无	ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps		600			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		-2				408000	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC2VP20-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152					564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz							现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		6				18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C3N	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz				744			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7A15T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明									112.5kB		110 ps						现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2				20800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP20K1000CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					1.49 ns			500			可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1500-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2792 In Stock	1: ¥1,967.734380 10: ¥1,856.353185 100: ¥1,751.276593 500: ¥1,652.147733 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					487		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V			72kB								现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328		5									2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				452			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU035-2FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				312	不合格	950mV	0.95V		2.4MB						1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		2				406256		1700							ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-6TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100					FLASH	79		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-2000	100		80		2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB								现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264					1056									无	ROHS3 Compliant	无铅