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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4013XL-09BG256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			TYPICAL GATES = 10000-30000	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4013XL			192	不合格			3.3V		2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576					1.2 ns	576	576		10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-1HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304	256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	304		256		3.3V				4kB	200MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024	1			2560						4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CGX50DF27C8	Intel	数据表	2953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		310		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118										2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX75CF23C8	Intel	数据表	2613 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX50DF27I7	Intel	数据表	2387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		310		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			活跃	3 (168 Hours)	672	3A991					8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格			1.21.2/3.32.5V					310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118										2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格			1.21.2/3.32.5V					72		现场可编程门阵列	14400	552960		900						900				1.55mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	264 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		650		-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1760	650		1V		11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps	650		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	2			408000									无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX25	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V		117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879				30064	0.46 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX4-L1CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥197.454875 10: ¥186.278185 100: ¥175.734138 500: ¥165.786917 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225	132		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX4	225		132	不合格	1V		12.5/3.3V		27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300				4800	0.46 ns	300				1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-L1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX9	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715				11440	0.46 ns	715				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX40-11FF672C	Xilinx	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		672	S-PBGA-B672	352	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	324kB			352	4656 CLBS	现场可编程门阵列					11					4656	41904			3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2S600E-7FG456C	Xilinx	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	514		1.8V	1.89V		商业扩展	36kB			514	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列					7					864	15552		52000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2V250-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	771 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V		1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384	4			3072		384				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2280E-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2280	100		73	不合格	1.2V		20mA	20mA			3.6 ns			闪存 PLD	2280	28262	600MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE115F29C8	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		528		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1152	554	不合格			0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960										2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V				16kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6				0.47 ns				82944	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-L1SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	601 In Stock	1: ¥8,527.034468 10: ¥8,246.648421 25: ¥8,189.323161 50: ¥8,132.396386 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES		468		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL		0.9V	0.8mm					S-PBGA-B784	468	不合格			0.9V		2.6MB			468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300						1920				3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7K70T-2FB484C	Xilinx Inc.	数据表	237 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		185		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V		11.83.3V		607.5kB	1818MHz	100 ps	185		现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	2			82000									无	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27C8	Intel	数据表	2921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839										2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23I7	Intel	数据表	2153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		270		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V				0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格			11.2/3.32.5V			265MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392						392				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCKU15P-3FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			512		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340														ROHS3 Compliant