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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
5SGXEB5R1F40I2N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2VP20-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP20			564	不合格	1.5V			198kB					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5			18560	0.36 ns		3.4mm					Non-RoHS Compliant
XC6VLX550T-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX550T				不合格				2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1				5.08 ns		3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
5SGXEABN3F45I3N	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200								3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SE360F35I4	Intel	数据表	413 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144								3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29C4	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120								3.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V			90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5			10240	0.39 ns		2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
5AGTMC7G3F31I5N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTMC7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460								2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC5VSX240T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA				960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VSX240T		S-PBGA-B1738	960		1V			2.3MB			960		现场可编程门阵列	239616	19021824		18720		2						3.5mm			无		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000ZE-1BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		82μA	21.3kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	2112	75776		264				1056				1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCV1000E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV1000E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V			48kB	400MHz		512		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		7				0.42 ns		1.9mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX95EF35C5G	Intel	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V																								89178	6839296		3747													符合RoHS标准
EP3CLS150F780C7N	Intel	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3CLS150		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		413		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428								2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC5206-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	81		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			4.75V~5.25V									XC5206					5V										784		10000	196	196	6			784						无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL340F1760I3N	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V				717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500								3.9mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP3SE260H780C3	Intel	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
LCMXO3L-4300C-6BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA		400		335		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-4300								11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		540							540	1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K200EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			470		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.4 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248			MIXED					2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-12SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2311 In Stock	1: ¥2,796.274477 10: ¥2,637.994790 100: ¥2,488.674326 500: ¥2,347.805976 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30		363	S-PBGA-B363	240	不合格	1.2V			162kB			240		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		12						1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2341 In Stock	1: ¥2,149.517516 10: ¥2,027.846715 100: ¥1,913.062932 500: ¥1,804.776353 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V			108kB	1205MHz				现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11						1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F40I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA	YES			704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110							362730	2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6SLX150-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2301 In Stock	1: ¥2,189.567943 10: ¥2,065.630138 100: ¥1,948.707674 500: ¥1,838.403462 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V			603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3			184304	0.21 ns		2.6mm					Non-RoHS Compliant
XA6SLX25T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥739.604286 10: ¥697.739895 100: ¥658.245178 500: ¥620.986021 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX25			250	不合格	1.2V			117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2			30064								ROHS3 Compliant
10CL055YF484C8G	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			321		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	55856	2396160		3491								2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	603 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V				30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V			27kB					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		5					480	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant