类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCV100-5PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 168 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | XCV100 | 240 | 166 | 2.5V | 5kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 5 | 0.7 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1AGX35CF484I6 | Intel | 数据表 | 637 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 230 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP1AGX35 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 640MHz | 230 | 现场可编程门阵列 | 33520 | 1348416 | 1676 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL340F1517C4N | Intel | 数据表 | 189 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD7C5F23I7N | Intel | 数据表 | 2147 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGTFD7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-7FG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 131 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 804 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1mm | XCV2000E | 804 | 1.8V | 80kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 7 | 0.42 ns | 518400 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-8PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 191 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV200E | 240 | 158 | 1.8V | 14kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 8 | 0.4 ns | 63504 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-6HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV1000E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 48kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 0.47 ns | 331776 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CX150YF780I6G | Intel | 数据表 | 2177 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 284 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 0.9V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 未说明 | S-PBGA-B780 | 现场可编程门阵列 | 150000 | 10907648 | 54770 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ICE40LP1K-SWG16TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 1002 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-XFBGA, WLCSP | YES | 10 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | iCE40™ LP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.35mm | 未说明 | R-PBGA-B16 | 1.2V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 0.491mm | 1.48mm | 1.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-2PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PQFP-208 | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Tray | A42MX36 | 活跃 | Details | 176 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 164 MHz | 有 | 24 | Actel | 3.3, 5 V | 3 V | 5.5 V | 5.5 V | -40 to 85 °C | Tray | A42MX36 | 85 °C | -40 °C | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 3.3 V, 5 V | 5.5 V | 3 V | 320 B | 1184 | 2560 | 54000 | 164 MHz | 1184 | 2 | 1822 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S400E-6FG456C | Xilinx | 数据表 | 214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 400000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 410 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 20kB | 357MHz | 410 | 2400 CLBS, 145000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 2400 | 10800 | 145000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-2PQ208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | N | 147 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 微芯片技术 | 有 | 24 | ProASIC3 | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3PE3000-2PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.6 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3PE3000 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 310 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310 MHz | 2 | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 TXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VTX150T | 360 | 1V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 8404992 | 11600 | 1 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFXP3E-4QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 240 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 136 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 40 | LFXP3 | 208 | 136 | 不合格 | 1.2V | 8.3kB | 6.8kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 360MHz | 375 | 0.53 ns | 384 | 384 | 4.1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-11FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 571 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC4VLX25 | 676 | S-PBGA-B676 | 448 | 不合格 | 162kB | 1205MHz | 448 | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 3mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-3BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 205 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XC4020XL | 256 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 3 | 2016 | 1.6 ns | 784 | 784 | 2.55mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K160T-1FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2128 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7K160 | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 1.4MB | 120 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | 1 | 202800 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF35C6 | Intel | 数据表 | 704 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX95 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 452 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-L1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX190EF29I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX190 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1508C4N | Intel | 数据表 | 646 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1126 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S130 | S-PBGA-B1508 | 1118 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.117 ns | 53016 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8636AQC160-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 118 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | 30 | EPF8636 | S-PQFP-G160 | 114 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 118 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-1FF1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7V585T | 600 | 3.5MB | 120 ps | 120 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | 1 | 728400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1152I3 | Intel | 数据表 | 1300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA4M13C6N | Intel | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 223 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 |
XCV100-5PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1AGX35CF484I6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL340F1517C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGTFD7C5F23I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2000E-7FG1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-8PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-6HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CX150YF780I6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
ICE40LP1K-SWG16TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-2PQG208I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-6FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-2PQ208I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX25-11FFG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-3BG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,190.872598
EP2AGX95EF35C6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX190EF29I5
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1508C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8636AQC160-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-1FF1157I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1152I3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEFA4M13C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
